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    在晶圓級測試後可供無膠帶黏晶之晶粒分類方法 METHOD OF SORTING DICES FOR A NON-TAPE DIE-ATTACHMENT AFTER WAFER LEVEL TESTING
    91.
    发明专利
    在晶圓級測試後可供無膠帶黏晶之晶粒分類方法 METHOD OF SORTING DICES FOR A NON-TAPE DIE-ATTACHMENT AFTER WAFER LEVEL TESTING 失效
    在晶圆级测试后可供无胶带黏晶之晶粒分类方法 METHOD OF SORTING DICES FOR A NON-TAPE DIE-ATTACHMENT AFTER WAFER LEVEL TESTING

    公开(公告)号：TWI253706B

    公开(公告)日：2006-04-21

    申请号：TW094111889

    申请日：2005-04-14

    Applicant: 華東科技股份有限公司 WALTON ADVANCED ENGINEERING INC.

    Inventor： 蘇嘉傑 SU, CHIA CHIEH ,  謝昭銘 HSIEH, CHAO MING ,  王宏友 WANG, HUNG YU ,  錢靜雯 CHIEN, MONEY

    IPC: H01L

    Abstract: 一種在晶圓級測試後可供無膠帶黏晶之晶粒分類方法，在晶圓級測試之後，可得知一晶圓之已知良好晶粒與不良晶粒，並提供一網板，其係具有複數個對應於該些已知良好晶粒位置之開孔，藉由該網板將一液態黏晶材料印刷於該晶圓，該網板係能阻蔽該些不良晶粒，而使該液態黏晶材料係圖案化形成於該些已知良好晶粒上，而不形成於該些不良晶粒，以利晶圓切割後之晶粒分類並可節省液態黏晶材料之用量。

    Abstract in simplified Chinese: 一种在晶圆级测试后可供无胶带黏晶之晶粒分类方法，在晶圆级测试之后，可得知一晶圆之已知良好晶粒与不良晶粒，并提供一网板，其系具有复数个对应于该些已知良好晶粒位置之开孔，借由该网板将一液态黏晶材料印刷于该晶圆，该网板系能阻蔽该些不良晶粒，而使该液态黏晶材料系图案化形成于该些已知良好晶粒上，而不形成于该些不良晶粒，以利晶圆切割后之晶粒分类并可节省液态黏晶材料之用量。

    適用於薄膜球格陣列封裝之基板 SUBSTRATE FOR FILM BALL GRID ARRAY PACKAGE
    92.
    实用新型
    適用於薄膜球格陣列封裝之基板 SUBSTRATE FOR FILM BALL GRID ARRAY PACKAGE 失效
    适用于薄膜球格数组封装之基板 SUBSTRATE FOR FILM BALL GRID ARRAY PACKAGE

    公开(公告)号：TWM250322U

    公开(公告)日：2004-11-11

    申请号：TW093200439

    申请日：2004-01-09

    Applicant: 華東科技股份有限公司 WALTON ADVANCED ENGINEERING INC.

    Inventor： 李國源 LEE, KUO YUAN ,  趙匡祺 CHAO, KUANG CHI ,  陳政泰 CHEN, CHENG TAI

    IPC: H01L

    Abstract: 一種適用於薄膜球格陣列封裝之基板形成有複數個注膠區、複數個不良品標示區及複數個封裝區，該些封裝區係位於該些注膠區與該些不良品標示區之間，該些注膠區係形成於該基板之第一側，該些不良品標示區係形成於該基板之第二側，即該些注膠區與該些不良品標示區係不在同一側，以避免該基板在封膠製程中溢膠。

    Abstract in simplified Chinese: 一种适用于薄膜球格数组封装之基板形成有复数个注胶区、复数个不良品标示区及复数个封装区，该些封装区系位于该些注胶区与该些不良品标示区之间，该些注胶区系形成于该基板之第一侧，该些不良品标示区系形成于该基板之第二侧，即该些注胶区与该些不良品标示区系不在同一侧，以避免该基板在封胶制程中溢胶。

