公开(公告)号：TW200934896A

公开(公告)日：2009-08-16

申请号：TW097103946

申请日：2008-02-01

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 黃八零 HUANG, BA-LING ,  楊智康 YANG, CHIH KANG ,  林承賢 LIN, CHENG HSIEN

IPC: C25D

Abstract: 本發明涉及一種電鍍用陽極裝置及包括該陽極裝置之電鍍裝置。該陽極裝置包括陽極金屬、承載裝置及隔離裝置。該承載裝置具有導電承載體。該導電承載體設有收容槽,用於盛裝陽極金屬。該隔離裝置由絕緣材料製成,具有封閉式收容腔,用於收容該承載裝置。

Abstract in simplified Chinese: 本发明涉及一种电镀用阳极设备及包括该阳极设备之电镀设备。该阳极设备包括阳极金属、承载设备及隔离设备。该承载设备具有导电承载体。该导电承载体设有收容槽,用于盛装阳极金属。该隔离设备由绝缘材料制成,具有封闭式收容腔,用于收容该承载设备。

公开(公告)号：TW200934683A

公开(公告)日：2009-08-16

申请号：TW097103941

申请日：2008-02-01

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 童練達 TONG, LIAN-DA ,  畢慶鴻 PI, CHING HUNG ,  涂成達 TU, CHENG TA

IPC: B62B

Abstract: 本發明提供一種手推車,其包括底盤、拉桿及腳輪。該底盤具有圓弧形輪廓。該拉桿可轉動地連接於底盤。該腳輪設於底盤之底面,且其中至少一腳輪與拉桿連接,以使所述至少一腳輪隨拉桿之轉動,從而改變手推車之運動方向。該手推車可減輕碰撞時對物品及工作人員發生造成之傷害,且容易改變方向。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种手推车,其包括底盘、拉杆及脚轮。该底盘具有圆弧形轮廓。该拉杆可转动地连接于底盘。该脚轮设于底盘之底面,且其中至少一脚轮与拉杆连接,以使所述至少一脚轮随拉杆之转动,从而改变手推车之运动方向。该手推车可减轻碰撞时对物品及工作人员发生造成之伤害,且容易改变方向。

公开(公告)号：TW200934323A

公开(公告)日：2009-08-01

申请号：TW097102879

申请日：2008-01-25

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 楊智康 YANG, CHIH KANG ,  劉興澤 LIOU, SHING TZA

IPC: H05K

Abstract: 本發明提供一種濕制程系統,其包括至少一濕處理裝置、至少一感應器及至少一控制器;感應器用於感應待濕處理物體是否通過濕制程系統,並向控制器發出訊號;控制器與濕處理裝置及感應器電連接,用於接收感應器發出之訊號,並根據該訊號控制濕處理裝置進行濕處理。使用該濕制程系統,可以節約資源,滿足環保要求。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种湿制程系统,其包括至少一湿处理设备、至少一感应器及至少一控制器;感应器用于感应待湿处理物体是否通过湿制程系统,并向控制器发出信号;控制器与湿处理设备及感应器电连接,用于接收感应器发出之信号,并根据该信号控制湿处理设备进行湿处理。使用该湿制程系统,可以节约资源,满足环保要求。

公开(公告)号：TW200930203A

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：TW096150075

申请日：2007-12-26

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 何東青 HE, DONG-QING ,  汪明 WANG, MING ,  涂致逸 TU, CHIH YI

IPC: H05K

Abstract: 本發明涉及一種多層柔性電路板。該多層柔性電路板包括多個覆銅層壓板及分別設置於相鄰兩覆銅層壓板之間之多個膠層,該多個膠層包括中間膠層及兩個最外層膠層,該中間層中形成有中間膠層開口,該最外膠層中形成有最外膠層開口,該最外膠層開口與該中間膠層開口相對設置從而於該多層柔性電路板中定義出無膠區。該多層柔性電路板具有一無膠區,壓合後無膠區具有較小厚度,亦具有較高之柔性。

Abstract in simplified Chinese: 本发明涉及一种多层柔性电路板。该多层柔性电路板包括多个覆铜层压板及分别设置于相邻两覆铜层压板之间之多个胶层,该多个胶层包括中间胶层及两个最外层胶层,该中间层中形成有中间胶层开口,该最外胶层中形成有最外胶层开口,该最外胶层开口与该中间胶层开口相对设置从而于该多层柔性电路板中定义出无胶区。该多层柔性电路板具有一无胶区,压合后无胶区具有较小厚度,亦具有较高之柔性。

