입자 정렬을 이용한 코팅 방법
    1.
    发明公开
    입자 정렬을 이용한 코팅 방법 审中-实审
    使用粒子对准的涂层方法

    公开(公告)号:KR1020150137178A

    公开(公告)日:2015-12-09

    申请号:KR1020140064337

    申请日:2014-05-28

    CPC classification number: B05C19/00 B05D7/02 B82B3/00 C23C24/02

    Abstract: 본발명은입자정렬을이용하여높은밀도로복수의미세입자를단층수준으로코팅할수 있는입자정렬을이용한코팅방법에관한것이다. 본발명에의한입자정렬을이용한코팅방법은, (a) 밀착성고분자기판을준비하는준비단계와, (b) 밀착성고분자기판위에복수의입자를압력을가하여밀착성고분자기판표면에복수의입자에각기대응하는복수의오목부가형성되도록하면서코팅하여코팅막을형성하는단계와, (c) 코팅막이형성된밀착성고분자기판을늘려밀착성고분자기판위에코팅된복수의입자사이의간격을벌림으로써, 코팅막을확장시키는단계와, (d) 밀착성고분자기판의부착력보다는큰 부착력을갖는전사기판에확장된코팅막을전사하는단계를포함한다.

    Abstract translation: 本发明涉及使用粒子排列的涂布方法。 该方法可以使用颗粒排列以高密度涂覆多个细颗粒作为单层。 根据本发明,涂布方法包括:(a)制备粘合型聚合物基材的制备步骤; (b)将颗粒压在粘合型聚合物基材上以在与各颗粒相对应的粘合型聚合物基材表面上形成多个凹形单元以将该基材涂布在该颗粒上并在其上形成涂膜的步骤; (c)通过在其上延伸具有涂膜的粘合型聚合物基材来延伸涂膜,来扩大涂布在粘合型聚合物基材上的颗粒之间的间隙的步骤; 和(d)将延伸涂膜转印到具有比粘合型聚合物基材的粘合力更高的粘合力的转印基材上的步骤。

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