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公开(公告)号：KR102237353B1
公开(公告)日：2021-04-07
申请号：KR1020190037901A
申请日：2019-04-01
Applicant: 한국과학기술연구원
CPC classification number: C09D11/52 , C09D11/03 , C09D11/10 , H01B13/008 , H01B7/0018 , H01B7/06
Abstract: 본 발명은 신축성 전극용 전도성 잉크 및 이를 이용한 신축성 전극에 관한 것으로 금속 전도체, 신축성 고분자, 소수성 용매, 계면활성제 및 물을 포함함으로써, 다공성 구조의 전도성 잉크층을 형성하여 높은 신축성뿐만 아니라 우수한 전도성을 보인다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020170119975A
公开(公告)日：2017-10-30
申请号：KR1020160048358
申请日：2016-04-20
Applicant: 한국과학기술연구원
CPC classification number: H05K3/429 , H05K1/0313 , H05K1/0393 , H05K1/095 , H05K3/12 , H05K3/1283 , H05K3/467
Abstract: 비아홀형성방법, 다층연성인쇄회로기판, 및그 제조방법을제공한다. 본발명에따르면, 인쇄회로기판용비아홀을형성하는비아홀형성방법에있어서, 기판층위의목표한비아홀형성위치에후처리공정을통해제거가능한물질을위치시키는제거가능물질위치단계, 상기기판층위에적어도하나이상의추가기판층을형성하는추가기판층형성단계, 및상기추가기판층형성단계를행한후 상기후처리공정을통해제거가능한물질을제거해비아홀을형성하는비아홀형성단계를포함한다.
Abstract translation: 通孔形成方法，多层柔性印刷电路板以及制造方法。 根据本发明，提供了一种用于形成用于印刷电路板的通孔的通孔，包括：可移除材料定位步骤，通过后处理工艺将可移除材料放置在基板层的目标通孔形成位置; 附加衬底层形成步骤，形成至少一个附加衬底层;以及通孔形成步骤，在执行附加衬底层形成步骤之后通过后处理步骤除去可去除材料来形成通孔。
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公开(公告)号：KR102237353B1
公开(公告)日：2021-04-07
申请号：KR1020190037901
申请日：2019-04-01
Applicant: 한국과학기술연구원
Abstract: 본발명은신축성전극용전도성잉크및 이를이용한신축성전극에관한것으로금속전도체, 신축성고분자, 소수성용매, 계면활성제및 물을포함함으로써, 다공성구조의전도성잉크층을형성하여높은신축성뿐만아니라우수한전도성을보인다.
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公开(公告)号：KR101832411B1
公开(公告)日：2018-02-26
申请号：KR1020160048358
申请日：2016-04-20
Applicant: 한국과학기술연구원
Abstract: 비아홀형성방법, 다층연성인쇄회로기판, 및그 제조방법을제공한다. 본발명에따르면, 인쇄회로기판용비아홀을형성하는비아홀형성방법에있어서, 기판층위의목표한비아홀형성위치에후처리공정을통해제거가능한물질을위치시키는제거가능물질위치단계, 상기기판층위에적어도하나이상의추가기판층을형성하는추가기판층형성단계, 및상기추가기판층형성단계를행한후 상기후처리공정을통해제거가능한물질을제거해비아홀을형성하는비아홀형성단계를포함한다.
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公开(公告)号：KR1020170119976A
公开(公告)日：2017-10-30
申请号：KR1020160048362
申请日：2016-04-20
Applicant: 한국과학기술연구원
Abstract: 인쇄회로기판의제작장치를제공한다. 본발명에따르면, 목표로하는 3차원(3D) 형상의 3차원몰드(Mold), 상기 3차원몰드의상부에배치되는인쇄회로기판, 상기인쇄회로기판의상부에배치되고상기인쇄회로기판을상기 3차원몰드로가압하기위한프레스, 및상기프레스와상기인쇄회로기판의사이에배치되고상기프레스를상기인쇄회로기판으로가압할때 상기 3차원몰드의표면형상과동일한형상으로변형되기위한형상변형부재를포함한다.
Abstract translation: 提供了一种用于制造印刷电路板的设备。 根据本发明，具有目标形状的三维（3D）模具，布置在三维模具的顶部上的印刷电路板，布置在印刷电路板上的印刷电路板， 并且，形状改变部件设置在压力机和印刷电路板之间，当压力机被印刷电路板按压时，其变形成与三维模具的表面形状相同的形状， 它包括。
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公开(公告)号：KR1020170119974A
公开(公告)日：2017-10-30
申请号：KR1020160048353
申请日：2016-04-20
Applicant: 한국과학기술연구원
Abstract: 연성인쇄회로기판의성형방법을제공한다. 본발명에따르면, 다층연성인쇄회로기판(FPCB)을제작하는기판제작단계; 상기기판제작단계를행한후 상기기판제작단계에서제작된다층연성인쇄회로기판(FPCB)의형상을원하는 3차원형상에맞게변형하는형상변형단계; 및상기형상변형단계에서변형된다층연성인쇄회로기판(FPCB)의형상을고정하는형상고정단계를포함한다.
Abstract translation: 提供了一种形成柔性印刷电路板的方法。 根据本发明，提供了一种制造多层柔性印刷电路板（FPCB）的方法，包括： 根据期望的三维形状使柔性印刷电路板（FPCB）的形状变形的形状变形步骤; 以及在形状变形步骤中固定柔性印刷电路板（FPCB）的形状的形状固定步骤。
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