公开(公告)号：KR20200129087A

公开(公告)日：2020-11-17

申请号：KR20207013587

申请日：2019-03-06

Applicant: DENKA COMPANY LTD

Inventor： MINAKATA YOSHITAKA ,  YAMAGATA TOSHITAKA ,  INOUE SAORI ,  YOSHIMATU RYO ,  KOGA RYUJI

IPC: B32B9/00 ,  B32B7/12 ,  B32B9/04 ,  C04B41/83 ,  H05K3/38

Abstract: 강도가낮은세라믹스수지복합체를파손·열화시키기어렵게하는것. 비산화물세라믹스소결체에, 시차주사형열량계로부터계산되는경화율이 5.0 % 이상 70 % 이하가되도록시아네이트기를갖는열경화성수지조성물을함침시킨세라믹스수지복합체와, 그세라믹스수지복합체중 적어도하나의면에가접착된상태에있는금속판을포함하고, 상기세라믹스수지복합체와상기금속판의전단접착강도가 0.1 ㎫이상 1.0 ㎫이하인세라믹스금속가접착제.

公开(公告)号：DE112015005609T5

公开(公告)日：2017-09-07

申请号：DE112015005609

申请日：2015-12-16

Applicant: DENKA COMPANY LTD

Inventor： NOMIYAMA TOMOHIRO ,  INOUE SAORI

IPC: C09K11/64 ,  H01L33/50

Abstract: Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, einen roten Leuchtstoff, ein den Leuchtstoff verwendendes lichtemittierendes Element und eine das lichtemittierende Element verwendende lichtemittierende Vorrichtung bereitzustellen. Bereitgestellt wird ein Leuchtstoff, der durch die folgende allgemeine Formel dargestellt ist: Cax+yEuySiAlN3 wobei x + y gleich 1,0 oder mehr und 1,1 oder weniger ist, y gleich 0,004 oder mehr und 0,012 oder weniger ist, wobei der Leuchtstoff mit Eu aktiviert wird und wobei einige des zumindest einen Ca-Elements durch das zumindest eine Eu-Element substituiert sind, wobei der Leuchtstoff eine Gitterkonstante a von 0,9747 nm oder mehr und 0,9770 nm oder weniger und eine Gitterkonstante c von 0,5050 nm oder mehr und 0,5055 nm oder weniger aufweist und wobei der Leuchtstoff einen Ca-Gehalt von 27,8 Ma% oder mehr und 28,8 Ma% oder weniger, einen Gehalt gelösten Sauerstoffs im Leuchtstoff von 0,3 Ma% oder mehr und 1,2 Ma% oder weniger und einen Eu-Gehalt von 0,4 Ma% oder mehr und 1,2 Ma% oder weniger aufweist.

公开(公告)号：EP3035778A4

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：EP14836058

申请日：2014-08-12

Applicant: DENKA COMPANY LTD

Inventor： HIROTSURU HIDEKI ,  NONAKA SHUHEI ,  MITSUNAGA TOSHIKATSU ,  IKARASHI KOKI ,  MIYATA KOUJI ,  NISHI TAIKI ,  INOUE SAORI ,  KOBAYASHI FUMIYA

IPC: H05K1/03 ,  C04B35/583 ,  C04B41/83 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  C08K7/00 ,  C08K2003/385 ,  C08K2201/004 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2201/066

Abstract: A boron nitride/resin composite circuit board having high heat dissipation characteristics and high relyability is provided. A boron nitride/resin composite circuit board, including: a plate-shaped resin-impregnated boron nitride sintered body having a plate thickness of 0.2 to 1.5mm, the plate-shaped resin-impregnated boron nitride sintered body including 30 to 85 volume% of a boron nitride sintered body having boron nitride particles bonded three-dimensionally, the boron nitride particles having an average long diameter of 5 to 50µm, and 70 to 15 volume% of a resin; and a metal circuit adhered onto both principal planes of the plate-shaped resin-impregnated boron nitride sintered body, the metal circuit being copper or aluminum, wherein: a ratio of a linear thermal expansion coefficient in a plane direction of the resin-impregnated boron nitride sintered body at 40 to 150°C (CTE1) and a linear thermal expansion coefficient of the metal circuit at 40 to 150°C (CTE2) (CTE1/CTE2) is 0.5 to 2.0.

Abstract translation: 提供一种具有高散热特性与高relyability氮化硼/树脂复合电路板。 氮化硼/树脂复合电路板，包括：具有0.2的板厚度至1.5mm的板状的树脂浸渍晶氮化硼烧结体，板形树脂浸渍晶氮化硼烧结体包含30〜85体积％ 一个具有氮化硼烧结体氮化硼颗粒结合三维，具有上的5至50微米，和树脂的70〜15体积％的平均长径氮化硼颗粒; 和粘附到所述板形树脂浸渍氮化硼烧结体的两主面的金属电路，所述金属电路为铜或铝，worin：一个线性热膨胀系数的树脂浸渍的硼的平面方向的比 氮化物烧结体在40至150℃（CTE1）和金属电路的在40的线性热膨胀系数，以150℃（CTE 2）（CTE1 / CTE2）为0.5〜2.0。