公开(公告)号：CN105655321A

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201510863302.6

申请日：2015-12-01

Applicant: 通用电气公司

Inventor： S.史密斯 ,  C.J.卡普斯塔 ,  G.A.福曼 ,  E.P.戴维斯

IPC: H01L23/538

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/486 ,  H01L22/12 ,  H01L22/14 ,  H01L22/22 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/82031 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2224/82106 ,  H01L2224/82138 ,  H01L2224/83129 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15724 ,  H01L2924/15738 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15763 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386

Abstract: 本发明题为电子封装及其制作和使用方法。提供电子封装及其制作方法。该电子封装包含介电层以及设置在介电层的至少一部分上的共形掩蔽层。该电子封装进一步包含设置在掩蔽层的至少一部分上的布线层以及至少部分设置在共形掩蔽层和布线层中的微通孔。此外，布线层的至少一部分形成微通孔的至少一部分中的共形导电层。另外，共形掩蔽层配置成限定微通孔的尺寸。该电子封装进一步包含操作上耦合到微通孔的半导体小片。