公开(公告)号：KR100572400B1

公开(公告)日：2006-04-24

申请号：KR1020040032882

申请日：2004-05-11

Applicant: 재단법인서울대학교산학협력재단

Inventor： 곽승엽 ,  최정수

IPC: C08J3/12 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00

CPC classification number: C08J3/12 ,  C08J3/128 ,  C08J2325/08

Abstract: 비닐계 중합체 입자; 및 상기 비닐계 중합체 입자내에 균일하게 분산되어 캡슐화되어 있으며, 평균입경 1 nm ~ 150 nm 크기인 다수의 반도체 광촉매 나노입자들을 상기 비닐계 중합체 중량을 기준으로 0.1 내지 20중량% 포함하는 다수의 반도체 광촉매 나노입자 캡슐형 비닐계 중합체 입자들이 소정 형상으로 용융성형된, 반도체 광촉매 나노입자 캡슐형 비닐계 중합체 입자를 이용한 플라스틱 성형체와, 이와 종래의 통상적인 비닐계 중합체 입자가 혼합되어 소정형상으로 용융성형된 플라스틱 성형체 등이 개시된다.
본 발명에 따른 비닐계 중합체 입자 및 이를 포함하는 혼합물은 비닐계 중합체 입자 내부에 반도체 광촉매 나노입자가 캡슐화되어 있기 때문에 비닐계 중합체 제품 가공 후에도 비닐계 중합체 제품 내에 반도체 광촉매 나노입자가 고분산되어 있어, 단순히 반도체 광촉매 나노입자를 일반 비닐계 중합체와 물리적·기계적 혼합시 발생하는 반도체 광촉매 나노입자의 응집현상을 방지할 수 있어 비닐계 중합체 제품의 사용 후 폐기물의 소각처리에 있어 다이옥신 저감효과와 광분해 처리 시 광분해 효율을 각각 극대화할 수 있다. 아울러, 본 발명에 따른 반도체 나노입자 캡슐형 비닐계 중합체 입자를 이용한 제품은 중합체 내에 고분산으로 존재하는 반도체 나노입자가 충진재 역할을 하기 때문에 충격강도의 저하 없이 인장강도와 탄성계수의 증가 등의 기계적 물성 향상의 효과가 있고, 특히 본 발명의 반도체 나노입자 캡슐형 비닐계 중합체 중 반도체 나노입자 캡슐형 폴리염화비닐과 일반적인 프탈레이트 계통의 저분자 액상 가소제를 이용하여 제조한 연질 폴리염화비닐 컴파운드에서는 고분산으로 존재하는 반도체 나노입자의 흡착특성으로 인해 사용 중 제품 밖으로의 가소제 전이현상을 억제하는 효과가 있다.
반도체 광촉매 나노입자, 비닐계 중합체, 캡슐화, 소각, 광분해

公开(公告)号：KR1020050107975A

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：KR1020040032882

申请日：2004-05-11

Applicant: 재단법인서울대학교산학협력재단

Inventor： 곽승엽 ,  최정수

IPC: C08J3/12 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00

CPC classification number: C08J3/12 ,  C08J3/128 ,  C08J2325/08

Abstract: 비닐계 중합체 입자 ; 및 상기 비닐계 중합체 입자내에 균일하게 분산된 평균입경 1 nm ~ 150 nm 사이즈의 반도체 광촉매 나노입자를 포함하며, 상기 반도체 광촉매 나노입자는 상기 비닐계 중합체에 의하여 캡슐화되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 광촉매 나노입자 캡슐형 비닐계 중합체 및 이와 종래의 통상적인 비닐계 중합체와의 중합체 혼합물 등이 개시된다.
본 발명에 따른 비닐계 중합체 화합물 및 혼합물은 비닐계 중합체 입자 내부에 반도체 광촉매 나노입자가 캡슐화되어 있기 때문에 비닐계 중합체 제품 가공 후에도 비닐계 중합체 제품 내에 반도체 광촉매 나노입자가 고분산되어 있어, 단순히 반도체 광촉매 나노입자를 일반 비닐계 중합체와 물리적·기계적 혼합시 발생하는 반도체 광촉매 나노입자의 응집현상을 방지할 수 있어 비닐계 중합체 제품의 사용 후 폐기물의 소각처리에 있어 다이옥신 저감효과와 광분해 처리 시 광분해 효율을 각각 극대화할 수 있다. 아울러, 본 발명에 따른 반도체 나노입자 캡슐형 비닐계 중합체는 중합체 내에 고분산으로 존재하는 반도체 나노입자가 충진재 역할을 하기 때문에 충격강도의 저하 없이 인장강도와 탄성계수의 증가 등의 기계적 물성 향상의 효과가 있고, 특히 본 발명의 반도체 나노입자 캡슐형 비닐계 중합체 중 반도체 나노입자 캡슐형 폴리염화비닐과 일반적인 프탈레이트 계통의 저분자 액상 가소제를 이용하여 제조한 연질 폴리염화비닐 컴파운드에서는 고분산으로 존재하는 반도체 나노입자의 흡착특성으로 인해 사용 중 제품 밖으로의 가소제 전이현상을 억제하는 효과가 있다.