-
公开(公告)号：JP2021122931A
公开(公告)日：2021-08-30
申请号：JP2020020562
申请日：2020-02-10
Applicant: TOWA株式会社
IPC: B26D1/18 , B26D7/02 , H01L21/301 , H05K3/00 , B23Q1/48
Abstract: 【課題】加工テーブルを移動させる移動機構を不要にして、蛇腹カバーなどの保護カバーを不要にする。 【解決手段】加工対象物Wを保持する加工テーブル2A、2Bと、加工液を用いつつ回転工具30により加工対象物Wを加工する加工機構3と、加工機構3を少なくとも水平面におけるXY方向それぞれに直線移動させる移動機構5とを備え、少なくともXY方向に固定された加工テーブル2A、2Bに対して、移動機構5により移動された加工機構3が加工対象物Wを加工する。 【選択図】図2
-
-
公开(公告)号：JP2015219224A
公开(公告)日：2015-12-07
申请号：JP2014105573
申请日：2014-05-21
Applicant: TOWA株式会社
IPC: G01N21/85
Abstract: 【課題】QFNパッケージ等の電子部品パッケージの側面を高速で検査する。 【解決手段】水平に移送される移送経路の途中の撮影位置Pに存在するQFNパッケージ10の側面外側斜め下方の周囲(4辺)に2面反射プリズム50a、50cを配置し、その下方にテレセントリックレンズ51を介してCCDカメラ52を配置する。QFNパッケージ10が撮影位置Pに来たとき、その側面からの光が2面反射プリズム50a、50cの内部で2回反射され、下方に向かってCCDカメラ52により撮影される。2面反射プリズム50a、50cは、移送されるQFNパッケージの下面よりも低い位置に配置されているため、QFNパッケージは移送経路の途中で撮影することができ、それに垂直な方向に移動させる必要がない。 【選択図】図4
Abstract translation: 要解决的问题：高速地检查诸如QFN封装的电子部件封装的侧表面。解决方案：两个表面反射棱镜50a，50b在其周边（四边）上倾斜向下布置到侧面 QFN封装10的表面和CCD摄像机52经由远心透镜51向下配置。当QFN封装10进入成像位置P时，来自侧表面的光在两个表面反射棱镜50a内被反射两次， 50b，并且通过CCD照相机52向下成像QFN封装。两个表面反射棱镜50a，50b布置在低于待传输的QFN封装的下表面的位置，因此可以对QFN封装进行成像 在传送路径的中间，并且不需要在垂直于传送路径的方向上移动。
-
公开(公告)号：JP2021122932A
公开(公告)日：2021-08-30
申请号：JP2020020575
申请日：2020-02-10
Applicant: TOWA株式会社
Abstract: 【課題】蛇腹カバーなどの保護カバーを不要にするとともに加工屑の回収率を向上する。 【解決手段】少なくとも水平面におけるXY方向に固定され、加工対象物Wを保持する加工テーブル2A、2Bと、加工液を用いつつ回転工具30により加工対象物Wを加工する加工機構3と、加工機構3を少なくとも水平面におけるXY方向それぞれに直線移動させる移動機構5と、加工テーブル2A、2Bの下方に設けられ、加工機構3による加工によって生じた加工屑Sを収容する加工屑収容部9とを備える。 【選択図】図2
-
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6339514B2
公开(公告)日：2018-06-06
申请号：JP2015062011
申请日：2015-03-25
Applicant: TOWA株式会社
IPC: H01L21/301
CPC classification number: H01L22/20 , B26D5/007 , B26D7/0006 , B26D7/01 , H01L21/4853 , H01L21/67092 , H01L21/681 , H01L21/78 , H01L22/12 , H01L23/544 , H01L24/97 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
-
-
公开(公告)号：JP2019058995A
公开(公告)日：2019-04-18
申请号：JP2017186636
申请日：2017-09-27
Applicant: TOWA株式会社
