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公开(公告)号：KR1020100010220A
公开(公告)日：2010-02-01
申请号：KR1020080071108
申请日：2008-07-22
Abstract: PURPOSE: An automatic door locking device using a magnet handle is provided to keep a door open by attaching the magnet handle on the outer side of the door. CONSTITUTION: An automatic door locking device using a magnet handle comprises a protrusion(102), an opening(123), a protrusion rotating member(110), and a spring(118). The protrusion is hinge-coupled in one side of housings(106,122). One end of the protrusion is projected to outside of the opening while being rotated. The protrusion rotating member is contacted with the protrusion and compulsorily rotates the protrusion. The spring supports the magnet casing in the direction which is apart from the inner side of the door.
Abstract translation: 目的：提供一种使用磁力手柄的自动门锁装置，通过将磁铁手柄连接在门的外侧来保持门的打开。 构成：使用磁铁手柄的自动门锁装置包括突起（102），开口（123），突起旋转构件（110）和弹簧（118）。 突出部在壳体（106,122）的一侧铰链连接。 突起的一端在旋转的同时被投射到开口的外部。 突起旋转构件与突起接触并强制地使突起旋转。 弹簧沿与门内侧隔开的方向支撑磁铁壳体。
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公开(公告)号：KR100847416B1
公开(公告)日：2008-07-18
申请号：KR1020070125071
申请日：2007-12-04
Abstract: A powder or liquid type composition for removing odor is provided to clean up the environment by removing odor generated from excrement and leachate of a garbage dump fundamentally and continuously, and to reduce a manufacture cost. A powder or liquid type composition for removing odor comprises: more than 50 - 80 parts by weight of ferrous sulfate heptahydrate; more than 7 - 15 parts by weight of ferric sulfate; more than 2 - 6 parts by weight of potassium permanganate; and zeolite as the remainder. The odor is removed by pouring the composition into excrement or leachate of a garbage dump and controlling a pH(potential of hydrogen) of 6.6 - 7.2, and then injecting a polymer coagulant.
Abstract translation: 提供用于除臭的粉末或液体型组合物，用于清除环境，通过从根本上连续地除去垃圾转运器的排泄物和沥滤液产生的气味，并降低制造成本。 用于除去气味的粉末或液体型组合物包括：多于50-80重量份的七水合硫酸亚铁; 大于7-15重量份的硫酸铁; 超过2-6重量份的高锰酸钾; 和沸石作为其余部分。 通过将组合物倒入垃圾场的排泄物或渗滤液中并控制6.6-7.2的pH（氢的电位），然后注入聚合物凝结剂来除去气味。
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公开(公告)号：KR100807715B1
公开(公告)日：2008-02-28
申请号：KR1020070029635
申请日：2007-03-27
Inventor： 김민수
Abstract: 본 발명은 곡면으로 된 반사면을 구비한 발광다이오드용 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 세라믹 재질로 된 표면실장형 패키지의 반사면을 곡면으로 형성하여 발광다이오드로부터 발생된 빛이 적절한 휘도 각분포를 갖도록 빛을 반사시키는 발광다이오드용 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 발광다이오드용 패키지 제조방법은, 세라믹분말과, 결합제(Binder)와, 액상용매(Solvent)를 포함하는 슬러리를 만드는 단계와, 상기 슬러리를 테이프 캐스팅에 의하여 일정한 두께의 그린시트로 성형하는 단계와, 상기 그린시트를 일정한 크기로 절단하는 단계와, 상기 절단된 그린시트 중 일부에 구멍을 형성하는 펀칭을 하여 반사층모재를 형성하는 단계와, 상기 절단된 그린시트 중 나머지의 일면에 금속재질로 도전패턴을 프린팅하여 기층을 형성하는 단계와, 상기 반사층모재의 구멍을 곡면의 반사면으로 형성하기 위하여 상기 곡면의 금형틀을 상기 반사층모재에 삽입하고 압박하여 반사층을 성형하는 단계와, 상기 기층의 상면에 상기 반사층을 배치하고 상기 기층과 상기 반사층을 가압하여 접합시키는 단계와, 상기 접합된 기층과 반사층을 소성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
발광다이오드, 패키지, 반사층, 세라믹 그린시트, 은 페이스트.-
公开(公告)号：KR100787906B1
公开(公告)日：2007-12-27
申请号：KR1020070021679
申请日：2007-03-05
Abstract: A method for manufacturing a light emitting diode package using water isostatic pressure is provided to form a reflective surface with a desired parabolic surface by performing a WIP(Water Isostatic Pressure) process. A slurry forming process is performed to form a slurry including ceramic powders, a binder, and a solvent(S10). A green sheet of a constant thickness is formed by using the slurry(S13). A cutting process is performed to cut the green sheet(S15). A reflective layer preform is formed by punching a part of the green sheet(S17). A base layer is formed by printing a conductive pattern on the remaining side of the cut green sheet(S18). A reflective layer is molded by applying water pressure to the reflective layer preform(S17a). A reflective surface is coated with a metal material(S17b). A coupling layer is formed on one surface of the reflective layer(S21). A baking process is performed to bake the coupling layer(S25). Further, junction layer is inserted between the base layer and the reflective layer.
Abstract translation: 提供使用水等静压制造发光二极管封装的方法，通过进行WIP（水等静压）工艺来形成具有所需抛物面的反射表面。 进行浆料形成工艺以形成包括陶瓷粉末，粘合剂和溶剂的浆料（S10）。 通过使用浆料形成恒定厚度的生片（S13）。 进行切割处理以切割生片（S15）。 通过冲压生片的一部分来形成反射层预制件（S17）。 通过在切割的生片的剩余侧上印刷导电图案来形成基底层（S18）。 通过向反射层预制件施加水压来模制反射层（S17a）。 反射表面涂有金属材料（S17b）。 在反射层的一个表面上形成耦合层（S21）。 进行烘烤处理以烘烤耦合层（S25）。 此外，接合层插入在基底层和反射层之间。
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