    多批次積體電路封裝件之自動測試流程 PROCESS FOR AUTOMATICALLY TESTING IC PACKAGES IN MASS LOTS
    93.
    发明专利
    多批次積體電路封裝件之自動測試流程 PROCESS FOR AUTOMATICALLY TESTING IC PACKAGES IN MASS LOTS 失效
    多批次集成电路封装件之自动测试流程 PROCESS FOR AUTOMATICALLY TESTING IC PACKAGES IN MASS LOTS

    公开(公告)号：TW200421512A

    公开(公告)日：2004-10-16

    申请号：TW092108191

    申请日：2003-04-08

    Applicant: 華東科技股份有限公司 WALTON ADVANCED ENGINEERING INC.

    Inventor： 韓信輝 HANS HAN

    IPC: H01L

    Abstract: 一種多批次積體電路封裝件之自動測試流程，自動測試每一批次積體電路封裝件之流程係包含有入料步驟、測試步驟與分類步驟，當完成同一批次之最後一測試盤入料後，空轉至少一空白測試盤或延遲一段時間，使得下一批次積體電路封裝件之入料步驟開始於上一批次積體電路封裝件之分類步驟完成之前，達到縮短批次轉料時間及防止混料之功效。

    Abstract in simplified Chinese: 一种多批次集成电路封装件之自动测试流程，自动测试每一批次集成电路封装件之流程系包含有入料步骤、测试步骤与分类步骤，当完成同一批次之最后一测试盘入料后，空转至少一空白测试盘或延迟一段时间，使得下一批次集成电路封装件之入料步骤开始于上一批次集成电路封装件之分类步骤完成之前，达到缩短批次转料时间及防止混料之功效。

    資料交換群組系統及方法
    94.
    发明专利
    資料交換群組系統及方法 审中-公开
    数据交换群组系统及方法

    公开(公告)号：TW201947406A

    公开(公告)日：2019-12-16

    申请号：TW107115034

    申请日：2018-05-03

    Applicant: 華東科技股份有限公司 ,  WALTON ADVANCED ENGINEERING INC.

    Inventor： 于鴻祺 ,  YU, HONG CHI ,  張茂庭 ,  CHANG, MAO TING

    IPC: G06F12/084 ,  G06F21/64 ,  G06F15/167 ,  G06F15/173

    Abstract: 本發明係有關一種資料交換群組系統及方法，係透過網路儲存一共享檔案於一儲存設備之一檔案儲存空間，同時紀錄於該儲存設備之一自身檔案清單內；接著，設定分享該共享檔案於該儲存設備，同時紀錄於該儲存設備之一分享檔案清單內；再，如設定為於一交易系統可查詢時，同時紀錄於該儲存設備之一群組檔案清單；最後，當一資料取得者取得該儲存設備之該共享檔案之一加密檔案連結，可透過該交易系統許可下取得已加密之該共享檔案。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明系有关一种数据交换群组系统及方法，系透过网络存储一共享文档于一存储设备之一文档存储空间，同时纪录于该存储设备之一自身文档清单内；接着，设置分享该共享文档于该存储设备，同时纪录于该存储设备之一分享文档清单内；再，如设置为于一交易系统可查找时，同时纪录于该存储设备之一群组文档清单；最后，当一数据取得者取得该存储设备之该共享文档之一加密文档链接，可透过该交易系统许可下取得已加密之该共享文档。

    矩形半導體封裝及其方法
    96.
    发明专利
    矩形半導體封裝及其方法 审中-公开
    矩形半导体封装及其方法

    公开(公告)号：TW201903990A

    公开(公告)日：2019-01-16

    申请号：TW106118729

    申请日：2017-06-06

    Applicant: 華東科技股份有限公司 ,  WALTON ADVANCED ENGINEERING INC.

