公开(公告)号：CN114787311A

公开(公告)日：2022-07-22

申请号：CN202080085610.X

申请日：2020-12-10

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 山田真二郎 ,  宫前由里香 ,  三木翔 ,  菅野勉 ,  中村英美 ,  神山达哉 ,  水口良

IPC: C09J123/00 ,  B32B27/32 ,  C09J11/06 ,  H01M50/10

Abstract: 本发明提供对各种基材的粘接性、尤其与树脂基材和金属基材的粘接性优异、同时各种耐溶剂性、耐电解液性优异的粘接剂。一种粘接剂，其特征在于，包含第1剂及第2剂，第1剂包含树脂(A)，所述树脂(A)包含含有酸基的烯烃树脂(A1)，第2剂包含化合物(B)，所述化合物(B)具有与所述含有酸基的烯烃树脂(A1)所具有的酸基的反应性；所述含有酸基的烯烃树脂(A1)在下述DSC曲线中能观测到结晶化峰，即，对含有酸基的烯烃树脂(A1)与于25℃为液体的环氧化合物以环氧过量率达到0.1以上且1.5以下的条件配合而成的组合物的固化物依照JIS‑K‑7121中记载的结晶化温度的测定方法所测定的差示扫描量热测定中所描绘的DSC曲线。

公开(公告)号：CN104981490A

公开(公告)日：2015-10-14

申请号：CN201480008342.6

申请日：2014-02-06

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 水口良 ,  樱井美弥 ,  冈本朋子

IPC: C08F265/04 ,  C09D11/101 ,  C08F290/12 ,  C08F299/00 ,  H01B3/44 ,  H01L51/05

CPC classification number: C08F224/00 ,  C08F8/14 ,  C08F290/124 ,  C08F290/126 ,  C08F299/00 ,  C09D4/00 ,  C09D4/06 ,  C09D11/101 ,  H01B3/447 ,  H01L51/052 ,  H01L51/0541 ,  H01L51/0545 ,  C08F20/32 ,  C08F222/1006

Abstract: 本发明提供一种为了提高有机场效应晶体管的性能而兼具高度的绝缘破坏强度与低漏电流密度，且兼具适于印刷法的快速固化速度与耐溶剂性的绝缘材料；及具有该绝缘材料的绝缘膜；以及晶体管。本发明的绝缘材料用树脂组合物是含有乙烯基系聚合物的绝缘材料用树脂组合物，其中，该乙烯基系聚合物的酸值为20mgKOH/g以下，且(甲基)丙烯酰基当量为220～1600g/eq，该乙烯基系聚合物具有苯基与(甲基)丙烯酰基。

公开(公告)号：CN102206439A

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN201110077331.1

申请日：2011-03-24

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 水口良 ,  山田雅生 ,  新井久由 ,  谷本洋一 ,  石田英之 ,  寺田浩之

IPC: C09D7/12 ,  C09D4/02 ,  B32B27/08

Abstract: 本发明提供无机粒子分散体、能量线固化性树脂组合物以及膜。本发明提供一种固化物的硬度高、分散稳定性优异的分散体，该分散体的特征在于在将表面处理的无机粒子(A)分散在反应性分散剂中所形成的分散体中，1)表面处理的无机粒子(A)通过用具有(甲基)丙烯酰基的化合物(B)对无机粒子(b1)进行表面处理而得到；2)反应性分散剂是使具有(甲基)丙烯酰基和羧基的单体与具有环氧基的(甲基)丙烯酸聚合物进行加成反应所形成的反应生成物，或使具有(甲基)丙烯酰基和环氧基的单体与具有羧基的(甲基)丙烯酸聚合物进行加成反应所形成的反应生成物，并且(甲基)丙烯酰基当量为200～600，羟值为90～280mg/KOH。

公开(公告)号：CN114787311B

公开(公告)日：2023-05-09

申请号：CN202080085610.X

申请日：2020-12-10

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 山田真二郎 ,  宫前由里香 ,  三木翔 ,  菅野勉 ,  中村英美 ,  神山达哉 ,  水口良

