公开(公告)号：TW200828257A

公开(公告)日：2008-07-01

申请号：TW096137905

申请日：2007-10-09

Applicant: 德州儀器公司 TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED

Inventor： 賴瑞D 迪金森 DICKINSON, LARRY D.

IPC: G09G ,  H04N

CPC classification number: G09G3/3413 ,  G09G2310/0235 ,  G09G2320/062 ,  G09G2360/145 ,  G09G2360/16

Abstract: 本發明揭示一種用以調整用於連續彩色顯示系統之一彩色序列中的色彩之彩色片段持續時間的系統及方法。一較佳具體實施例包括接收欲顯示的一所需彩色序列(方塊505),根據一參考彩色序列來計算用於該所需彩色序列中的每一個色彩之一縮放因數(方塊565),以及連續地顯示該所需彩色序列中的該等色彩(方塊515)。在計算該等縮放因數中使用的該參考彩色序列指定用於該參考彩色序列中的每一個色彩之一持續時間,而該所需彩色序列指定用於該所需彩色序列中的每一個色彩之一所需持續時間。使用單一參考彩色序列以建立大量彩色序列可以節省很大量的儲存空間並可容許參考彩色序列之儲存滿足由於顯示系統、使用者設定以及操作環境方面的變化而起的變動色特性。

Abstract in simplified Chinese: 本发明揭示一种用以调整用于连续彩色显示系统之一彩色串行中的色彩之彩色片段持续时间的系统及方法。一较佳具体实施例包括接收欲显示的一所需彩色串行(方块505),根据一参考彩色串行来计算用于该所需彩色串行中的每一个色彩之一缩放因子(方块565),以及连续地显示该所需彩色串行中的该等色彩(方块515)。在计算该等缩放因子中使用的该参考彩色串行指定用于该参考彩色串行中的每一个色彩之一持续时间,而该所需彩色串行指定用于该所需彩色串行中的每一个色彩之一所需持续时间。使用单一参考彩色串行以创建大量彩色串行可以节省很大量的存储空间并可容许参考彩色串行之存储满足由于显示系统、用户设置以及操作环境方面的变化而起的变动色特性。

公开(公告)号：TW200824014A

公开(公告)日：2008-06-01

申请号：TW096132642

申请日：2007-08-31

Applicant: 德州儀器公司 TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED

Inventor： 郁福華 YU, FRANK ,  金以凱 JIN, KEVIN ,  慕漢莫德F 可翰 KHAN, MUHAMMAD F. ,  馬若A 麥格納 MAGANA, MARIO A.

IPC: H01L

CPC classification number: B05C5/0212 ,  B05C5/0225 ,  B05C5/027 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  Y10T156/1798 ,  H01L2924/00

Abstract: 本發明揭示用以分配用於半導體封裝之黏著劑的方法及裝置。一所揭示之實例簇射頭分配器(40)包括一主體(42)以收納來自該分配器之黏著劑,及一具有一與該主體連通之分配空腔(50)之簇射頭頂部(44)以便以一圖案分配該黏著劑。該實例簇射頭分配器亦包括一塗覆該分配空腔之一接觸表面之非黏性材料層以減少該黏著劑之拖尾。

Abstract in simplified Chinese: 本发明揭示用以分配用于半导体封装之黏着剂的方法及设备。一所揭示之实例簇射头分配器(40)包括一主体(42)以收纳来自该分配器之黏着剂,及一具有一与该主体连通之分配空腔(50)之簇射头顶部(44)以便以一图案分配该黏着剂。该实例簇射头分配器亦包括一涂覆该分配空腔之一接触表面之非黏性材料层以减少该黏着剂之拖尾。

公开(公告)号：TW200818444A

公开(公告)日：2008-04-16

申请号：TW096125898

申请日：2007-07-16

Applicant: 德州儀器公司 TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED

Inventor： 葛瑞哥里 艾瑞克 霍華 HOWARD, GREGORY ERIC ,  維卡斯 古波塔 GUPTA, VIKAS ,  威瑪 塞比多 SUBIDO, WILLMAR

IPC: H01L

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L21/565 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/4917 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一塑膠積體電路封裝通常包括一或多個積體電路元件,該等元件對外部電磁場敏感,且亦可產生可能干擾該封裝之外部之其他電路的電磁場。本文中之封裝(50)具有一頂層金屬膜(51)以衰減此等電磁場,其使用一導線迴路(52),該導線迴路(52)穿過封裝化合物(14)延伸至封裝化合物之頂層上的金屬膜,以在頂層EMI膜與位於晶粒(24)上之接地處之末端與接地接合(58)之間提供電連接;或在頂層EMI膜與位於基板(16)上之接地處之末端與接地接合之間提供電連接。

