전자파 잡음 제거용 칩형 캐패시터
    92.
    发明授权
    전자파 잡음 제거용 칩형 캐패시터 失效
    用于消除电磁波噪声的芯片型电容器

    公开(公告)号:KR1019940011697B1

    公开(公告)日:1994-12-23

    申请号:KR1019920011796

    申请日:1992-07-02

    Abstract: The capacitor has an improved configuration of internal electrode. It has internal electrodes (4) on the top and bottom connected to ground taps (6',6"), and multiple numbers of internal electrode layer groups. The internal electrode layer group includes an internal electrode (2) for signal flow, and two internal electrodes (3',3") for noise flow-out, each of which is connected to different ground electrode. The heat generation in the capacitor is low.

    Abstract translation: 电容器具有内部电极的改进配置。 其内部电极(4)位于顶部和底部连接到接地抽头(6',6“)和多个内部电极层组,内部电极层组包括用于信号流动的内部电极(2),以及 用于噪声流出的两个内部电极(3',3“),每个内部电极连接到不同的接地电极。 电容器中的发热量低。

    온도보상용 유전체 자기 조성물

    公开(公告)号:KR1019940014256A

    公开(公告)日:1994-07-18

    申请号:KR1019920026085

    申请日:1992-12-29

    Abstract: 본 발명은 유전율이 높고 고주파에서 양호한 품질계수 Q를 가지며 절연저항이 높고 특히 정전용량의 온도계수가 작은 온도보상용 유전체 자기 조성물에 대한 것이다.
    본 발명은, 유전체 자기의 조성에서 제 1 성분으로 70mol%의 이산화티탄(TiO2), 제 2 성분으로 20mol%의 탄산바륨(BaCO
    3 ), 제 3 성분으로 5∼9mol%의 산화네오디뮴(Nd
    2 O
    3 ), 제 4 성분으로 1∼5mol%의 산화 디스프로슘(Dy
    2 O
    3 )을 첨가하여 구성된다.

    입도가 작고 치밀한 고유전율 세라믹 유전체 조성물
    94.
    发明授权
    입도가 작고 치밀한 고유전율 세라믹 유전체 조성물 失效
    高介电常数陶瓷介电组合物

    公开(公告)号:KR1019940003971B1

    公开(公告)日:1994-05-09

    申请号:KR1019910024035

    申请日:1991-12-23

    Abstract: This relates to a BaTiO3 base high dielectric magnetic composition. Its dielectic constant is little dependant on temp. and it satisfies the Z5U standard of EIA. The composition comprises : A) 87-92 mol% of barium titanate; B) 8-13 mol% of calcium stannate; C) 0.05-3.0 wt.% of potassium silicate and D) 0.1-1.2 wt.% of oxides, relative to 100 % of (A)+(B). Dielectricity of this composition is 5000-9000.

    Abstract translation: 这涉及一种BaTiO3基高介电磁性组合物。 其介电常数几乎不依赖于温度。 符合Z5U环境影响评估标准。 组合物包含:A)87-92mol%的钛酸钡; B)8-13摩尔%的锡酸钙; C)0.05-3.0重量%的硅酸钾和D)相对于(A)+(B)的100%,为0.1-1.2重量%的氧化物。 该组合物的电介质为5000-9000。

    산화몰리브덴이 포함된 전자파장해 제거용 유전체 자기 조성물
    95.
    发明公开
    산화몰리브덴이 포함된 전자파장해 제거용 유전체 자기 조성물 失效
    本发明公开了一种用于去除含有氧化钼的电磁干扰的电介质瓷器组合物

    公开(公告)号:KR1019940006967A

    公开(公告)日:1994-04-26

    申请号:KR1019920016695

    申请日:1992-09-14

    Abstract: 본 발명은 산화몰리브덴이 포함된 전자파장해 제거용 유전체의 자기 조성물에 관한 것으로, 상온에서 39이상의 유전율과 ±100ppm/℃ 이내의 정전용량 온도계수를 갖는 유전체를 얻을 수 있고 유전체 온도특성이 우수하기 때문에 전자파장해 제거용 유전체로 이용할 수 있으며, 또한, 3성분계로 조성이 비교적 간단하며, 고가인 회토류 원소를 함유하지 않기 때무에 제조공정의 간편함과 제조원가를 절감할 수 있는 효과가 있는 산화몰리브덴이 포함된 전자파장해 제거용 유전체의 자기 조성물에 관한 것이다.

