公开(公告)号：CN106482755B

公开(公告)日：2021-03-09

申请号：CN201610773374.6

申请日：2016-08-31

Applicant: 通用电气公司

Inventor： K.R.纳加卡 ,  P.W.洛林

IPC: G01D5/16

Abstract: 公开用于提供在至少一个维度上具有减小大小的位置和取向传感器封装的系统和方法。该位置和取向传感器封装包含电介质衬底以及附连到电介质衬底的第一磁阻传感器芯片，第一磁阻传感器芯片包含至少一个磁阻传感器电路。位置和取向传感器封装还包含附连到电介质衬底并且定位成与第一磁阻传感器芯片相邻的第二磁阻传感器芯片，第二磁阻传感器芯片包含至少一个磁阻传感器电路。位置和取向传感器封装被构造,使得第一磁阻传感器芯片的至少一个磁阻传感器电路在与第二磁阻传感器芯片的至少一个磁阻传感器电路不同的方向上定向。

公开(公告)号：CN106482755A

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201610773374.6

申请日：2016-08-31

Applicant: 通用电气公司

Inventor： K.R.纳加卡 ,  P.W.洛林

IPC: G01D5/16

Abstract: 公开用于提供在至少一个维度上具有减小大小的位置和取向传感器封装的系统和方法。该位置和取向传感器封装包含电介质衬底以及附连到电介质衬底的第一磁阻传感器芯片，第一磁阻传感器芯片包含至少一个磁阻传感器电路。位置和取向传感器封装还包含附连到电介质衬底并且定位成与第一磁阻传感器芯片相邻的第二磁阻传感器芯片，第二磁阻传感器芯片包含至少一个磁阻传感器电路。位置和取向传感器封装被构造,使得第一磁阻传感器芯片的至少一个磁阻传感器电路在与第二磁阻传感器芯片的至少一个磁阻传感器电路不同的方向上定向。