公开(公告)号：TW200928620A

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：TW096150069

申请日：2007-12-26

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 黃百弘 HUANG, PAI HUNG ,  楊智康 YANG, CHIH KANG ,  林承賢 LIN, CHENG HSIEN

IPC: G03F ,  H05K

Abstract: 本發明提供一種自動對位裝置,其包括基台、承載台、升降裝置及連接基台與承載台之支撐件。該承載台設有至少一對位通孔。該升降裝置包括至少一制動部及與該至少一制動部相連之升降台。該制動部固定於基台,用於控制升降台於基台與承載台之間升降。該升降台設有與該至少一對位通孔相配合之對位件,用於與待對位物件相應之對位孔相配合,進行對位。該自動對位裝置提高對位效率,避免人工目視對位之誤差,提升對位精度。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种自动对位设备,其包括基台、承载台、升降设备及连接基台与承载台之支撑件。该承载台设有至少一对位通孔。该升降设备包括至少一制动部及与该至少一制动部相连之升降台。该制动部固定于基台,用于控制升降台于基台与承载台之间升降。该升降台设有与该至少一对位通孔相配合之对位件,用于与待对位对象相应之对位孔相配合,进行对位。该自动对位设备提高对位效率,避免人工目视对位之误差,提升对位精度。

公开(公告)号：TW200925082A

公开(公告)日：2009-06-16

申请号：TW096147840

申请日：2007-12-14

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 蘇瑩 SU, YING ,  李海濤 LI, HAI-TAO ,  林煥龍 LIN, HUAN LONG

IPC: B65G ,  G02B

Abstract: 本發明涉及一軟板固持裝置。該軟板固持裝置包括吸氣裝置及與吸氣裝置相連通之第一承載裝置。該第一承載裝置具有第一空腔,並包括第一承載部。該第一承載部開設有複數與第一空腔相連通之第一通孔。該軟板固持裝置還包括至少一第二承載裝置。該至少一第二承載裝置設於第一承載部,並具有第二承載部。該第二承載部開設有複數第二通孔。該第二通孔與第一通孔相連通,且第二通孔之尺寸小於第一通孔之尺寸。

Abstract in simplified Chinese: 本发明涉及一软板固持设备。该软板固持设备包括吸气设备及与吸气设备相连通之第一承载设备。该第一承载设备具有第一空腔,并包括第一承载部。该第一承载部开设有复数与第一空腔相连通之第一通孔。该软板固持设备还包括至少一第二承载设备。该至少一第二承载设备设于第一承载部,并具有第二承载部。该第二承载部开设有复数第二通孔。该第二通孔与第一通孔相连通,且第二通孔之尺寸小于第一通孔之尺寸。

公开(公告)号：TW200915951A

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：TW096136239

申请日：2007-09-28

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 張永洪 ZHANG, YONG-HONG ,  黃斯民 HUANG, SZU MIN ,  涂致逸 TU, CHIH YI

IPC: H05K

Abstract: 本發明涉及一種用於電路板填充導電膠之導氣板。該電路板上具有至少一個待填充導電膠之通孔,該導氣板中形成有複數吸氣孔,用於與吸真空系統配合將該電路板吸附於該導氣板上,該導氣板中還形成有至少一個導氣孔,該至少一個導氣孔分別與該至少一個通孔相連通。使用該導氣板可避免填充導電膠時導電膠黏附於印刷機台上而從電路板上之通孔中脫落。本發明還涉及一種採用該導氣板之填充導電膠之方法。

Abstract in simplified Chinese: 本发明涉及一种用于电路板填充导电胶之导气板。该电路板上具有至少一个待填充导电胶之通孔,该导气板中形成有复数吸气孔,用于与吸真空系统配合将该电路板吸附于该导气板上,该导气板中还形成有至少一个导气孔,该至少一个导气孔分别与该至少一个通孔相连通。使用该导气板可避免填充导电胶时导电胶黏附于印刷机台上而从电路板上之通孔中脱落。本发明还涉及一种采用该导气板之填充导电胶之方法。

公开(公告)号：TW200915683A

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：TW096135422

申请日：2007-09-21

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 廖凱 LIAO, KAI ,  涂成達 TU, CHENG TA ,  畢慶鴻 PI, CHING HUNG

