초대형칩을 이용한 인조석 제조방법 및 이를 구현하는 연속성형장치
    1.
    发明公开
    초대형칩을 이용한 인조석 제조방법 및 이를 구현하는 연속성형장치 有权
    使用超大尺寸芯片和连续铸造设备制造造石的方法制造方法

    公开(公告)号:KR1020100064220A

    公开(公告)日:2010-06-14

    申请号:KR1020080122717

    申请日:2008-12-04

    Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing imitation stone using a supersized chip and a continuous casting apparatus for realizing the method are provided to enable a user to freely express a geometrical pattern and a natural pattern on the surface of the imitation stone using the supersized chip. CONSTITUTION: A method for manufacturing imitation stone using a supersized chip includes a step of putting a liquid resin compound(1) between an upper belt(11) and a lower belt(12); separately putting a supersized chip(41) on the lower belt. The imitation stone is manufactured by putting the liquid resin compound in which a resin syrup(A) and various mixed materials(B) are mixed on the supersized chip and successively molding the resin compound into the imitation stone. A slope stand(22) is installed between an insertion nozzle(21) of the resin compound and an input device(40) of the supersized chip.

    Abstract translation: 目的:提供一种使用超级芯片制造仿石的方法和用于实现该方法的连续铸造装置,以使用户能够使用超大尺寸芯片在仿石的表面上自由地表达几何图案和自然图案。 构成:使用超级芯片制造仿石的方法包括将液态树脂化合物(1)放在上带(11)和下带(12)之间的步骤; 另外将较大的芯片(41)放在下部的皮带上。 通过将树脂浆(A)和各种混合材料(B)混合在一起的液体树脂化合物放在超大芯片上并依次将树脂化合物模塑成仿石来制造仿石。 斜面支架(22)安装在树脂组合物的插入喷嘴(21)和超大芯片的输入装置(40)之间。

    초대형칩을 이용한 인조석 제조방법 및 이를 구현하는 연속성형장치
    2.
    发明授权
    초대형칩을 이용한 인조석 제조방법 및 이를 구현하는 연속성형장치 有权
    使用超大尺寸芯片和连续铸造设备制造仿石的制造方法

    公开(公告)号:KR101145736B1

    公开(公告)日:2012-05-16

    申请号:KR1020080122717

    申请日:2008-12-04

    Abstract: 본 발명은 인조석을 연속 성형함에 있어서 일정 크기 이상의 초대형칩을 수지 컴파운드와 별도로 투입하여 제조할 수 있도록 해주는 초대형칩을 이용한 인조석 제조방법 및 이를 구현하는 연속 성형장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
    상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 초대형칩을 이용한 인조석 제조방법은, 상부 벨트와 하부 벨트 사이에 액상의 수지 컴파운드를 투입하여 인조석으로 연속 성형하는 방법에 있어서, 상기 하부 벨트 위에 초대형칩을 별도로 투입하고, 이 초대형칩 위에 수지 시럽과 각종 혼합재료가 믹싱된 액상의 상기 수지 컴파운드를 투입하여 인조석으로 연속 성형하며, 상기 수지 컴파운드와 초대형칩 사이에 공극이 발생되지 않도록 하기 위하여 상기 하부 벨트에 일정한 진동을 가하도록 구성된다.
    인조석, 초대형칩, 수지 컴파운드, 연속 성형

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