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公开(公告)号：CN221068728U
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202322670423.1
申请日：2023-10-07
Applicant: 滨州学院
Abstract: 本实用新型提供了一种聚合物电子材料封装装置，包括固定组件，所述固定组件包括壳体、基板、U型板、摇杆、转盘、转轴、两个凸块、定位杆、延伸板、压板、空腔、两个让位槽和方形通孔；本实用新型通过转动摇杆，摇杆带动转盘转动，转盘带动转轴转动，转轴带动凸块转动，当凸块的凸起部分转动到上方时，凸块顶起延伸板，延伸板带动压板上移，此时将装有聚合物电子材料的塑膜袋放置于基板上，再次转动摇杆使凸块的凸起部分转动至壳体内，在弹簧自身弹力的作用下，弹簧推动压板下压，同时压板自身重力也使其下移并压住塑膜袋，从而将装有聚合物电子材料的塑膜袋压住固定，这种固定方式更加便捷高效，可以大大提升工作效率。
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