Abstract in simplified Chinese: 一塑胶集成电路封装通常包括一或多个集成电路组件,该等组件对外部电磁场敏感,且亦可产生可能干扰该封装之外部之其他电路的电磁场。本文中之封装(50)具有一顶层金属膜(51)以衰减此等电磁场,其使用一导线回路(52),该导线回路(52)穿过封装化合物(14)延伸至封装化合物之顶层上的金属膜,以在顶层EMI膜与位于晶粒(24)上之接地处之末端与接地接合(58)之间提供电连接;或在顶层EMI膜与位于基板(16)上之接地处之末端与接地接合之间提供电连接。

公开(公告)号：TWI295837B

公开(公告)日：2008-04-11

申请号：TW094145143

申请日：2005-12-19

Applicant: 德州儀器公司 TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED

Inventor： 史蒂芬A 庫米爾 KUMMERL, STEVEN A. ,  伯哈德 蘭吉 LANGE, BERNHARD ,  安東尼L 柯里 COYLE, ANTHONY L.

IPC: H01L

CPC classification number: H01L23/4334 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49568 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01P1/387 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 根據本發明一實施例，一種可運作以促使熱能消散之系統包括：一鑄模化合物(50)、一模片(200)、一第一引線框架(300)及一第二引線框架(500)。該模片(200)設置於該鑄模化合物(50)內，且在運作中產生熱能。該第一引線框架(300)至少部分地設置於該鑄模化合物(50)內且可運作以促使一信號之傳輸。該第二引線框架(500)至少部分地設置於該鑄模化合物(50)內、至少部分地自該第一引線框架(300)分離且可運作以促使熱能之消散。

Abstract in simplified Chinese: 根据本发明一实施例，一种可运作以促使热能消散之系统包括：一铸模化合物(50)、一模片(200)、一第一引线框架(300)及一第二引线框架(500)。该模片(200)设置于该铸模化合物(50)内，且在运作中产生热能。该第一引线框架(300)至少部分地设置于该铸模化合物(50)内且可运作以促使一信号之传输。该第二引线框架(500)至少部分地设置于该铸模化合物(50)内、至少部分地自该第一引线框架(300)分离且可运作以促使热能之消散。

公开(公告)号：TW200816332A

公开(公告)日：2008-04-01

申请号：TW096128746

申请日：2007-08-03

Applicant: 德州儀器公司 TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED

Inventor： 布 克歐 迪普 DIEP, BUU QUOC ,  歐斯瓦多 安瑞奎茲 ENRIQUEZ, OSVALDO

IPC: H01L

CPC classification number: B81C1/00269 ,  B81C2203/0118

Abstract: 本發明揭示一種在一方法具體實施例中用於將一覆蓋基板(216)結合至一基底基板(208)的方法,其包含提供具有穿過一覆蓋基板之複數個通氣孔(214)的該覆蓋基板,以及對該基底基板密封該覆蓋基板。一項具體實施例中,一裝置包含一基底基板、對該基底基板密封並由穿過該覆蓋基板之複數個通氣孔形成的一覆蓋基板、以及封閉該複數個通氣孔之各個的密封劑。

Abstract in simplified Chinese: 本发明揭示一种在一方法具体实施例中用于将一覆盖基板(216)结合至一基底基板(208)的方法,其包含提供具有穿过一覆盖基板之复数个通气孔(214)的该覆盖基板,以及对该基底基板密封该覆盖基板。一项具体实施例中,一设备包含一基底基板、对该基底基板密封并由穿过该覆盖基板之复数个通气孔形成的一覆盖基板、以及封闭该复数个通气孔之各个的密封剂。

公开(公告)号：TW200802784A

公开(公告)日：2008-01-01

申请号：TW096111458

申请日：2007-03-30

Applicant: 德州儀器公司 TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED

Inventor： 大衛N 華特 WALTER, DAVID N. ,  杜依 羅安T 李 LE, DUY-LOAN T. ,  馬克A 吉伯 GERBER, MARK A.

