公开(公告)号：BR112013021242B1

公开(公告)日：2021-04-20

申请号：BR112013021242

申请日：2012-03-05

Applicant: BASF SE

Inventor： PETER EIBECK ,  REBEKKA VON BENTEN

IPC: C08K5/00 ,  C08K5/3447 ,  C08K5/46 ,  C08K5/47 ,  C08L67/00

Abstract: usos de uma composição de moldagem termoplástica, e de peças moldadas transparentes a laser, processo para produzir peças moldadas soldadas, e, peça moldada soldada a invenção se refere a massas de moldagem termoplásticas, contendo a) de 29 a 99,7 % em peso de um poliéster termoplástico, b) de 0,3 a 3 % em peso (em relação a 100 % em peso de a)+ b)) de um sal de imida de fórmula (i) i ou fórmula (ii) ii ou fórmula (iii) iii ou uma mistura dos mesmo, em que me deve denotar um metal alcalino, e c) de 0 a 70 % em peso de outros aditivos, em que o total das percentagens em peso de a) a c) é de 100 %.

公开(公告)号：BR112013021242A2

公开(公告)日：2020-07-14

申请号：BR112013021242

申请日：2012-03-05

Applicant: BASF SE

Inventor： PETER EIBECK ,  REBEKKA VON BENTEN

IPC: C08K5/00 ,  C08K5/3447 ,  C08K5/46 ,  C08K5/47 ,  C08L67/00

公开(公告)号：BR112013021248A2

公开(公告)日：2020-06-30

申请号：BR112013021248

申请日：2012-03-05

Applicant: BASF SE

Inventor： PETER EIBECK ,  REBEKKA VON BENTEN

IPC: B29C65/16 ,  C08K3/22 ,  C08K3/24 ,  C08K3/28 ,  C08K3/30 ,  C08K3/38 ,  C08L67/02

Abstract: usos de composições de moldagem, termoplástica, e de peças moldadas transparentes ao laser, processo para produzir peças moldadas soldadas, e, peça moldada soldada a invenção se refere ao uso de massas moldadas termoplásticas que compreendem, como componentes essenciais, a) entre 29 e 99,95 % em peso de um poliéster, b) entre 0,25 e 3,0 % em peso de oxoaluminatos alcalinos, ou sais de metal alcalino de ácido ciânico, ácido isociânico, ácido tiociânico ou ácido metabórico ou as misturas destes, em relação a 100 % em peso de a) e b) e c) entre 0 e 70% em peso de outros aditivos, a soma da % em peso de a) a c) aumentada a 100% para produzir corpos moldados transparentes ao laser.

公开(公告)号：BR112015001710B1

公开(公告)日：2020-12-01

申请号：BR112015001710

申请日：2013-09-13

Applicant: BASF SE

Inventor： HANS-JOACHIM HÄHNLE ,  JENS ASSMAN ,  KIMBERLY SIMANCAS ,  KLAUS HAHN ,  NIKOLAUS NESTLE ,  REBEKKA VON BENTEN ,  TATIANA ULANOVA

IPC: C04B38/00 ,  C04B38/10 ,  C08J9/00 ,  C08J9/04 ,  C08J9/12

Abstract: sistema e processo para produção de uma espuma in situ, espuma in situ e uso da mesma . um sistema para produção de uma espuma in situ, consistindo em componentes 50 à 98% em peso de um ou mais preenchedores inorgânicos a); 1 à 48% em peso de um ou mais polímeros catiônicos solúveis em água b); 0,5 à 48% em peso de um ou mais surfactantes c); 0,01 à 5% em peso de um ou mais reticuladores d) reativos com os polímeros b); 0 à 20% em peso de um ou mais aditivos e); em que os percentuais em peso dos componentes de a) a e) se referem às frações não aquosas e as somas de a) a e) resultam em 100% em peso, processo para produção de uma espuma in situ mediante uso dos componentes do sistema e espumificação com um gás ou uma mistura de gás e uso para isolamento térmico e preenchimento de cavidades e corpos tubulares.

公开(公告)号：BR112018002038A2

公开(公告)日：2018-09-18

申请号：BR112018002038

申请日：2016-07-21

Applicant: BASF SE

Inventor： BASTIAN MARTEN NOLLER ,  NADINE RIEDIGER ,  REBEKKA VON BENTEN ,  YANNICK FUCHS

IPC: A01P3/00 ,  A01N25/10 ,  A01N25/28 ,  A01N43/54

Abstract: microcápsulas, que compreendem pirimetanil sólido, que é envolvido por um polímero de aminoplasto ou a ele incorporado e composição que compreende essas microcápsulas.

