公开(公告)号：KR101901173B1

公开(公告)日：2018-09-21

申请号：KR1020170022039

申请日：2017-02-20

Applicant: 전남대학교기술지주회사(주)

Inventor： 이준기 ,  배병규

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/06 ,  H01L33/12 ,  H01L33/62

Abstract: 자외선발광소자및 패키지가제공된다. 자외선발광소자는전계의인가에의해전자빔을방출하는전자빔생성부와, 전자빔의입사에의해발생되는전자-정공의재결합에의해자외선을발광하는양자우물을포함하는적층구조의자외선발생부를포함한다. 자외선발생부는양극인반도체층을포함하고, 반도체층의측면부위가콘택영역으로이용된다. 패키지의하우징에구비되는리드부와콘택영역은유테틱본딩으로연결되거나, 자외선발생부와전자빔생성부사이의스페이서의상면을노출시키고, 그부위의유테틱금속을이용할수 있다.

公开(公告)号：KR1020180095992A

公开(公告)日：2018-08-29

申请号：KR1020170022039

申请日：2017-02-20

Applicant: 전남대학교기술지주회사(주)

Inventor： 이준기 ,  배병규

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/06 ,  H01L33/12 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/00 ,  H01L33/06 ,  H01L33/12 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/12041

Abstract: 자외선발광소자및 패키지가제공된다. 자외선발광소자는전계의인가에의해전자빔을방출하는전자빔생성부와, 전자빔의입사에의해발생되는전자-정공의재결합에의해자외선을발광하는양자우물을포함하는적층구조의자외선발생부를포함한다. 자외선발생부는양극인반도체층을포함하고, 반도체층의측면부위가콘택영역으로이용된다. 패키지의하우징에구비되는리드부와콘택영역은유테틱본딩으로연결되거나, 자외선발생부와전자빔생성부사이의스페이서의상면을노출시키고, 그부위의유테틱금속을이용할수 있다.