IPC: H01L

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4845 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06579 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本發明揭示一種具有一第一半導體晶片(101)之裝置,該晶片具有內部第一組(102)及周邊第二組(103)接觸焊墊。諸如金之非回焊金屬之變形球體(104)置放於第一及第二組中之每一接觸焊墊上。至少一額外變形球體(105)置放於第一組焊墊上以形成柱狀間隔物。第一晶片附著至基板(110),該基板具有一間片附著位置及接近該位置處之第三組接觸焊墊(112)。低輪廓結合導線(130)跨越於第三組與第二組焊墊之間。具有一大小之第二半導體晶(140)在匹配第一組焊墊之位置處具有第四組接觸焊墊(141)。第二晶片置放於第一晶片上,使得第四組焊墊與匹配之第一組焊墊上的間隔物對準,且第二晶片之至少一邊緣懸垂於第二組中之至少一焊墊上之球體上。回焊金屬(142)將間隔物結合至第二晶片,同時間隔物使第一與第二晶片以足夠寬以可將導線跨度置放至第二組焊墊之間隙(105a)隔開。

Abstract in simplified Chinese: 本发明揭示一种具有一第一半导体芯片(101)之设备,该芯片具有内部第一组(102)及周边第二组(103)接触焊垫。诸如金之非回焊金属之变形球体(104)置放于第一及第二组中之每一接触焊垫上。至少一额外变形球体(105)置放于第一组焊垫上以形成柱状间隔物。第一芯片附着至基板(110),该基板具有一间片附着位置及接近该位置处之第三组接触焊垫(112)。低轮廓结合导线(130)跨越于第三组与第二组焊垫之间。具有一大小之第二半导体晶(140)在匹配第一组焊垫之位置处具有第四组接触焊垫(141)。第二芯片置放于第一芯片上,使得第四组焊垫与匹配之第一组焊垫上的间隔物对准,且第二芯片之至少一边缘悬垂于第二组中之至少一焊垫上之球体上。回焊金属(142)将间隔物结合至第二芯片,同时间隔物使第一与第二芯片以足够宽以可将导线跨度置放至第二组焊垫之间隙(105a)隔开。

公开(公告)号：TW200742035A

公开(公告)日：2007-11-01

申请号：TW096109583

申请日：2007-03-20

Applicant: 德州儀器公司 TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED

Inventor： 馬克A 吉伯 GERBER, MARK A.

IPC: H01L

CPC classification number: H01L25/105 ,  H01L23/13 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本發明揭示一種具有兩個基板之半導體系統(100),其包括一第一基板(101),該第一基板(101)具有一第一表面與一第二表面、在該第一表面及該第二表面上的多個電接點墊(110、120),以及一中央開口(130)。該第二基板(102)有一第三表面與一第四表面,以及在該第三表面及該第四表面上的多個電接點墊(140、150)。金屬回焊體(160)連接在該第二表面與該第三表面上的該等電接點墊(120、140)。一第一半導體晶片(103)(或是晶片堆疊)係置於該第一表面的開口之上,且一第二半導體晶片(104)(或是晶片堆疊)係置於該第三表面的開口內。

Abstract in simplified Chinese: 本发明揭示一种具有两个基板之半导体系统(100),其包括一第一基板(101),该第一基板(101)具有一第一表面与一第二表面、在该第一表面及该第二表面上的多个电接点垫(110、120),以及一中央开口(130)。该第二基板(102)有一第三表面与一第四表面,以及在该第三表面及该第四表面上的多个电接点垫(140、150)。金属回焊体(160)连接在该第二表面与该第三表面上的该等电接点垫(120、140)。一第一半导体芯片(103)(或是芯片堆栈)系置于该第一表面的开口之上,且一第二半导体芯片(104)(或是芯片堆栈)系置于该第三表面的开口内。

公开(公告)号：TW200739771A

公开(公告)日：2007-10-16

申请号：TW096104110

申请日：2007-02-05

Applicant: 德州儀器公司 TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED

Inventor： 雨海正純 AMAGAI, MASAZUMI

IPC: H01L

CPC classification number: H01L23/3128 ,  B23K35/262 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16503 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10992 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01027

Abstract: 本發明說明一種具有一改良式軟焊接合系統的半導體裝置。該軟焊系統包括由一軟焊主體(120)所連接的二銅接觸襯墊,而該軟焊係一合金,其包括錫、銀、與來自元素週期表之IIIA、IVA、VA、VIA、VIIA、與VIIIA過渡群組的至少一金屬。該軟焊接合系統在該等襯墊與該軟焊之間亦包括金屬間化合物之層,其包括銅與錫化合物以及銅、銀、與錫化合物的晶粒。該等化合物含有該等過渡金屬。於該等化合物晶粒包括該等過渡金屬可減小該等化合物晶粒尺寸並避免晶粒尺寸在該軟焊接合歷經反覆的固態/液態/固態循環之後增大。