IPC: H01R

Abstract: 一種對位方法,用於覆銅基材與支撐物之對位,包括以下步驟:於載具之承載面內建立坐標系,將覆銅基材置於承載面,獲取覆銅基材一頂角之頂點之坐標位置及該頂角之一邊與一坐標軸之夾角角度値;對支撐物與覆銅基材之頂角相對應之頂角之頂點及一角邊取像,獲取支撐物之頂點於該坐標系之位置坐標以及支撐物之角邊與該坐標軸之夾角角度値;以坐標原點為旋轉中心,旋轉載具,並使載具沿坐標軸方向移動,直至覆銅基材與支撐物完全對位。本對位方法能降低對位成本、提高效率與精度。

Abstract in simplified Chinese: 一种对位方法,用于覆铜基材与支撑物之对位,包括以下步骤:于载具之承载面内置立坐标系,将覆铜基材置于承载面,获取覆铜基材一顶角之顶点之坐标位置及该顶角之一边与一坐标轴之夹角角度値;对支撑物与覆铜基材之顶角相对应之顶角之顶点及一角边取像,获取支撑物之顶点于该坐标系之位置坐标以及支撑物之角边与该坐标轴之夹角角度値;以坐标原点为旋转中心,旋转载具,并使载具沿坐标轴方向移动,直至覆铜基材与支撑物完全对位。本对位方法能降低对位成本、提高效率与精度。

公开(公告)号：TW200911631A

公开(公告)日：2009-03-16

申请号：TW096134520

申请日：2007-09-14

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 胡明橋 HU, MING-QIAO ,  黃斯民 HUANG, SZU MIN ,  林承賢 LIN, CHENG HSIEN

IPC: B65B

Abstract: 一種電路板用黏膠膜之切割方法,其採用刀片切割機進行切割,該刀片切割機包括刀片及工作台,該切割方法包括以下步驟:提供隔離膜,將該隔離膜固定於該工作台;將待切割黏膠膜置於該隔離膜,使其與該隔離膜貼合;藉由刀片對待切割黏膠膜進行切割,使切割深度大於該待切割黏膠膜之厚度,小於該待切割黏膠膜與隔離膜之厚度之和。本技術方案與先前技術相比,具有成本低、切割精度高等優點。

Abstract in simplified Chinese: 一种电路板用黏胶膜之切割方法,其采用刀片切割机进行切割,该刀片切割机包括刀片及工作台,该切割方法包括以下步骤:提供隔离膜,将该隔离膜固定于该工作台;将待切割黏胶膜置于该隔离膜,使其与该隔离膜贴合;借由刀片对待切割黏胶膜进行切割,使切割深度大于该待切割黏胶膜之厚度,小于该待切割黏胶膜与隔离膜之厚度之和。本技术方案与先前技术相比,具有成本低、切割精度高等优点。

公开(公告)号：TW200911057A

公开(公告)日：2009-03-01

申请号：TW096132562

申请日：2007-08-31

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 葉佐鴻 YEH, TSO HUNG ,  蕭智龍 HSIAO, CHIH LUNG ,  張宏毅 CHANG, HUNG YI

IPC: H05K

Abstract: 本發明涉及一種電路板導電線路之製作方法,其包括以下步驟,提供覆銅基板,該覆銅基板包括基板、中間層以及銅層,該中間層位於基板與銅層之間,該中間層材料為鎳、鉻或鎳鉻合金;塗佈光阻於銅層表面並對光阻進行曝光顯影從而形成圖案化光阻層;利用銅蝕刻液進行第一蝕刻過程形成導電線路;利用鎳鉻蝕刻液進行第二蝕刻過程去除從導電線路露出之中間層。該方法能有效避免導電線路底部擴大,提高軟性印刷電路板導電線路之製作良率。

Abstract in simplified Chinese: 本发明涉及一种电路板导电线路之制作方法,其包括以下步骤,提供覆铜基板,该覆铜基板包括基板、中间层以及铜层,该中间层位于基板与铜层之间,该中间层材料为镍、铬或镍铬合金;涂布光阻于铜层表面并对光阻进行曝光显影从而形成图案化光阻层;利用铜蚀刻液进行第一蚀刻过程形成导电线路;利用镍铬蚀刻液进行第二蚀刻过程去除从导电线路露出之中间层。该方法能有效避免导电线路底部扩大,提高软性印刷电路板导电线路之制作良率。