天线以及无线通信装置
    92.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101926048A

    公开(公告)日:2010-12-22

    申请号:CN200980102679.2

    申请日:2009-01-21

    Inventor: 官宁

    CPC classification number: H01Q9/42 H01Q1/243 H01Q1/36 H01Q5/357

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种小型且具有在各波段可获得匹配的输入特性、进而能够维持无指向性的天线以及搭载了该天线的无线通信装置。本发明的天线(101)具备:接地导体(11);由导体构成的短路针(13);端部一方经短路针(13)与接地导体(11)连接,端部的另一方(22)开放,从位于端部的一方的供电点(23)供电的放射导体(12),其特征在于,放射导体(12)在端部的一方(21)与端部的另一方(22)之间被折叠,构成接近接地导体(11)的下部臂(24)以及被折叠的上部臂(25),并且下部臂(24)或者上部臂(25)的至少一部分具有迂回形状(26)。

    光子晶体光纤的连接方法以及连接结构

    公开(公告)号:CN100561263C

    公开(公告)日:2009-11-18

    申请号:CN200580019899.0

    申请日:2005-06-17

    CPC classification number: G02B6/2551 G02B6/02347 G02B6/02361

    Abstract: 本发明提供一种以低损耗且以高连接强度连接包层部具有许多细孔的光子晶体光纤与被连接光纤的方法。在熔接具备具有许多细孔的包层部、和具有与上述包层部相同的折射率的纤芯部的光子晶体光纤(1)与被连接光纤(2)的方法中,在使光子晶体光纤的端面与被连接光纤的端面对接之后,进行在不破坏光子晶体光纤的细孔的加热条件下对对接部放电加热来进行连接的主放电,此后,进行在不破坏光子晶体光纤的细孔的加热条件下对连接部进行至少一次放电加热来提高连接强度的追加放电,从而形成熔接部(4)。

    孔辅助型多孔光纤和低弯曲损耗多模多孔光纤

    公开(公告)号:CN1981223A

    公开(公告)日:2007-06-13

    申请号:CN200580022430.2

    申请日:2005-07-12

    Abstract: 本发明提供一种可以同时实现低弯曲损耗LB和短截止波长λC的高性能的HAHF。本发明的孔辅助型多孔光纤具有折射率高于包层部的纤芯部(11)、设置于其周围的包层部(12)、和包围纤芯部地设置于包层部的多个空孔,其特征是,空孔设置成内外两层,其内侧空孔层与外侧空孔层的空孔数相同,外侧空孔(17)配置于从纤芯部中心看未配置内侧空孔(16)的位置,并且构成每个空孔层的空孔为相同直径,从纤芯部中心到内侧空孔中心的距离Λ1和从纤芯部中心到外侧空孔中心的距离Λ2为Λ1<Λ2,并且内侧空孔直径d1和外侧空孔直径d2为d1≤d2。

    光子晶体光纤的连接方法以及连接结构

    公开(公告)号:CN1969208A

    公开(公告)日:2007-05-23

    申请号:CN200580019899.0

    申请日:2005-06-17

    CPC classification number: G02B6/2551 G02B6/02347 G02B6/02361

    Abstract: 本发明提供一种以低损耗且以高连接强度连接包层部具有许多细孔的光子晶体光纤与被连接光纤的方法。在熔接具备具有许多细孔的包层部、和具有与上述包层部相同的折射率的纤芯部的光子晶体光纤(1)与被连接光纤(2)的方法中,在使光子晶体光纤的端面与被连接光纤的端面对接之后,进行在不破坏光子晶体光纤的细孔的加热条件下对对接部放电加热来进行连接的主放电,此后,进行在不破坏光子晶体光纤的细孔的加热条件下对连接部进行至少一次放电加热来提高连接强度的追加放电,从而形成熔接部(4)。

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