Abstract: 【課題】保護カバーを構成する複数のカバー要素の上面に残る加工屑を低減する。 【解決手段】加工対象物を保持する加工テーブルと、前記加工テーブルを直線的に移動させる移動機構と、前記移動機構を覆うとともに互いに重なり合う複数のカバー要素を有し、前記加工テーブルの移動に伴って伸縮する保護カバーと、前記加工テーブルに伴って前記複数の保護カバーに対して相対的に移動し、前記複数のカバー要素の上面をスライドするスライド部材とを備える。 【選択図】図2
-
公开(公告)号：JP2016181640A
公开(公告)日：2016-10-13
申请号：JP2015062011
申请日：2015-03-25
Applicant: TOWA株式会社
IPC: H01L21/301
CPC classification number: H01L22/20 , B26D5/007 , B26D7/0006 , B26D7/01 , H01L21/681 , H01L21/78 , H01L21/67092
Abstract: 【課題】切断装置を使用して、はんだボールを傷つけることなくBGA基板を切断する。 【解決手段】搬送機構を使用して、第1のマーク19が形成された切断用治具11にBGA基板1を載置する。カメラを使用して、第1のマーク19と第2のマーク6とはんだボール5とを撮像する。得られた画像データに基づいて3種類の座標位置を測定し、それぞれの座標位置を比較して、切断溝とはんだボール5との間の相対的なずれ量を算出する。搬送機構を使用して、BGA基板1を持ち上げ、相対的なずれ量に基づく適正な量だけBGA基板1を移動させて、切断用治具11に再び載置する。隣接する領域9に形成された2つのはんだボールの間の中間点を結ぶ線上に新たな切断線を設定し、新たな切断線に沿ってBGA基板1を切断する。これにより、はんだボール5を傷つけることがないので、不良品の発生を防止することができる。 【選択図】図3
Abstract translation: 要解决的问题：通过使用切割装置切割BGA基板而不损坏焊球。解决方案：BGA基板1通过使用进给机构安装在其上形成有第一标记19的切割夹具11上。 通过使用相机对第一标记19，第二标记6和焊球5进行成像。 基于获得的图像数据测量三种坐标位置，并且将坐标位置彼此进行比较，以计算切割槽和焊球5之间的相对移动量。通过使用进给来提升BGA基板1 机构，并且仅基于相对移动量移动适当的量，由此BGA基板1再次安装在切割夹具11上。将新的切割线设置在连接相邻的两个焊球之间的各个中点的线上 区域9，沿着新的切割线切割BGA基板1。 因此，焊球5不被损坏，因此可以防止缺陷物品的产生。图3：
-
公开(公告)号：JP2016143861A
公开(公告)日：2016-08-08
申请号：JP2015021259
申请日：2015-02-05
Applicant: TOWA株式会社
IPC: H01L21/301
Abstract: 【課題】切断装置において、回転刃が切断用治具の切断溝からずれることなく封止済基板を切断線に沿って切断する。 【解決手段】第1のマーク17が形成された切断用治具9を切断用テーブル8に取り付ける。第1のマーク17は、封止済基板1に形成された第2のマーク4に対応する。第1のマーク17の位置(第1の座標位置)を予め測定して記憶する。切断用治具9の上に封止済基板1を置いて、第2のマークの位置(第2の座標位置)を測定する。第1の座標位置と第2の座標位置とを比較して封止済基板1のずれ量を算出する。封止済基板1を、切断用治具9から持ち上げてずれ量に応じて移動させ、再び切断用治具9の上に置く。これにより、切断用治具9の切断溝の位置に封止済基板1の切断線の位置を正確に合わせることができるので、切断溝の上に位置する切断線に沿って封止済基板1を切断できる。 【選択図】図2
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种切割装置，其沿着切割线切割封装的基板，同时防止旋转切割器从用于切割的夹具的切割槽移位。解决方案：用于切割的夹具9具有第一标记17 被形成用于切割的工作台8。 第一标记17对应于形成在封装基板1上的第二标记4.预先测量第一标记17的位置（第一坐标位置）并被存储。 将封装的基板1放置在用于切割的夹具9上，并测量第二标记的位置（第二坐标位置）。 比较第一坐标位置和第二坐标位置以计算封装基板1的位移量。封装基板1从夹具9传送，用于切割，移动并放置在夹具9上以再次切割。 因此，封装基板1的切割线的位置能够与切割用夹具9的切割槽的位置精确匹配，使得封装基板1能够沿着位于切割部的切割线切割 图2
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
10
records
(took 0.042 seconds)
