用于提供位置信息的方法和装置

    公开(公告)号:CN107923980B

    公开(公告)日:2021-12-10

    申请号:CN201680047392.4

    申请日:2016-07-21

    Abstract: 提供了一种电子设备和电子设备的方法,所述电子设备包括可以以第一功率水平操作的第一处理器和可以以第二功率水平操作的第二处理器。所述方法包括:通过与第一处理器功能性地连接的至少一个第一传感器从外部电子设备接收所述电子设备的第一位置信息,并且在使用第一处理器通过至少一个第一传感器识别来自所述外部电子设备的所述电子设备的第二位置信息失败时,使用所述第二处理器通过与所述第二处理器功能性地连接的至少一个第二传感器获得所述第二位置信息。

    电子设备及其操作方法
    93.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110192383B

    公开(公告)日:2021-07-09

    申请号:CN201880007384.6

    申请日:2018-01-22

    Abstract: 公开了一种可以穿戴在用户身体上的电子设备及其操作方法。用于充电和测量的电极包括在电子设备的前侧。电子设备包括电池、用于给电池充电的充电电路、生物传感器和处理器。处理器配置成确定电池是否在通过充电电路充电。如果电池没在充电,则处理器配置成通过生物传感器使用第一方法获取生物信息,并且如果电池正在充电,则处理器配置成通过生物传感器使用第二方法获取生物信息。

    包括介电材料的天线模块和包括天线模块的电子设备

    公开(公告)号:CN112005437A

    公开(公告)日:2020-11-27

    申请号:CN201980027196.4

    申请日:2019-03-29

    Abstract: 提供了一种无线通信系统的天线模块。所述天线模块包括:辐射器,所述辐射器包括无线电波向其辐射的顶面;介电材料,所述介电材料设置在所述辐射器的底面上,所述辐射器的底面与所述辐射器的顶面相背;馈电单元,所述馈电单元设置在所述介电材料的底面上,并且所述馈电单元被配置为通过所述介电材料向所述辐射器提供电信号;以及支撑单元,所述支撑单元设置在所述介电材料的底面上,并且所述支撑单元包括金属材料。

    制造包括不同的阻挡层结构的半导体装置的方法

    公开(公告)号:CN110364415A

    公开(公告)日:2019-10-22

    申请号:CN201910240455.3

    申请日:2019-03-28

    Abstract: 提供了一种制造包括不同的阻挡层结构的半导体装置的方法。所述方法可包括:在基底的第一区、第二区和第三区上形成第一导电层;在第一导电层上形成阻挡层,阻挡层包括顺序地形成的第一阻挡层、第二阻挡层和牺牲层;在阻挡层上顺序地形成第二导电层和第三导电层;执行第一蚀刻工艺以从第二区和第三区去除第三导电层,第三导电层在第一蚀刻工艺之后保留在第一区上;以及执行第二蚀刻工艺以从第三区去除第二导电层,第二导电层在第二蚀刻工艺之后保留在第一区和第二区上。

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