公开(公告)号：CN104011856B

公开(公告)日：2018-03-30

申请号：CN201380004552.3

申请日：2013-06-27

Applicant: 英特尔公司

Inventor： A.E.卢塞罗 ,  A.E.约翰逊

IPC: H01L23/48 ,  H01L25/065

CPC classification number: G02B6/4239 ,  G02B6/12004 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/428 ,  H01L25/167 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0274 ,  H05K2201/10378 ,  H01L2924/00

Abstract: 在一个实施例中，例如组装包括聚酰亚胺膜材料的膜内插器的叠层装置。按照本描述的一个实施例，膜内插器的正面附连到叠层装置的第一元件，其可以是集成电路封装、集成电路管芯、诸如印刷电路板之类的衬底或者用来制作电子装置的其它结构。另外，膜内插器的背面附连到第二元件，其与第一元件相似，可以是集成电路封装、集成电路管芯、诸如印刷电路板之类的衬底或者用来制作电子装置的其它结构。描述了其它方面。

公开(公告)号：CN104011856A

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201380004552.3

申请日：2013-06-27

Applicant: 英特尔公司

Inventor： A.E.卢塞罗 ,  A.E.约翰逊

IPC: H01L23/48 ,  H01L25/065

CPC classification number: G02B6/4239 ,  G02B6/12004 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/428 ,  H01L25/167 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0274 ,  H05K2201/10378 ,  H01L2924/00

Abstract: 在一个实施例中，例如组装包括聚酰亚胺膜材料的膜内插器的叠层装置。按照本描述的一个实施例，膜内插器的正面附连到叠层装置的第一元件，其可以是集成电路封装、集成电路管芯、诸如印刷电路板之类的衬底或者用来制作电子装置的其它结构。另外，膜内插器的背面附连到第二元件，其与第一元件相似，可以是集成电路封装、集成电路管芯、诸如印刷电路板之类的衬底或者用来制作电子装置的其它结构。描述了其它方面。