公开(公告)号：KR101630060B1

公开(公告)日：2016-06-13

申请号：KR1020140121176

申请日：2014-09-12

Applicant: 서울대학교산학협력단

Inventor： 김대형 ,  최문기 ,  박인혁

IPC: H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22

Abstract: 그래핀전사방법및 이를이용하여제조된전자소자가제공된다. 상기그래핀전사방법은, 금속층위에그래핀층을형성하는단계, 상기그래핀층위에희생층을형성하는단계, 상기희생층위에스탬프층을형성하는단계, 상기금속층을제거하는단계, 상기그래핀층을기판위에배치하는단계, 상기기판에대하여제1 열처리공정을수행하는단계, 및상기기판에대하여제2 열처리공정을수행하는단계를포함한다. 상기전자소자는기판및 상기기판위에배치되는제1 그래핀패턴과제2 그래핀패턴을포함하고, 상기제1 그래핀패턴과상기제2 그래핀패턴은상기그래핀전사방법에의해상기기판으로전사된것이다.

公开(公告)号：KR1020160031292A

公开(公告)日：2016-03-22

申请号：KR1020140121176

申请日：2014-09-12

Applicant: 서울대학교산학협력단

Inventor： 김대형 ,  최문기 ,  박인혁

IPC: H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22

CPC classification number: H01B5/14 ,  H01B1/026 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00

Abstract: 그래핀전사방법및 이를이용하여제조된전자소자가제공된다. 상기그래핀전사방법은, 금속층위에그래핀층을형성하는단계, 상기그래핀층위에희생층을형성하는단계, 상기희생층위에스탬프층을형성하는단계, 상기금속층을제거하는단계, 상기그래핀층을기판위에배치하는단계, 상기기판에대하여제1 열처리공정을수행하는단계, 및상기기판에대하여제2 열처리공정을수행하는단계를포함한다. 상기전자소자는기판및 상기기판위에배치되는제1 그래핀패턴과제2 그래핀패턴을포함하고, 상기제1 그래핀패턴과상기제2 그래핀패턴은상기그래핀전사방법에의해상기기판으로전사된것이다.

Abstract translation: 本发明提供一种石墨烯转移方法和使用其制造的电子装置。 转移石墨烯的方法包括：在金属层上形成石墨烯层的步骤; 在石墨烯层上形成牺牲层的步骤; 在牺牲层上形成印模层的步骤; 去除金属层的步骤; 将石墨烯层布置在基板上的步骤; 在所述基板上进行第一热处理工序的工序; 以及对所述基板进行第二热处理工序的工序。 电子器件包括衬底以及布置在衬底上的第一和第二石墨烯图案。 第一和第二石墨烯图案通过用于转移石墨烯的方法转移到基底。