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公开(公告)号：CN116719684A
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202311008071.1
申请日：2023-08-11
Applicant: 中诚华隆计算机技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种3D封装的芯片测试系统，属于集成电路测试的技术领域，包括测试平台和FPGA测试控制器，其中测试平台包括自然语言交互接口和自然语言处理引擎，FPGA测试控制器被集成在待测试3D封装芯片中，自然语言交互接口，用于与测试人员以自然语言进行交互；自然语言处理引擎，用于解析和识别测试人员输入的自然语言命令，以及在自然语言处理引擎中将识别到的命令类型和参数转换为VHDL或Verilog代码并输出到FPGA测试控制器进行控制或部署硬件辅助测试模块；FPGA测试控制器，用于加载并执行接收到的VHDL或Verilog代码。本发明提高了3D封装芯片测试的易用性，降低了测试人员技能要求，实现了自然语言交互和现有硬件测试模块的集成。
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公开(公告)号：CN116718902A
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202311008070.7
申请日：2023-08-11
Applicant: 中诚华隆计算机技术有限公司
IPC: G01R31/3185 , G01R31/28
Abstract: 本发明公开了一种基于Chiplet的芯片内置自测试方法和系统，属于集成电路的技术领域，所述方法包括：对芯粒Chiplet的各种故障模式确定优先级；基于故障模式的优先级，确定扫描链结构和第一BIST模块的功能测试方案，运行测试用例对芯片进行测试，第二BIST模块基于对所述第一BIST中的测试结果的分析确定细粒度性能测试的扫描链覆盖范围和测试调度算法，动态配置细粒度测试的子扫描链，以及激活或禁用特定子扫描链模块，以及使用细粒度测试的扫描链对芯片内部状态进行控制和测试监控。本发明通过故障模式分析与优先级排序，可以针对性地设计扫描链与BIST结构，同时层次化的测试策略和自适应的测试调度可以在不同层次上快速定位故障，降低测试时间和成本。
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公开(公告)号：CN116596080A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202310882954.9
申请日：2023-07-19
Applicant: 中诚华隆计算机技术有限公司
Abstract: 本发明涉及量子计算技术领域，特别涉及一种提高量子计算稳定性的方法。本发明提供一种提高量子计算稳定性的方法，包括：在量子芯片一侧2~4cm处设置干扰层；干扰层沿厚度方向依次包括变频层和反射层，变频层靠近量子芯片，变频层的制备材料包括形状记忆金属或负泊松比材料，反射层用于反射入射至其表面的电磁波，变频层设置有电磁感应器以探测电磁波的强度；利用电磁感应器采集量子芯片的电磁波强度；当电磁感应器接收到量子芯片的电磁波信号强度高于预设值持续1s以上时，控制变频层改变结构以调节其形成的感应电磁波的频率。本发明提供了一种提高量子计算稳定性的方法，能够提供一种减弱或消除电磁共振以提高量子计算稳定性的方法。
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公开(公告)号：CN116400201B
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202310660157.6
申请日：2023-06-06
Applicant: 中诚华隆计算机技术有限公司
IPC: G01R31/28 , G06N3/045 , G06N3/0442 , G06N3/0464 , G06F30/27
Abstract: 本发明涉及芯粒监测技术领域，特别涉及一种芯粒工作状态监测方法、装置、电子设备及存储介质，其中方法包括：获取各芯粒待检测时刻的各项工作参数检测值及一段连续历史时刻的工作参数，并进行标准化处理；截取待检测时刻前最新一段历史时刻的工作参数，输入训练好的CNN‑LSTM预测模型，获得待检测时刻对应的工作参数预测值；基于一段连续历史时刻的工作参数，确定各项工作参数待检测时刻的参照值；基于各芯粒待检测时刻的各项工作参数检测值、预测值及参照值，判定各芯粒工作状态是否出现异常，是则报警，否则继续检测。本发明能够监测各个芯粒的工作状态，以及时发现异常征兆。
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公开(公告)号：CN116301282B
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310547696.9
申请日：2023-05-16
Applicant: 中诚华隆计算机技术有限公司
IPC: G06F1/3206 , G06F1/324 , G06F1/3234 , G06F1/3296 , G06F1/20 , G06F9/50 , G06F11/30 , G06N3/045 , G06N3/092
Abstract: 本发明提供了一种多核处理器芯片的低功耗控制方法和装置，涉及计算机芯片技术领域。该方法包括：获取多核处理器芯片的芯片温度；响应于芯片温度达到第一温度阈值且小于第二温度阈值时，对多核处理器芯片进行散热处理；响应于芯片温度达到第二温度阈值且小于安全温度时，获取多核处理器芯片的功耗，并在散热处理的同时，根据功耗和芯片温度对多核处理器芯片进行动态功耗管理，得到最优功耗策略；根据最优功耗策略对多核处理器芯片中的各单核进行控制。本方案能有效实现多核处理器芯片的低功耗控制，优化多核处理器芯片的计算性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116435290A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202310694933.4
