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    切断装置及び切断方法
    1.
    发明申请
    切断装置及び切断方法 审中-公开
    切割装置和切割方法

    公开(公告)号：WO2008015895A1

    公开(公告)日：2008-02-07

    申请号：PCT/JP2007/063893

    申请日：2007-07-12

    Applicant: TOWA株式会社 ,  前田 啓司 ,  北田 良二 ,  中野 紀敏 ,  田頭 史明

    Inventor： 前田 啓司 ,  北田 良二 ,  中野 紀敏 ,  田頭 史明

    IPC: H01L21/56 ,  B24B27/06

    CPC classification number: B28D5/045 ,  B23D57/0046 ,  B23D57/0053 ,  B23D57/0069 ,  B23D61/185 ,  B28D5/0082 ,  H01L21/56 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/0228 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

    Abstract: 　張力がかけられかつ固定砥粒を有する細線（２４）を、１方向に高速で走行させる。また、左側ステージ（２１）及び右側ステージ（２２）に固定されている樹脂封止体（１７）と細線（２４）とを相対的に移動させる。それにより、細線（２４）と樹脂封止体（１７）とを接触させることによって樹脂封止体（１７）を切断する。樹脂封止体（１７）が有する１個の列状領域において、まず、細線（２４）の一部である垂直部（ＷＶ）が、曲線又は折れ線を有する切断線（１２Ｃ）を含む切断線に沿って屈曲状に移動して樹脂封止体（１７）を切断する。次に、垂直部（ＷＶ）が、直線（線分）のみからなる切断線（１２Ｓ）に沿って直線状に移動して樹脂封止体（１７）を切断する。これにより、列状領域に含まれる各領域がそれぞれのパッケージに分割される。

    Abstract translation: 张紧并具有固定的磨粒的细线（24）以高速在一个方向上运行。 此外，固定在左手台（21）和右侧平台（22）和细线（24）上的树脂密封物体（17）相对于彼此移动。 结果，使细线（24）和树脂密封物（17）接触从而切断树脂密封物（17）。 在属于树脂密封物体（17）的一行区域中，垂直部分（WV）或细线（24）的一部分首先沿弯曲或断裂的切割线（12C）弯曲地移动 从而切断树脂密封物（17）。 接下来，垂直部分（WV）沿着仅具有直线（或线段）的切割线（12S）线性移动，从而切割树脂密封物体（17）。 结果，包含在行区域中的每个区域被分成单独的包装。

    回路部品、回路部品の製造方法及び回路部品の製造装置
    4.
    发明专利
    回路部品、回路部品の製造方法及び回路部品の製造装置 审中-公开

    公开(公告)号：JP2018074007A

    公开(公告)日：2018-05-10

    申请号：JP2016212471

    申请日：2016-10-31

    Applicant: TOWA株式会社

    Inventor： 竹内 慎 ,  田頭 史明

    IPC: H01L23/28 ,  H05K9/00 ,  B29C39/10 ,  B29C39/24 ,  H01L21/56

    CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

    Abstract: 【課題】導電性硬化樹脂によって電磁シールド機能を有する回路部品を製造する。 【解決手段】電磁シールド機能を有する回路部品の製造方法であって、基板2と、基板2に装着された電子部品3と、電子部品3の周囲に設けられた接地電極7とを有する封止前基板1を準備する工程と、第1成形型を用いて基板2に絶縁性硬化18を成形する第1成形工程と、第2成形型20を用いて基板2に導電性硬化樹脂27を成形して封止済基板28を作製する第2成形工程とを備え、第1成形工程において、絶縁性硬化樹脂18によって電子部品3と接地電極7の一部の部分7aとを覆い、接地電極7の残りの部分7bを絶縁性硬化樹脂18から露出させることによって露出接地電極7bを形成し、第2成形工程において、絶縁性硬化樹脂18と露出接地電極7bとを導電性硬化樹脂27によって覆うことによって露出接地電極7bと導電性硬化樹脂27とを電気的に接続する。 【選択図】図3

    物品の製造装置及び製造方法
    5.
    发明专利
    物品の製造装置及び製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2016210006A

    公开(公告)日：2016-12-15

    申请号：JP2015092475

    申请日：2015-04-29

    Applicant: TOWA株式会社

    Inventor： 松尾 真 ,  高橋 和宏 ,  田頭 史明

    IPC: B29C45/36 ,  B29C33/30

    CPC classification number: B21D37/00 ,  B21D37/04 ,  B29C33/30 ,  B29C45/36 ,  B30B15/02 ,  H01L21/56

    Abstract: 【課題】物品の製造装置に使用される型等の可換部材が適合品でないことを防止する。 【解決手段】樹脂封止装置1に装着される可換部材である成形型6に標識9を設け、その成形型6を特定する情報を含む第1の情報を表す微細パターンが形成された情報形成面9aを標識9に設ける。情報読取手段10が微細パターンを読み取り、読み取られた微細パターンに基づいて解読部DEが第1の情報を得る。第1の情報と、その成形型6を特定する情報を含む予め記憶された第2の情報とを、判別部Jが比較して判別を行う。制御部8は、それぞれ判別の結果に基づき、第2の情報に対して成形型6が適合する場合には樹脂封止装置1が動作するように、第2の情報に対して成形型6が適合しない場合には第2の情報に対して成形型が適合しないことを製造装置が示すように、樹脂封止装置1を制御する。よって、樹脂封止装置1に使用される成形型6が適合品でないことが防止される。 【選択図】図2

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