-
公开(公告)号:CN119365558A
公开(公告)日:2025-01-24
申请号:CN202380045444.4
申请日:2023-05-24
Applicant: 长濑化成株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J11/06 , C09J129/04 , C09J133/00 , C09J139/06 , C09J7/38 , H01L21/50 , H01L21/60 , H10H29/03
Abstract: 本发明的技术问题为提供一种冲击吸收性及粘着性·粘接性优异且适合部件的捕捉的部件捕捉用水溶性粘着组合物及部件捕捉用水溶性粘着片材、以及提供使用该组合物及片材能够高精度且高效地制造的电子部件的制造方法。为了解决所述技术问题,提供一种组合物和含有该组合物的片材,所述组合物含有(A)水溶性粘着剂及(B)水溶性增塑剂(所述成分(A)除外),(B)水溶性增塑剂的粘度在常温(25℃)下为50000mPa·s以下,(B)水溶性增塑剂的含量相对于(A)水溶性粘着剂的含量的比例((B)/(A))为大于0.5且3.0以下。根据本发明,能够提高冲击吸收性、粘着性·粘接性,尤其在制造半导体元件时等,能够抑制部件(元件)的损坏或位置偏移的产生,尤其本发明的片材在粘贴、剥离时亦较容易操作。
-
公开(公告)号:CN113474387A
公开(公告)日:2021-10-01
申请号:CN202080016028.8
申请日:2020-02-26
Applicant: 长濑化成株式会社
IPC: C08G14/073 , C08F20/36 , C08L33/14 , C08L61/34
Abstract: 固化性材料的固化物为包含苯并噁嗪化合物和聚合引发剂的固化性材料的固化物。上述苯并噁嗪化合物在构成噁嗪环的氮原子上具有聚合性官能团。上述固化物的固化率为60%以上。在本发明中,还包含一种聚合物组合物,其含有聚合物,所述聚合物包含具有苯并噁嗪环的聚合性单体的重复单元。
-