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公开(公告)号：WO2018135739A1
公开(公告)日：2018-07-26
申请号：PCT/KR2017/013200
申请日：2017-11-20
Applicant: 한국항공대학교산학협력단
Abstract: 키리가미 패턴을 이용한 형상기억 모핑 부재가 개시되며, 상기 키리가미 패턴을 이용한 형상기억 모핑 부재는, 상부 SMP 스킨층; 상기 상부 SMP 스킨층의 하측에 배치되는 하부 SMP 스킨층; 및 상기 모핑 부재의 길이 방향과 폭 방향을 따라 키리가미 패턴 구조가 배열되고, 상기 상부 SMP 스킨층과 상기 하부 SMP 스킨층 사이에 개재되는 코어를 포함하되, 상기 상부 SMP 스킨층 및 상기 하부 SMP 스킨층은, 미리 설정된 온도를 기준으로 고온인 제1 상태에서 초기 형상으로 복원되려는 복원력 및 상기 복원력과 조합되는 외력에 대응하는 변형 자유도를 가지고, 상기 미리 설정된 온도를 기준으로 저온인 제2 상태에서는, 상기 제2 상태로 변환되기 전의 상기 제1 상태에서의 상기 상부 SMP 스킨층 및 상기 하부 SMP 스킨층의 형상이 유지된다.
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公开(公告)号：KR101903454B1
公开(公告)日：2018-10-02
申请号：KR1020170007921
申请日：2017-01-17
Applicant: 한국항공대학교산학협력단
Abstract: 키리가미패턴을이용한형상기억모핑부재가개시되며, 상기키리가미패턴을이용한형상기억모핑부재는, 상부 SMP 스킨층; 상기상부 SMP 스킨층의하측에배치되는하부 SMP 스킨층; 및상기모핑부재의길이방향과폭 방향을따라키리가미패턴구조가배열되고, 상기상부 SMP 스킨층과상기하부 SMP 스킨층사이에개재되는코어를포함하되, 상기상부 SMP 스킨층및 상기하부 SMP 스킨층은, 미리설정된온도를기준으로고온인제1 상태에서초기형상으로복원되려는복원력및 상기복원력과조합되는외력에대응하는변형자유도를가지고, 상기미리설정된온도를기준으로저온인제2 상태에서는, 상기제2 상태로변환되기전의상기제1 상태에서의상기상부 SMP 스킨층및 상기하부 SMP 스킨층의형상이유지된다.
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公开(公告)号：KR1020180084383A
公开(公告)日：2018-07-25
申请号：KR1020170007921
申请日：2017-01-17
Applicant: 한국항공대학교산학협력단
CPC classification number: B32B3/28 , B64C1/12 , B64C3/26 , B64C3/38 , B64C3/44 , B32B2605/18 , B64C1/00 , B64C2003/445 , Y02T50/14
Abstract: 키리가미패턴을이용한형상기억모핑부재가개시되며, 상기키리가미패턴을이용한형상기억모핑부재는, 상부 SMP 스킨층; 상기상부 SMP 스킨층의하측에배치되는하부 SMP 스킨층; 및상기모핑부재의길이방향과폭 방향을따라키리가미패턴구조가배열되고, 상기상부 SMP 스킨층과상기하부 SMP 스킨층사이에개재되는코어를포함하되, 상기상부 SMP 스킨층및 상기하부 SMP 스킨층은, 미리설정된온도를기준으로고온인제1 상태에서초기형상으로복원되려는복원력및 상기복원력과조합되는외력에대응하는변형자유도를가지고, 상기미리설정된온도를기준으로저온인제2 상태에서는, 상기제2 상태로변환되기전의상기제1 상태에서의상기상부 SMP 스킨층및 상기하부 SMP 스킨층의형상이유지된다.
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