支承装置
    1.
    实用新型

    公开(公告)号:CN214744548U

    公开(公告)日:2021-11-16

    申请号:CN202120523818.7

    申请日:2021-03-12

    Inventor: 信时正嗣

    Abstract: 本实用新型提供一种能够减少部件之间的间隙,从而使装置整体的厚度变薄的支承装置。支承装置具备第一部件和第二部件,该第一部件被支承于该第二部件的上方。第二部件具有彼此平行的第一导轨对,该第一导轨对设置于第二部件的第一方向上的两侧部,并在与第一方向正交的第二方向上延伸,且具有长度方向上的两端向上方弯曲的弯曲形状,第一部件具有第一转动体对,该第一转动体对被设置成能够沿第一导轨对移动,以容许第一部件在第二方向上摆动,在第一部件设置有第一驱动部,该第一驱动部驱动第一转动体对进行旋转。

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