    세공이 있는 원통형 구조물의 외경가공장치 및 가공방법

    公开(公告)号:KR1019940006705A

    公开(公告)日:1994-04-25

    申请号:KR1019920016694

    申请日:1992-09-14

    Abstract: 본 발명은 가공하기 어려운 소형 원통형 구조물의 외경을 정밀하게 가공하는 장치 및 방법에 관한 것으로, 회전 하는 연마원판(7)과, 상기 연마원판(7)상에 부착되는 연마지(9)와, 상기 연마지 상부에 설치되는 원형의 피가공물 고정틀(4)과, 상기 원형의 피가공물 고정틀(4)의 내.외측원틀 양쪽에 하나의 세산단 각각 한쪽씩 배치되는 다수의 세선 조임쇠(6)와 상기 피가공물 고정틀(4) 내의 다수의 피가공물(1)을 한꺼번에 위에서 덮어눌러주는 원형의 덮개판(10)을 구비하고 있는 원통형 구조물의 외경가공장치와, 이를 이용한 외경가공방법으로서 여러개의 피가공물(1)을 상기 세선(5)에 꿴후, 세선 조임쇠(6)를 이용해 상기 원형의 피가공물 고정틀(4)을 올려놓고, 원형의 덮개판(10)을 덮는 제2단계, 상기 거친 연마지가 부착된 연마원판(70을 일정시간 동안 회 시켜 조연마하는 제3단계, 상기 미세한 입자의 연마지가 부착된 연마원판(7)을 일정시간 동안 회전시켜 미세연마하는 제4단계, 및 연마천을 회전원판위에 덮고 미립자의 연마제 분말을 물과 혼합하여 분사하면서 일정시간 동안 마무리 연마하는 제5단계를 포함하여 이루어지는 원통형 구조물의 외경을 가공하는 방법을 제공한다.

    원형의 가공치구를 이용하여 세공이 있는 원통형 구조물의 외경을 가공하는 장치 및 가공방법
    97.
    发明公开
    원형의 가공치구를 이용하여 세공이 있는 원통형 구조물의 외경을 가공하는 장치 및 가공방법 失效
    使用圆形加工夹具加工具有孔的圆柱形结构的外径的装置和方法

    公开(公告)号:KR1019940006678A

    公开(公告)日:1994-04-25

    申请号:KR1019920016692

    申请日:1992-09-14

    Abstract: 본 발명은 가공하기 어려운 소형 원통형 구조물의 외경을 정밀하게 가공하는 장치 및 방법에 관한 것으로, 회전 하는 연마원판(7)과, 상기 연마원판(7)상에 부착되는 연마지(9)와, 상기 연마지 상부에 설치되는 원형의 피가공물 고정틀(4)과, 상기 원형의 피가공물 고정틀(4)의 내.외측원틀 양쪽에 하나의 세산단 각각 한쪽씩 배치되는 다수의 세선 조임쇠(6)와 상기 피가공물 고정틀(4) 내의 다수의 피가공물(1)을 한꺼번에 위에서 덮어눌러주는 원형의 덮개판(10)을 구비하고 있는 원통형 구조물의 외경가공장치와, 이를 이용한 외경가공방법으로서 여러개의 피가공물(1)을 상기 세선(5)에 꿴후, 세선 조임쇠(6)를 이용해 상기 원형의 피가공물 고정틀(4)을 올려놓고, 원형의 덮개판(10)을 덮는 제2단계, 상기 거친 연마지가 부착된 연마원판(70을 일정시간 동안 회 시켜 조연마하는 제3단계, 상기 미세한 입자의 연마지가 부착된 연마원판(7)을 일정시간 동안 회전시켜 미세연마하는 제4단계, 및 연마천을 회전원판위에 덮고 미립자의 연마제 분말을 물과 혼합하여 분사하면서 일정시간 동안 마무리 연마하는 제5단계를 포함하여 이루어지는 원통형 구조물의 외경을 가공하는 방법을 제공한다.

