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公开(公告)号：BR112012020055A2
公开(公告)日：2016-05-10
申请号：BR112012020055
申请日：2011-02-09
Applicant: QUALCOMM INC
Inventor： GUPTA PIYUSH , KALCHURI SHANTANU
IPC: H01L23/66 , H01L23/31 , H01L25/065 , H01L25/18
Abstract: estrutura de pacote de pastilha semicondutora. um sistema de pacote compreendendo uma pastilha semicondutora de flip chip em um substrato de pacote, um espaçador no substrato de pacote, e uma pastilha semicondutora de ligação por fios suportada pelo espaçador e a pastilha de flip chip.
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