公开(公告)号：BR112015001710A2

公开(公告)日：2017-07-04

申请号：BR112015001710

申请日：2013-09-13

Applicant: BASF SE

Inventor： HANS-JOACHIM HÄHNLE ,  JENS ASSMAN ,  KIMBERLY SIMANCAS ,  KLAUS HAHN ,  NIKOLAUS NESTLE ,  REBEKKA VON BENTEN ,  TATIANA ULANOVA

IPC: C04B38/00 ,  C04B38/10 ,  C08J9/00 ,  C08J9/04 ,  C08J9/12

公开(公告)号：MX2018001496A

公开(公告)日：2018-04-24

申请号：MX2018001496

申请日：2016-07-21

Applicant: BASF SE

Inventor： NADINE RIEDIGER ,  REBEKKA VON BENTEN ,  YANNICK FUCHS ,  BASTIAN MARTEN NOLLER

IPC: A01N25/10 ,  A01N25/28 ,  A01N43/54 ,  A01P3/00

Abstract: Microcápsulas, que comprenden pirimetanilo sólido, que está rodeado o incrustado en un polímero de aminoplasto, y una composición que comprende tales microcápsulas.

公开(公告)号：BR112015020978A2

公开(公告)日：2017-07-18

申请号：BR112015020978

申请日：2014-03-18

Applicant: BASF SE

Inventor： GÜNTER SCHERR ,  MATTHIAS SCHADE ,  REBEKKA VON BENTEN

IPC: A47L13/16 ,  B24D3/28 ,  D04H1/587 ,  D04H1/645 ,  D21H19/16 ,  D21H19/26

Abstract: resumo substratos plano flexöveis com uma superföcie abrasiva flexövel, uso dos substratos plano flexöveis e processo para produ€ço de substratos plano flexöveis com uma superföcie abrasiva a inven‡æo diz respeito a substratos plano flex¡veis com uma superf¡cie abrasiva flex¡vel os quais contˆm, em rela‡æo ao substrato næo revestido, 0,1 a 90% em peso de uma mistura contendo o produto de condensa‡æo de 99,985 a 20% em peso de pelo menos um pr‚-condensado de uma resina pass¡vel de cura t‚rmica, 0,005 a 10% em peso de um espessante polim‚rico selecionado a partir do grupo consistindo em biopol¡meros, espessantes associativos e/ou espessantes totalmente sint‚ticos, 0,01 a 10% em peso de um agente de cura, 0 a 10% de substƒncias tensoativas ou surfactantes, 0 a 15% em peso de ingredientes ativos e substƒncias de efeito especial e 0 a 75% em peso de gua, caracterizados pelo fato de que a mistura cont‚m de 10 a 70% em peso de um ou mais ligantes a partir do grupo dos poliacrilatos, polimetacrilatos, poliacrilonitrilas, copol¡meros de ‚steres de cido acr¡lico e acrilonitrila, poliuretanos, resinas de melanina formalde¡do, resinas de fenol formalde¡do, resinas de ureia formalde¡do, resinas de melanina ureia formalde¡do, resinas de melanina ureia fenol formalde¡do, resinas de ureia glioxal ou misturas destes. 1/1

公开(公告)号：BR112014024799A2

公开(公告)日：2017-07-11

申请号：BR112014024799

申请日：2013-04-04

Applicant: BASF SE

Inventor： GÜNTER SCHERR ,  MATTHIAS SCHADE ,  MIRAN YU ,  REBEKKA VON BENTEN

IPC: C08G12/00 ,  C08G14/00 ,  C08K5/00 ,  C08L61/00 ,  C09J161/02

公开(公告)号：MX344905B

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：MX2012013371

申请日：2011-05-10

Applicant: BASF SE

Inventor： WALTER HECKMANN ,  PETER EIBECK ,  JORDAN KURIKOV ,  REBEKKA VON BENTEN ,  MARIUS SORIN PULBERE

IPC: B29C65/16 ,  C08K3/00 ,  B23K26/20 ,  B29C65/00 ,  C08K3/26

Abstract: El uso de composiciones de moldura termoplásticas, que comprenden, como componentes especiales, A) 29 a 99.95% en peso de un poliéster, B) de 0.05 a 2.0% en peso de Na2CO3, K2CO3, NaHCO3, KHCO3, o una mezcla de éstas, basadas en 100% en peso de A) y B), y también C) de 0 a 70% en peso de aditivos adicionales, en donde el total del % en peso de valores para A) a C) es de 100%, para producir molduras de transparencia al láser de cualquier tipo.