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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101799789B1
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：KR1020170087008
申请日：2017-07-10
Applicant: 조선대학교산학협력단
Abstract: 본발명은디자인소재교육또는디자인소재학습및 결과활용이가능한소재매칭큐브및 소재교육시스템에관한것이다. 이를위하여, 각각의적어도일부가큐브형태를띠고, 각각이적어도하나의칩 부착면을포함하며, 상호지지되도록구성되어전체의외곽이큐브형태를구성하는복수개의조각부; 인접한축과직각인 6방향의축으로구성되고, 각각의축은복수개의조각부중 일부와연결되며, 각각의축에연결된조각부가축을중심으로회전되도록구성되는회전축; 및판상의소재샘플을포함하고, 칩부착면에부착되는소재샘플칩;을포함하고, 복수개의소재샘플칩이복수개의칩 부착면에부착된 3차원큐브퍼즐형태인것을특징으로하는, 소재매칭큐브가제공될수 있다. 이에따르면디자이너의디자인소재교육또는디자인소재학습에서개별적인디자인소재의이해와다양한디자인소재를이용한컨셉도출및 소재조합의훈련이용이해지는효과가발생된다.
Abstract translation: 本发明涉及一种能够学习设计材料培训或设计材料学习和使用结果的材料匹配立方体和材料教育系统。 为此，多个片具有立方体形状的至少一部分，每个片具有至少一个芯片附着表面并且构造成相互支撑以使得整个轮廓构成立方体形状; 每个轴连接到多个轴的一部分，连接到相应轴的轴绕轴线旋转; 以及包括板材样品并附着到芯片附着表面的材料样品芯片，其中所述材料样品芯片为连接到多个芯片附着表面的三维立方体魔方的形式， 可以提供立方体。 据此，在设计师的设计材料的培训或设计材料的学习中，促进了对个别设计材料的理解，使用各种设计材料的概念以及对材料的组合的培训。
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公开(公告)号：KR1020170106939A
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：KR1020170087008
申请日：2017-07-10
Applicant: 조선대학교산학협력단
CPC classification number: A63F9/0826 , A63F9/12 , G06Q30/0255 , G06Q50/20 , H04W4/80
Abstract: 본발명은디자인소재교육또는디자인소재학습및 결과활용이가능한소재매칭큐브및 소재교육시스템에관한것이다. 이를위하여, 각각의적어도일부가큐브형태를띄고, 각각이적어도하나의칩 부착면을포함하며, 상호지지되도록구성되어전체의외곽이큐브형태를구성하는복수개의조각부; 인접한축과직각인 6방향의축으로구성되고, 각각의축은복수개의조각부중 일부와연결되며, 각각의축에연결된조각부가축을중심으로회전되도록구성되는회전축; 및판상의소재샘플을포함하고, 칩부착면에부착되는소재샘플칩;을포함하고, 복수개의소재샘플칩이복수개의칩 부착면에부착된 3차원큐브퍼즐형태인것을특징으로하는, 소재매칭큐브가제공될수 있다. 이에따르면디자이너의디자인소재교육또는디자인소재학습에서개별적인디자인소재의이해와다양한디자인소재를이용한컨셉도출및 소재조합의훈련이용이해지는효과가발생된다.
Abstract translation: 本发明涉及一种能够学习设计材料培训或设计材料学习和使用结果的材料匹配立方体和材料教育系统。 为此，多个块分别具有立方体形状，每个块具有至少一个芯片安装表面并构造成相互支撑，其整体形成立方体形状; 每个轴连接到多个轴的一部分，连接到相应轴的轴绕轴线旋转; 以及包括板材样品并附着到芯片附着表面的材料样品芯片，其中所述材料样品芯片为连接到多个芯片附着表面的三维立方体魔方的形式， 可以提供立方体。 据此，在设计师的设计材料培训或设计材料的学习中，使用了对个别设计材料的理解，使用各种设计材料的概念以及材料的组合。
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公开(公告)号：KR1020170106940A
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：KR1020170087009
申请日：2017-07-10
Applicant: 조선대학교산학협력단
CPC classification number: A63F9/0826 , A63F9/12 , G06Q30/0255 , G06Q50/20 , H04W4/80
Abstract: 본발명은디자인소재교육또는디자인소재학습및 결과활용이가능한소재매칭큐브및 소재교육시스템에관한것이다. 이를위하여, 각각의적어도일부가큐브형태를띄고, 각각이적어도하나의칩 부착면을포함하며, 상호지지되도록구성되어전체의외곽이큐브형태를구성하는복수개의조각부; 인접한축과직각인 6방향의축으로구성되고, 각각의축은복수개의조각부중 일부와연결되며, 각각의축에연결된조각부가축을중심으로회전되도록구성되는회전축; 및판상의소재샘플을포함하고, 칩부착면에부착되는소재샘플칩;을포함하고, 복수개의소재샘플칩이복수개의칩 부착면에부착된 3차원큐브퍼즐형태인것을특징으로하는, 소재매칭큐브가제공될수 있다. 이에따르면디자이너의디자인소재교육또는디자인소재학습에서개별적인디자인소재의이해와다양한디자인소재를이용한컨셉도출및 소재조합의훈련이용이해지는효과가발생된다.
