公开(公告)号：KR100721261B1

公开(公告)日：2007-05-25

申请号：KR1020050115274

申请日：2005-11-30

Applicant: 전자부품연구원

Inventor： 김수호 ,  박준식

IPC: G01N27/14

Abstract: 본 발명은 마이크로 가스 센서, 그의 제조 방법, 그의 패키지 및 그 패키지의 제조 방법에 관한 것으로, 관통홀이 형성되어 있는 제 1 절연막과; 상기 제 1 절연막 상부에 형성되어 있고, 상기 제 1 절연막의 관통홀을 노출시키는 관통홀이 형성되어 있는 기판과; 상기 기판 상부에 형성된 제 2 절연막과; 상기 기판의 관통홀에 노출되고, 상기 제 1 절연막의 관통홀 내부에 위치되는 감지 전극 패턴과; 상기 기판의 관통홀 내부에 위치되고, 상기 제 1 절연막 하부에 형성된 발열 전극 패턴과; 상기 감지 및 발열 전극 패턴과 각각 연결되어 있고, 상기 제 1 절연막 하부에 형성되어 있는 전극 패드들과; 상기 감지 전극 패턴의 하부 및 측면, 제 1 절연막의 하부 및 측면과, 발열 전극 패턴을 감싸며 형성되어 있고, 상기 전극 패드들 하부를 노출시키는 제 3 절연막을 포함하여 구성된다.
따라서, 본 발명은 수평적인 절연막으로 감지 전극과 발열 전극을 절연시킴으로써 통전을 줄일 수 있고, 발열 전극 패턴이 상기 감지 전극 패턴을 감싸는 형상으로, 감지 전극 패턴 외측에 발열 전극 패턴이 위치되어 열손실을 줄일 수 있는 효과가 있다.
가스센서, 절연막, 노출, 통전, 감지, 발열

Abstract translation: 本发明是一种微气体传感器，其制造方法，涉及一种包装和封装的其制造方法中，在贯通孔形成在第一绝缘膜; 形成在所述第一绝缘膜上并具有暴露所述第一绝缘膜的通孔的通孔的基板; 形成在基板上的第二绝缘层; 感测电极图案，暴露在基板的通孔中并位于第一绝缘膜的通孔中; 加热电极图案，形成在基板的通孔内并形成在第一绝缘膜的下方; 连接到感测和加热电极图案并形成在第一绝缘层下方的电极焊盘; 和下表面和侧表面的下表面和侧表面，形成所述加热电极图案包围所述感测电极图案的第一绝缘层被配置为包括第三绝缘膜，以暴露所述电极焊盘的下部。