公开(公告)号：KR1020160071115A

公开(公告)日：2016-06-21

申请号：KR1020140178412

申请日：2014-12-11

Applicant: 조선대학교산학협력단

Inventor： 김현경 ,  한아람 ,  오수경

IPC: H01M10/0565 ,  H01M10/052

CPC classification number: H01M10/0565 ,  H01M10/052

Abstract: 본발명은다공성마이크로캡슐을함유한겔 고분자전해질및 그제조방법에관한것으로, 더욱상세하게는고분자수지를이용하여다공성마이크로캡슐을제조하는다공성마이크로캡슐합성단계, 고분자바인더용액에상기다공성마이크로캡슐합성단계를통해합성된다공성마이크로캡슐을혼합하여고분자로이루어진매트릭스를제조하는고분자매트릭스제조단계및 상기고분자매트릭스제조단계를통해제조된고분자매트릭스에전해액을주입하는전해액주입단계로이루어진다. 상기의과정을통해제조된다공성마이크로캡슐을함유한겔 고분자전해질은기계적물성이우수하고이온전도도가향상되며, 다공성을갖는마이크로캡슐을합성하여사용함으로써액체전해액과의친화성이우수하고, 다공성마이크로캡슐을사용함으로써액체전해액을누수가없으며, 높은이온전도도와전기화학적안정성이우수하다.

Abstract translation: 本发明涉及一种含多孔微胶囊的凝胶聚合物电解质及其制造方法。 本发明包括：多孔微胶囊合成步骤，其中通过使用聚合物树脂制造多孔微胶囊; 聚合物基质制备步骤，其中通过将聚合物粘合剂溶液与通过多孔微胶囊合成步骤合成的多孔微胶囊混合制备聚合物基体; 以及电解质注入步骤，其中将电解质注入通过聚合物基质制备步骤制造的聚合物基体中。 由这些步骤得到的多孔微胶囊凝胶聚合物电解质的机械性能优异，并且在离子传导性方面得到改善。 此外，由于通过合成使用多孔微胶囊，所以由这些步骤得到的含多孔微胶囊的凝胶聚合物电解质相对于液体电解质具有高水平的亲和力。 此外，使用多孔微胶囊防止液体电解质泄漏，并确保高离子传导性和电化学稳定性。