Abstract in simplified Chinese: 本发明说明一种具有一改良式软焊接合系统的半导体设备。该软焊系统包括由一软焊主体(120)所连接的二铜接触衬垫,而该软焊系一合金,其包括锡、银、与来自元素周期表之IIIA、IVA、VA、VIA、VIIA、与VIIIA过渡群组的至少一金属。该软焊接合系统在该等衬垫与该软焊之间亦包括金属间化合物之层,其包括铜与锡化合物以及铜、银、与锡化合物的晶粒。该等化合物含有该等过渡金属。于该等化合物晶粒包括该等过渡金属可减小该等化合物晶粒尺寸并避免晶粒尺寸在该软焊接合历经反复的固态/液态/固态循环之后增大。

公开(公告)号：TW200731495A

公开(公告)日：2007-08-16

申请号：TW095139180

申请日：2006-10-24

Applicant: 德州儀器公司 TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED

Inventor： 克瑞斯 哈格 HAGA, CHRIS ,  安東尼 路易斯 柯里 COYLE, ANTHONY LOUIS

IPC: H01L

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/552 ,  H01L24/34 ,  H01L24/37 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37144 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 根據本發明之一或多個態樣,揭示一倒裝晶片BGA(100)封裝或安裝配置,其中在該晶片之背面上建構一接地連接。該接地連接包含一或多個金屬條(110),其位於晶片(102)之背面(112)與一印刷電路板(106)之間,該晶片經由BGA可操作地耦接於該印刷電路板上;或位於該晶片之彼背面與一熱傳播器(120)之間,該熱傳播器(120)自身可操作地耦接至該印刷電路板。該背面接地連接增强了切換應用中之穩定性,例如尤其在該晶片包括絕緣物上矽(SOI)晶圓處理之應用中。

Abstract in simplified Chinese: 根据本发明之一或多个态样,揭示一倒装芯片BGA(100)封装或安装配置,其中在该芯片之背面上建构一接地连接。该接地连接包含一或多个金属条(110),其位于芯片(102)之背面(112)与一印刷电路板(106)之间,该芯片经由BGA可操作地耦接于该印刷电路板上;或位于该芯片之彼背面与一热传播器(120)之间,该热传播器(120)自身可操作地耦接至该印刷电路板。该背面接地连接增强了切换应用中之稳定性,例如尤其在该芯片包括绝缘物上硅(SOI)晶圆处理之应用中。

公开(公告)号：TW200728890A

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：TW095146032

申请日：2006-12-08

Applicant: 德州儀器公司 TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED

Inventor： 史蒂芬 艾德華 史密斯 SMITH, STEVEN EDWARD ,  史蒂芬 威斯利 馬歇爾 MARSHALL, STEPHEN WESLEY

IPC: G03B ,  G02B

CPC classification number: G03B21/2053 ,  G03B33/06 ,  G03B33/08 ,  H04N9/3155

Abstract: 本發明係關於用於改良顯示系統之顯示品質之系統及裝置。一較佳實施例包含:一平面物件(300),其經配置以可變地將位於該平面物件之一第一側面上之一光源(105)所產生的光通過至該平面物件之一第二側面;及一耦接至該平面物件之馬達(405),該馬達旋轉該平面物件且改變通過該平面物件之光量。該平面物件包括一形成於該平面物件之一第一側面上的半圓形斜面部分(505)。一具有單調遞增之寬度的凹槽(305)係沿該半圓形斜面部分之一脊柱且穿過該平面物件而切出,且視位於該光源前之該凹槽的一寬度而定,該平面物件通過不同量之光。該馬達為一DC無刷馬達或一有限轉角力矩馬達。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系关于用于改良显示系统之显示品质之系统及设备。一较佳实施例包含:一平面对象(300),其经配置以可变地将位于该平面对象之一第一侧面上之一光源(105)所产生的光通过至该平面对象之一第二侧面;及一耦接至该平面对象之马达(405),该马达旋转该平面对象且改变通过该平面对象之光量。该平面对象包括一形成于该平面对象之一第一侧面上的半圆形斜面部分(505)。一具有单调递增之宽度的凹槽(305)系沿该半圆形斜面部分之一嵴柱且穿过该平面对象而切出,且视位于该光源前之该凹槽的一宽度而定,该平面对象通过不同量之光。该马达为一DC无刷马达或一有限转角力矩马达。