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公开(公告)号：CN117480043A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202280041066.8
申请日：2022-08-22
Applicant: 电化株式会社
IPC: B29C33/68
Abstract: 本发明提供半导体封装工艺用热塑性脱模膜及使用其的电子部件的制造方法等，半导体封装工艺用热塑性脱模膜的成本较低，能够实现不含卤素，厚度精度及脱模性优异，而且高温时的压缩模制成型时的膜搬运性及模具追随性良好且褶皱的产生少，能够减少树脂模制部的外观不良的产生。半导体封装工艺用热塑性脱模膜至少含有热塑性结晶性环状聚烯烃及聚烯烃系热塑性弹性体，在动态粘弹性谱测定中，80～150℃范围内的储能模量的最低值E’1与175℃时的储能模量E’2满足下述式(1)及(2)。10MPa≤E’1≤100MPa (1) E’1≥E’2 (2)。
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