모듈형 유체 칩 및 이를 포함하는 유체 유동 시스템

    公开(公告)号:WO2020027499A1

    公开(公告)日:2020-02-06

    申请号:PCT/KR2019/009270

    申请日:2019-07-25

    Abstract: 필요에 따라 서로 다른 기능을 수행 가능한 복수개의 유체 칩을 서로 연결하여 형상 혹은 크기의 제약 없이 다양한 구조의 유체 유동 시스템을 구현할 수 있SM는 모듈형 유체 칩 및 이를 포함하는 유체 유동 시스템을 개시한다. 모듈형 유체 칩은 내측에 적어도 하나의 유로가 형성되고, 다른 모듈형 유체 칩과 연결되어 적어도 하나의 유로를 다른 모듈형 유체 칩에 구비된 유로와 연통시키도록 구성되는 바디를 포함한다.

    모듈형 유체 칩 및 이를 포함하는 유체 유동 시스템

    公开(公告)号:WO2020027500A1

    公开(公告)日:2020-02-06

    申请号:PCT/KR2019/009272

    申请日:2019-07-25

    Abstract: 필요에 따라 서로 다른 기능을 수행 가능한 복수개의 유체 칩을 서로 연결하여 형상 혹은 크기의 제약 없이 다양한 구조의 유체 유동 시스템을 구현할 수 있SM는 모듈형 유체 칩 및 이를 포함하는 유체 유동 시스템을 개시한다. 모듈형 유체 칩은 유체가 유동 가능한 적어도 하나의 제1 홀을 포함하는 바디, 및 바디를 내측에 수용 가능하고, 적어도 하나의 제1 홀에 대응하여 유체가 유동 가능한 제2 홀을 포함하고, 다른 모듈형 유체 칩과 연결 가능한 유체 연결부를 포함하는 하우징을 포함한다.

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