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公开(公告)号：EP3477698A1
公开(公告)日：2019-05-01
申请号：EP18202154.3
申请日：2018-10-23
Inventor： VERSIGLIA, Felice , PAVLIN, Antoine , TAGLIAPIETRA, Claudio
IPC: H01L23/495 , H01L23/31
Abstract: L'invention concerne un circuit électronique (1) comportant une puce semiconductrice (5) ayant une épaisseur (e) inférieure à 160 µm et un boîtier (2) à contacts affleurant (3, 4) dans lequel est encapsulée la puce.
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