相位调制型激光反馈光栅干涉仪及其测量方法

    公开(公告)号:CN105333814A

    公开(公告)日:2016-02-17

    申请号:CN201510674455.6

    申请日:2015-10-16

    CPC classification number: G01B9/0201

    Abstract: 本发明涉及一种相位调制型激光反馈光栅干涉仪及其测量方法。其结构为:氦氖激光器发出的激光垂直入射至透射式衍射光栅,在入射光路两侧形成对称分布的各级次衍射光,衍射光栅的位移方向垂直于激光器的输出光路;电光调制器置于+1级次衍射光的光路上进行纯相位调制,调制后的衍射光垂直入射至平面反射镜并沿原光路返回,再次入射至衍射光栅发生二次衍射;二次+1级衍射光携带光栅位移信息沿激光器出射光的相反方向返回到激光器腔内与腔内光发生激光反馈干涉;光电探测器置于激光器后向输出光路上,光电探测器与运算放大器、数据采集卡和计算机依次连接,由计算机处理得到待测位移。本发明具有结构简单紧凑,测量范围大、对环境不敏感等优点。

    用于产生断层扫描图像的设备和方法

    公开(公告)号:CN103445864A

    公开(公告)日:2013-12-18

    申请号:CN201310195431.3

    申请日:2013-05-23

    Abstract: 本发明提供一种用于产生断层扫描图像的设备和方法,所述方法包括:将沿相对于对象的横截面的第一方向被相位调制并包括对象的横截面信息的相干信号检测为关于对象的原始数据;通过对原始数据进行信号处理来产生参考临时断层扫描图像和至少一个临时断层扫描图像;基于将参考临时断层扫描图像和所述至少一个临时断层扫描图像进行比较的结果,并基于在参考临时断层扫描图像中是否存在伪像的统计值,检测参考临时断层扫描图像中的伪像;恢复伪像区域。

    全深度探测的频域光学相干层析成像的方法及其系统

    公开(公告)号:CN1877305A

    公开(公告)日:2006-12-13

    申请号:CN200610028629.2

    申请日:2006-07-05

    Inventor: 步鹏 王向朝

    CPC classification number: G01B9/02078 G01B9/0201 G01B9/02091

    Abstract: 一种全深度探测的频域光学相干层析成像的方法及其系统,方法是利用正弦相位调制方法重建低相干光频域干涉信号的复振幅量,然后对该复振幅信号作逆傅立叶变换得到被测物体的层析图,以消除频域光学相干层析成像中存在的复共轭镜像、直流背景和自相干噪声三种寄生像,达到扩大频域光学相干层析成像的成像深度为原来的2倍,实现全深度探测的频域光学相干层析成像的目的。本发明与现有技术相比具有抗环境干扰能力强,对光源波长无关和系统结构简单的优点。

    基于棱镜分光移相的斐索型同步移相干涉测试装置

    公开(公告)号:CN106767389A

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201510812595.5

    申请日:2015-11-20

    CPC classification number: G01B9/0201

    Abstract: 本发明提供一种基于棱镜分光移相的斐索型同步移相干涉测试装置,包括沿光路方向依次放置干涉系统、棱镜分光移相系统和成像系统,来自激光器的光进入干涉系统,用四分之一波片前表面作为参考面,透射光来回二次经过四分之一波片与反射光形成带有被测件信息的正交偏振光;正交的偏振光进入棱镜分光移相系统,分成三束相位偏差依次为0,π/2和-π/2的平行正交偏振光;最后进入成像系统,在缩束后经过偏振片再经成像物镜成像到探测器上形成三幅干涉条纹。本发明能有效防止环境振动的干扰,具有光能利用率高,结构紧凑,系统误差小的特点。

    厚度测量装置和厚度测量方法

    公开(公告)号:CN104279969A

    公开(公告)日:2015-01-14

    申请号:CN201410320417.6

    申请日:2014-07-04

    Abstract: 本发明提出了使用满足预定条件的两个波长来测量厚度的厚度测量装置和厚度测量方法。所述厚度测量方法包括以下步骤:将第一波长λ1的第一激光束照射至透明基板且测量透过所述透明基板的第一激光束的强度;将第二波长λ2的第二激光束照射至所述透明基板且测量透过所述透明基板的第二激光束的强度;并且使用透过所述透明基板的第一激光束和第二激光束来提取利萨如图形上的旋转角。将所述第一激光束的经过多次内反射的相邻光线之间的相位差以及所述第二激光束的经过多次内反射的相邻光线之间的相位差保持在π/2。所述厚度测量装置包括第一激光器、第二激光器、光耦合器、光检测器和处理单元。

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