IPC: C09J123/00 ,  B32B27/32 ,  C09J11/06 ,  H01M50/10

Abstract: 本发明提供对各种基材的粘接性、尤其与树脂基材和金属基材的粘接性优异、同时各种耐溶剂性、耐电解液性优异的粘接剂。一种粘接剂，其特征在于，包含第1剂及第2剂，第1剂包含树脂(A)，所述树脂(A)包含含有酸基的烯烃树脂(A1)，第2剂包含化合物(B)，所述化合物(B)具有与所述含有酸基的烯烃树脂(A1)所具有的酸基的反应性；所述含有酸基的烯烃树脂(A1)在下述DSC曲线中能观测到结晶化峰，即，对含有酸基的烯烃树脂(A1)与于25℃为液体的环氧化合物以环氧过量率达到0.1以上且1.5以下的条件配合而成的组合物的固化物依照JIS‑K‑7121中记载的结晶化温度的测定方法所测定的差示扫描量热测定中所描绘的DSC曲线。

公开(公告)号：CN107207458A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201680008270.4

申请日：2016-07-21

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 稻垣翔 ,  水口良 ,  饵取秀树 ,  石塚亚弥

IPC: C07D333/50 ,  C07B61/00 ,  C09D5/24 ,  C09D7/12 ,  C09D11/52 ,  C09D201/00 ,  H01L21/336 ,  H01L29/786 ,  H01L51/05 ,  H01L51/30 ,  H01L51/40

CPC classification number: H01L51/0074 ,  C07B61/00 ,  C07D333/50 ,  C09D5/24 ,  C09D7/40 ,  C09D11/30 ,  C09D11/52 ,  C09D201/00 ,  H01L29/786 ,  H01L51/0004 ,  H01L51/0005 ,  H01L51/0068 ,  H01L51/05 ,  H01L51/0558

Abstract: 提供在溶剂中的溶解性优异、即使不经由复杂的工艺也容易地生产出呈高迁移率的膜的化合物、及使用其的有机半导体材料，进而还提供能够简便地制作实用的构成的有机晶体管的有机半导体墨。通过二萘并噻吩衍生物的制造方法来解决问题，其是一种二萘并噻吩衍生物的制造方法，具有以下(I)及(II)的工序。((I)第一工序，使通式(A)所示的萘酚衍生物和通式(B)所示的萘硫酚衍生物在酸存在下脱水缩合，制造通式(C)所示的硫醚衍生物；(II)第二工序，通过前述硫醚衍生物(C)在过渡金属的盐或过渡金属的络合物存在下的脱氢化反应，制造二萘并噻吩衍生物(D)。)。

公开(公告)号：CN102985174B

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201180034484.6

申请日：2011-07-11

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 高田泰广 ,  宍仓朋子 ,  水口良 ,  工藤伸一

IPC: B01F17/54 ,  B01F17/52 ,  C08G77/442 ,  C09D17/00 ,  C09D201/00

CPC classification number: C09D183/06 ,  B01F17/0007 ,  B01F17/0071 ,  C08G77/16 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K5/10 ,  C08K2003/2241 ,  C09D7/45 ,  C09D7/61

Abstract: 本发明提供无机微粒用分散剂、含有该无机微粒分散剂和无机微粒的无机微粒分散液、含有该无机微粒分散液的无机微粒分散体、涂料以及固化物。所述无机微粒用分散剂的特征在于，其以聚硅氧烷链段（a1）和乙烯基系聚合物链段（a2）通过通式（3）所示的键键合而成的复合树脂（A）为必需成分，所述聚硅氧烷链段（a1）具有通式（1）和/或通式（2）所示的结构单元、和硅烷醇基和/或水解性甲硅烷基。

公开(公告)号：CN104910383B

公开(公告)日：2018-04-13

申请号：CN201510303038.0

申请日：2011-07-11

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 高田泰广 ,  宍仓朋子 ,  水口良 ,  工藤伸一

IPC: C08G77/16 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C09D183/06 ,  C09D7/61

CPC classification number: C09D183/06 ,  B01F17/0007 ,  B01F17/0071 ,  C08G77/16 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K5/10 ,  C08K2003/2241 ,  C09D7/45 ,  C09D7/61