    Inventor： 于鴻祺 ,  YU, HONG CHI ,  林俊榮 ,  LIN, CHUN JUNG

    IPC: H01L23/31 ,  H01L23/488

    Abstract: 本發明描述一種矩形半導體封裝及其方法，其為晶圓切割為晶粒後封裝不具備載板者；在一實施例中，一導電路由層之一頂面上之一第一晶粒，該第一晶粒透過複數第一金屬線與該導電路由層電性連接，複數導電球體，其位於該導電路由層之一底面上，一模製化合物，其囊封該導電路由層上之該第一晶粒；另一實施例中，由上實施例結構中增加一第二晶粒，該第二晶粒可與該第一晶粒一起囊封於該模製化合物中；又或在該模製化合物加工使包含該第二晶粒之封裝體可堆疊在該模製化合物上，並電性連接於該導電路由層。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明描述一种矩形半导体封装及其方法，其为晶圆切割为晶粒后封装不具备载板者；在一实施例中，一导电路由层之一顶面上之一第一晶粒，该第一晶粒透过复数第一金属线与该导电路由层电性连接，复数导电球体，其位于该导电路由层之一底面上，一模制化合物，其囊封该导电路由层上之该第一晶粒；另一实施例中，由上实施例结构中增加一第二晶粒，该第二晶粒可与该第一晶粒一起囊封于该模制化合物中；又或在该模制化合物加工使包含该第二晶粒之封装体可堆栈在该模制化合物上，并电性连接于该导电路由层。

    輔助資料傳輸方式
    99.
    发明专利
    輔助資料傳輸方式 审中-公开
    辅助数据传输方式

    公开(公告)号：TW201720101A

    公开(公告)日：2017-06-01

    申请号：TW104138118

    申请日：2015-11-18

    Applicant: 華東科技股份有限公司 ,  WALTON ADVANCED ENGINEERING INC.

    Inventor： 于鴻祺 ,  YU, HONG CHI ,  張茂庭 ,  CHANG, MAO TING

    IPC: H04L12/28 ,  H04L29/08

    CPC classification number: H04L67/104 ,  H04L41/0816 ,  H04L67/101 ,  H04L67/28 ,  H04L67/2814 ,  H04L67/42

    Abstract: 一種輔助資料傳輸方式，係關於位於路由器後方之客戶端交換資料之特定情況，當一第一客戶端由一第一路由器之一第甲一埠與一第二客戶端由一第二路由器之一第乙一埠以通用隨插即用方式資料交換失敗；跟著，該第一客戶端由該第一路由器之一第甲二埠及該第二客戶端由該第二路由器之一第乙二埠，各別對一中介伺服器執行網路通訊，而該第一客戶端由該第一路由器之一第甲三埠及該第二客戶端由該第二路由器之一第乙三埠，各別執行網路通訊監聽；再由該中介伺服器先取得該第一路由器及該第二路由器之各別實體網路位置及各別開啟外部埠資訊，接著將該些資訊再給予該第一客戶端及該第二客戶端；最後，該第一客戶端由該第甲二埠及該第二客戶端由該第乙二埠間相互確認不可通訊後，該第一客戶端由該第甲三埠及該第二客戶端由該第乙三埠間相互確認可通訊後作交握程序，該甲三埠及該第乙三埠相互交換該第一客戶端及該第二客戶端資料。

    Abstract in simplified Chinese: 一种辅助数据传输方式，系关于位于路由器后方之客户端交换数据之特定情况，当一第一客户端由一第一路由器之一第甲一端口与一第二客户端由一第二路由器之一第乙一端口以通用随插即用方式数据交换失败；跟着，该第一客户端由该第一路由器之一第甲二端口及该第二客户端由该第二路由器之一第乙二端口，各别对一中介服务器运行网络通信，而该第一客户端由该第一路由器之一第甲三端口及该第二客户端由该第二路由器之一第乙三端口，各别运行网络通信监听；再由该中介服务器先取得该第一路由器及该第二路由器之各别实体网络位置及各别打开外部端口信息，接着将该些信息再给予该第一客户端及该第二客户端；最后，该第一客户端由该第甲二端口及该第二客户端由该第乙二端口间相互确认不可通信后，该第一客户端由该第甲三端口及该第二客户端由该第乙三端口间相互确认可通信后作交握进程，该甲三端口及该第乙三端口相互交换该第一客户端及该第二客户端数据。

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