Abstract translation: 本发明涉及一种能够学习设计材料培训或设计材料学习和使用结果的材料匹配立方体和材料教育系统。 为此，多个块分别具有立方体形状，每个块具有至少一个芯片安装表面并构造成相互支撑，其整体形成立方体形状; 每个轴连接到多个轴的一部分，连接到相应轴的轴绕轴线旋转; 以及包括板材样品并附着到芯片附着表面的材料样品芯片，其中所述材料样品芯片为连接到多个芯片附着表面的三维立方体魔方的形式， 可以提供立方体。 据此，在设计师的设计材料培训或设计材料的学习中，使用了对个别设计材料的理解，使用各种设计材料的概念以及材料的组合。
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公开(公告)号：KR101761287B1
公开(公告)日：2017-07-25
申请号：KR1020160030558
申请日：2016-03-14
Applicant: 조선대학교산학협력단
Abstract: 본발명은디자인소재교육또는디자인소재학습및 결과활용이가능한소재매칭큐브및 소재교육시스템에관한것이다. 이를위하여, 각각의적어도일부가큐브형태를띄고, 각각이적어도하나의칩 부착면을포함하며, 상호지지되도록구성되어전체의외곽이큐브형태를구성하는복수개의조각부; 인접한축과직각인 6방향의축으로구성되고, 각각의축은복수개의조각부중 일부와연결되며, 각각의축에연결된조각부가축을중심으로회전되도록구성되는회전축; 및판상의소재샘플을포함하고, 칩부착면에부착되는소재샘플칩;을포함하고, 복수개의소재샘플칩이복수개의칩 부착면에부착된 3차원큐브퍼즐형태인것을특징으로하는, 소재매칭큐브가제공될수 있다. 이에따르면디자이너의디자인소재교육또는디자인소재학습에서개별적인디자인소재의이해와다양한디자인소재를이용한컨셉도출및 소재조합의훈련이용이해지는효과가발생된다.
Abstract translation: 本发明涉及一种能够学习设计材料培训或设计材料学习和使用结果的材料匹配立方体和材料教育系统。 为此，多个块分别具有立方体形状，每个块具有至少一个芯片安装表面并构造成相互支撑，其整体形成立方体形状; 每个轴连接到多个轴的一部分，连接到相应轴的轴绕轴线旋转; 以及包括板材样品并附着到芯片附着表面的材料样品芯片，其中所述材料样品芯片为连接到多个芯片附着表面的三维立方体魔方的形式， 可以提供立方体。 据此，在设计师的设计材料培训或设计材料的学习中，使用了对个别设计材料的理解，使用各种设计材料的概念以及材料的组合。
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公开(公告)号：KR101799790B1
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：KR1020170087009
申请日：2017-07-10
Applicant: 조선대학교산학협력단
Abstract: 본발명은디자인소재교육또는디자인소재학습및 결과활용이가능한소재매칭큐브및 소재교육시스템에관한것이다. 이를위하여, 각각의적어도일부가큐브형태를띠고, 각각이적어도하나의칩 부착면을포함하며, 상호지지되도록구성되어전체의외곽이큐브형태를구성하는복수개의조각부; 인접한축과직각인 6방향의축으로구성되고, 각각의축은복수개의조각부중 일부와연결되며, 각각의축에연결된조각부가축을중심으로회전되도록구성되는회전축; 및판상의소재샘플을포함하고, 칩부착면에부착되는소재샘플칩;을포함하고, 복수개의소재샘플칩이복수개의칩 부착면에부착된 3차원큐브퍼즐형태인것을특징으로하는, 소재매칭큐브가제공될수 있다. 이에따르면디자이너의디자인소재교육또는디자인소재학습에서개별적인디자인소재의이해와다양한디자인소재를이용한컨셉도출및 소재조합의훈련이용이해지는효과가발생된다.
Abstract translation: 本发明涉及一种能够学习设计材料培训或设计材料学习和使用结果的材料匹配立方体和材料教育系统。 为此，多个片具有立方体形状的至少一部分，每个片具有至少一个芯片附着表面并且构造成相互支撑以使得整个轮廓构成立方体形状; 每个轴连接到多个轴的一部分，连接到相应轴的轴绕轴线旋转; 以及包括板材样品并附着到芯片附着表面的材料样品芯片，其中所述材料样品芯片为连接到多个芯片附着表面的三维立方体魔方的形式， 可以提供立方体。 据此，在设计师的设计材料的培训或设计材料的学习中，促进了对个别设计材料的理解，使用各种设计材料的概念以及对材料的组合的培训。
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