红外传感器
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103575388A

    公开(公告)日:2014-02-12

    申请号:CN201310341549.2

    申请日:2013-08-07

    Abstract: 一种红外传感器包括电路板、至少两个支撑部、FET元件和热电元件。该电路板具有形成有多个电极的上主表面。每个支撑部具有上表面、下表面、形成在上表面上的上导电图案、以及形成在下表面上的下导电图案。上导电图案与下导电图案电连接。下导电图案连接至电路板的上主表面的电极。FET元件位于所述至少两个支撑部之间并布置在电路板的上主表面上。热电元件与支撑部的上导电图案电连接。热电元件由支撑部支撑以便位于FET元件的上方。

    热释电传感器阵列以及热释电型红外线检测装置

    公开(公告)号:CN103229028B

    公开(公告)日:2016-02-10

    申请号:CN201180050560.2

    申请日:2011-10-18

    Inventor: 藤原茂美

    CPC classification number: G01J5/34

    Abstract: 热释电传感器阵列可安装于电路基板,具备热释电体板、形成于所述热释电体板的多个热释电元件。热释电体板具有用于设置到电路基板上的连接面。多个热释电元件由在规定的配置方向上配置于热释电体板的端缘部的端缘部热释电元件与配置于热释电体板中央部的中央部热释电元件构成。多个热释电元件的各热释电元件分别具备形成在连接面上的相邻的2个连接电极。端缘部热释电元件的2个连接电极间的静电电容比中央部热释电元件的2个连接电极间的静电电容大。

    热释电传感器阵列以及热释电型红外线检测装置

    公开(公告)号:CN103229028A

    公开(公告)日:2013-07-31

    申请号:CN201180050560.2

    申请日:2011-10-18

    Inventor: 藤原茂美

    CPC classification number: G01J5/34

    Abstract: 热释电传感器阵列可安装于电路基板,具备热释电体板、形成于所述热释电体板的多个热释电元件。热释电体板具有用于设置到电路基板上的连接面。多个热释电元件由在规定的配置方向上配置于热释电体板的端缘部的端缘部热释电元件与配置于热释电体板中央部的中央部热释电元件构成。多个热释电元件的各热释电元件分别具备形成在连接面上的相邻的2个连接电极。端缘部热释电元件的2个连接电极间的静电电容比中央部热释电元件的2个连接电极间的静电电容大。

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