公开(公告)号：DE112020000155T5

公开(公告)日：2021-07-29

申请号：DE112020000155

申请日：2020-01-13

Applicant: IBM

Inventor： HISADA TAKASHI ,  AOKI TOYOHIRO ,  NAKAMURA EIJI

IPC: H01L21/98 ,  H01L21/60 ,  H01L21/78 ,  H01L23/485 ,  H01L23/538 ,  H01L25/065

Abstract: Es wird eine Technik für ein Montieren einer Mehrzahl von Chips offenbart. Es wird eine Mehrzahl von Chip-Schichten hergestellt, die jeweils zumindest einen Chip-Block aufweisen. Jeder Chip-Block weist eine Mehrzahl von Elektroden auf, denen die gleiche Funktion zugewiesen ist. Die Mehrzahl der Chip-Schichten wird der Reihe nach mit Rotation gestapelt, um so zumindest einen Stapel aus sich überlappenden Chip-Blöcken zu konfigurieren. Jeder Stapel enthält eine Mehrzahl von Gruppen vertikal angeordneter Elektroden mit Verschiebungen in der horizontalen Ebene. Für zumindest eine der Gruppen wird eine Durchgangsbohrung zumindest zum Teil in die Mehrzahl der Chip-Schichten hinein gebildet, um so Elektrodenoberflächen von vertikal angeordneten Elektroden in der Gruppe freizulegen. Die Durchgangsbohrung wird mit einem leitfähigen Material gefüllt.

公开(公告)号：DE112020002366T5

公开(公告)日：2022-01-27

申请号：DE112020002366

申请日：2020-05-04

Applicant: IBM

Inventor： AOKI TOYOHIRO ,  NAKAMURA EIJI ,  HISADA TAKASHI

IPC: H05K3/34 ,  B23K3/06 ,  H01L21/60

Abstract: Eine Injektionsvorrichtung zum Injizieren eines Materials wird offenbart. Die Injektionsvorrichtung enthält einen Behälter zum Lagern des Materials. Die Injektionsvorrichtung enthält des Weiteren einen Kopfkörper, der eine Fläche zum Kontaktieren eines Substrats und einen an der Fläche geöffneten Öffnungsteil zum Austragen des Materials in Fluidverbindung mit dem Behälter aufweist. Die Injektionsvorrichtung enthält des Weiteren ein mit dem Öffnungsteil verbundenes Element, wobei das Element ermöglicht, dass ein Gas in den Öffnungsteil einströmt und aus diesem ausströmt.

公开(公告)号：DE112020000155B4

公开(公告)日：2022-01-13

申请号：DE112020000155

申请日：2020-01-13

Applicant: IBM

Inventor： HISADA TAKASHI ,  AOKI TOYOHIRO ,  NAKAMURA EIJI

IPC: H01L21/98 ,  H01L21/60 ,  H01L21/78 ,  H01L23/485 ,  H01L23/538 ,  H01L25/065

Abstract: Verfahren, das aufweist:Herstellen einer Mehrzahl von Chip-Schichten, die jeweils zumindest einen Chip-Block aufweisen, wobei jeder Chip-Block eine Mehrzahl von Elektroden aufweist, denen eine gleiche Funktion zugewiesen ist;Stapeln der Mehrzahl der Chip-Schichten der Reihe nach mit einer Rotation, um so zumindest einen Stapel aus sich überlappenden Chip-Blöcken zu bilden, wobei jeder Stapel eine Mehrzahl von Gruppen vertikal angeordneter Elektroden mit Verschiebungen in der horizontalen Ebene enthält;für zumindest eine der Mehrzahl von Gruppen Bilden einer Durchgangsbohrung zumindest zum Teil in die Mehrzahl der Chip-Schichten hinein, um so Elektrodenoberflächen vertikal angeordneter Elektroden in der zumindest einen der Mehrzahl von Gruppen freizulegen; undFüllen der Durchgangsbohrung mit einem leitfähigen Material.

公开(公告)号：DE112020004228T5

公开(公告)日：2022-06-15

申请号：DE112020004228

申请日：2020-09-22

Applicant: IBM

Inventor： HISADA TAKASHI ,  AOKI TOYOHIRO ,  NAKAMURA EIJI

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/482

Abstract: Es wird eine Technik zum Herstellen einer Bump-Struktur offenbart. Es wird ein Substrat hergestellt, das einen Satz von Kontaktstellen aufweist, die auf einer Oberfläche desselben ausgebildet sind, wobei die Kontaktstellen ein erstes leitfähiges Material aufweisen. Jede Kontaktstelle wird mit einer metallischen Adhäsionsschicht beschichtet. Auf jeder Kontaktstelle wird durch Sintern leitfähiger Partikel unter Verwendung einer Formschicht eine Bump-Basis gebildet, wobei die leitfähigen Partikel ein zweites leitfähiges Material aufweisen, das sich von dem ersten leitfähigen Material unterscheidet.

公开(公告)号：JP2003117841A

公开(公告)日：2003-04-23

申请号：JP2001310990

申请日：2001-10-09

Applicant: NIPPON MICRO COATING KK ,  IBM

Inventor： NAKAMURA EIJI ,  TAMURA MASAAKI ,  HANEBUCHI KOZO

IPC: B24D11/00 ,  A47L13/16

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cleaning sheet capable of removing dust and/or dirt from the surface without damaging the surface of a solid material. SOLUTION: The cleaning sheet is suitably used to remove dust and/or dirt attached to the surface of the solid material such as glass, plastic, or metal. The cleaning sheet is composed of a foaming substance sheet 10 and a polishing layer 12 formed on the surface of the sheet 10. The polishing layer 12 is furnished with chip pockets 13 in the form of water drop in such a way as dotted around to draw a figure of ginkgo leaf. A plurality of such figures of ginkgo leaf are arranged all around adjacently to one another.