申请日：2023-06-13
Applicant: 中诚华隆计算机技术有限公司
IPC: H01L23/538 , H01L23/367 , H01L21/768 , B82Y40/00
Abstract: 本发明提供了一种芯片的三维堆叠结构和堆叠方法，属于芯片封装技术领域，该结构包括：至少两个芯片层；每个芯片层包括功能面和非功能面，功能面上设有多个硅通孔结构，硅通孔结构贯穿每个芯片层的功能面和非功能面，各硅通孔结构在所述功能面上呈菱形阵列排布，功能面上设有金属布线层，硅通孔结构的其中一端与金属布线层相连接；非功能面上设有多个纳米孔，纳米孔用于对每个芯片层进行散热；每个芯片层的功能面上设有焊盘，非功能面上设有键合焊盘，焊盘与功能面上的金属布线层相连接，键合焊盘与非功能面上的硅通孔结构相连接，芯片层中的第一芯片和第二芯片通过焊盘和键合焊盘相连接。本发明能够减小芯片中热应力的累积，增强芯片的散热能力。
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公开(公告)号：CN116256620B
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202310538211.X
申请日：2023-05-15
Applicant: 中诚华隆计算机技术有限公司
Abstract: 本发明实施例涉及集成电路技术领域，特别涉及一种Chiplet集成芯片的检测方法、装置、电子设备及存储介质。方法包括：获取Chiplet集成芯片的芯粒分组结果；分别对每一个芯粒组进行故障检测，确定故障芯粒；分别对故障芯粒中的第一类寄存器和第二类寄存器进行校验，以根据校验结果确定故障芯粒的故障区域；确定故障区域中是否含有内置微控制单元，以确定故障点。本方案不仅可以提高对Chiplet集成芯片的检测效率，还可以提高故障点的位置精度。
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公开(公告)号：CN116227611B
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202310518368.6
申请日：2023-05-10
Applicant: 中诚华隆计算机技术有限公司
IPC: G06N10/40
Abstract: 本发明涉及量子计算技术领域，特别涉及一种能够提供稳定低温环境的量子计算装置。该装置包括量子芯片、壳体、低温装置、支撑结构和测温装置；低温装置为量子芯片提供低温环境；支撑结构一端连接所述壳体内壁，一端连接所述量子芯片，量子芯片通过支撑结构设置在壳体中；测温装置包括超导测温部、导线部、电源、电流表、电压表和显示部，超导测温部与量子芯片贴合，超导测温部通过导线部与电源连接形成电路，电流表用于测量电路的电流，电压表用于测量电路的电压，显示装置用于实时采集电路的电阻，并根据电路的电阻显示出量子芯片的温度是否在安全区间内。本发明实施例提供的量子计算装置，能够为量子芯片提供稳定的低温环境。
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公开(公告)号：CN116228484B
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202310498570.7
申请日：2023-05-06
Applicant: 中诚华隆计算机技术有限公司
IPC: G06Q50/20 , G06F18/241 , G06F18/23211 , G06N10/60
Abstract: 本发明涉及计算机技术领域，特别涉及一种基于量子聚类算法的课程组合方法及装置，方法包括：将满足待推荐用户学习目标的多个课程进行分组，使得每一个分组中的课程对学习目标所对应课程内容的覆盖度相近；针对每一个分组，确定该分组中每一个课程用于进行可选性评估的数据矩阵，并对待聚类的数据矩阵进行量子主成分提取，利用提取的量子主成分选取与k个可选性评估类别一一对应的k个聚类中心，以根据数据矩阵与k个聚类中心的距离，将该分组中每一个课程划分至相应聚类中心所对应的可选性评估类别中；根据每一个分组中划分的可选性评估类别，分别从每一个分组中选择一个课程，作为为待推荐用户推荐的课程组合。本方案，能够提高用户体验。
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公开(公告)号：CN116338411A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202310602436.7
申请日：2023-05-26
Applicant: 中诚华隆计算机技术有限公司
IPC: G01R31/26 , G05B19/042
Abstract: 本发明涉及芯粒测试技术领域，特别涉及一种用于测试芯粒的针卡伺服控制设备、系统和方法。设备包括：固定架、芯粒安装部、针卡安装部、电机、编码器、伺服驱动单元、伺服控制单元、电流传感器和电源；伺服控制单元分别与伺服驱动单元、编码器、上位机连接，用于根据上位机发送的目标位置和编码器反馈的实时位置确定位置环的输出结果，然后根据实时位置确定当前时刻的预测速度，以根据位置环的输出结果、实时位置和当前时刻的预测速度确定速度环的输出结果；伺服驱动单元用于根据速度环的输出结果和实时电流，确定当前时刻的电流控制量，并基于电流控制量驱动电机，以控制针卡安装部运动。本方案，可以提高对针卡位置的控制精度。
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