Abstract: 本发明提供无机微粒分散液、无机微粒分散体、涂料和固化物。所述无机微粒分散液的特征在于，其含有无机微粒用分散剂和平均粒径为5～200nm的无机微粒，所述无机微粒用分散剂以聚硅氧烷链段(a1)和乙烯基系聚合物链段(a2)通过通式(3)所示的键键合而成的复合树脂(A)为必需成分，所述聚硅氧烷链段(a1)具有通式(1)和/或通式(2)所示的结构单元、和硅烷醇基和/或水解性甲硅烷基。

公开(公告)号：CN103842396B

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201280047944.3

申请日：2012-09-26

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 伊藤正广 ,  杉山将志 ,  渡边泰之 ,  谷本洋一 ,  渡边英树 ,  水口良

IPC: C08F290/12 ,  B32B27/20 ,  B32B27/30 ,  C08J7/04 ,  C09D5/00 ,  C09D7/12 ,  C09D133/00

CPC classification number: C09D133/08 ,  C08F290/126 ,  C08J7/045 ,  C08J2323/06 ,  C08J2333/00 ,  C08L2312/06 ,  C09D7/61 ,  C09D7/68 ,  C09D151/003 ,  C08F222/1006

Abstract: 本发明提供保存稳定性优异、进而其固化涂膜显示出非常高的表面硬度、透明性、耐卷曲性和耐碱性的活性能量射线固化型树脂组合物，含有该树脂组合物的涂料，由该涂料形成的涂膜，以及具有该涂膜层的薄膜。所述活性能量射线固化型树脂组合物的特征在于，其含有平均粒径为95～250nm的范围的无机微粒（A）和重均分子量（Mw）为5,000～80,000的范围、且分子结构中具有（甲基）丙烯酰基的丙烯酸类聚合物（X）作为必要成分，在其不挥发成分100质量份中以35～60质量份的范围含有前述无机微粒（A）。

公开(公告)号：CN104910383A

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201510303038.0

申请日：2011-07-11

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 高田泰广 ,  宍仓朋子 ,  水口良 ,  工藤伸一

IPC: C08G77/16 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C09D183/06 ,  C09D7/12

CPC classification number: C09D183/06 ,  B01F17/0007 ,  B01F17/0071 ,  C08G77/16 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K5/10 ,  C08K2003/2241 ,  C09D7/45 ,  C09D7/61

Abstract: 本发明提供无机微粒分散液、无机微粒分散体、涂料和固化物。所述无机微粒分散液的特征在于，其含有无机微粒用分散剂和平均粒径为5～200nm的无机微粒，所述无机微粒用分散剂以聚硅氧烷链段(a1)和乙烯基系聚合物链段(a2)通过通式(3)所示的键键合而成的复合树脂(A)为必需成分，所述聚硅氧烷链段(a1)具有通式(1)和/或通式(2)所示的结构单元、和硅烷醇基和/或水解性甲硅烷基。

公开(公告)号：CN102206439B

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201110077331.1

申请日：2011-03-24

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 水口良 ,  山田雅生 ,  新井久由 ,  谷本洋一 ,  石田英之 ,  寺田浩之

IPC: C09D7/12 ,  C09D4/02 ,  B32B27/08

Abstract: 本发明提供无机粒子分散体、能量线固化性树脂组合物以及膜。本发明提供一种固化物的硬度高、分散稳定性优异的分散体，该分散体的特征在于在将表面处理的无机粒子(A)分散在反应性分散剂中所形成的分散体中，1)表面处理的无机粒子(A)通过用具有(甲基)丙烯酰基的化合物(B)对无机粒子(C)进行表面处理而得到；2)反应性分散剂是使具有(甲基)丙烯酰基和羧基的单体与具有环氧基的(甲基)丙烯酸聚合物进行加成反应所形成的反应生成物，或使具有(甲基)丙烯酰基和环氧基的单体与具有羧基的(甲基)丙烯酸聚合物进行加成反应所形成的反应生成物，并且(甲基)丙烯酰基当量为200～600，羟值为90～280mg/KOH。