    미세구멍을 갖는 세라믹 구조물의 가공장치 및 가공방법

    公开(公告)号:KR1019940004736A

    公开(公告)日:1994-03-15

    申请号:KR1019920014230

    申请日:1992-08-07

    Abstract: 본 발명은 수십미크론에서수백미크론의 미세한 구멍을 갖는관(pipe)형상의 구조물을 세선을 이용하여 가공하는 미세구멍을 갖는 구조물의 가공장치 및 가공방법에 관한 것으로, 내경을 형성하게 될 세선(2)과, 상기 세선을 감고 있는 이송드럼(3)과, 상기 세선의 장력을 감지하는 장력게이지(7)와, 피가공물에 상기 세선을 유도하는 제1세선가이드(6)와, 상기 피가공물을 지지하는 내부고정기(5)와, 상기 피가공물내에서 세공을 형성하고 나오는 세선(2)을 유도하는 제2세선가이드(8)와, 상기 제2세선가이드(8)를 통해 이송된 상기 세선을 회수하는 회수드럼(4)를 구비하고 있는 가공장치와, 상기 가공장치를 이용하여 적어도 하나 이상의 관통형 구조물을 내부고정기(5)에 넣어 고정시키는 제1단계, 상기 이송드럼(3)에서 빼낸 세선(2)을 피가공물의 내부구멍에 삽 입하여 통과시키고, 반대쪽에서 빼낸 세선을 회수드럼(4)에 감기도록 연결하는 제2단계, 인입측 세선가이드(6) 및 배출측 세선가이드(8)의 위치를 조절하여 삽입된 세선과 피가공물의 중심을 맞추고, 장력게이지(7)로 세선의 장력을 측정하여 적절하게 조절하는 제3단계, 및 상기 이송드럼(3) 및 회수드럼(4)을 적절한 속도로 구동시켜 피가공물의 내부구멍을 통과한 세선(2)을 감아 세선과의 마찰력에 의해 원하는 크기의 내부구멍을 형성하는 제4단계를 포함하여 이루어지는 가공방법을 제공하여 수십미크론에서 수백미크론의 미세한 구멍을 갖는 관(pipe)형상의 피가공물에 원하는 크기의 세공을 형성할 수 있도록 한다.

    원통형 구조물의 센터리스 외경 가공 장치 및 방법
    99.
    发明公开
    원통형 구조물의 센터리스 외경 가공 장치 및 방법 失效
    用于加工圆柱形结构无心外径的设备和方法

    公开(公告)号:KR1019940003671A

    公开(公告)日:1994-03-12

    申请号:KR1019920014235

    申请日:1992-08-07

    Abstract: 본 발명은 전자부품 또는 광부품, 기계부품에서 세공을 갖거나 또는 갖지 않는 원통형 구조물을 가공하는 방법에 있어서, 소형 원통형 구조물의 외경 정밀 가공방법에 관한 것이다.
    본 발명은 동력원에 연결되어 회전력을 제공하는 회전축(12)에 고정되는 연마 원판(8)과, 상기 연마 원판(8)의 표면상에 부착되는 연마지(9)와, 상기 연마지(9)상에 놓여지는 원통형 구조물(1)을 가두도록 설치되어 원통형 구조물(1)의 이동을 제한하는 적어도 하나 이상의 치구(6, 10)와, 상기 치구(6)를 고정시키며, 또다른 동력원에 연결되어 회전력을 제공하는 회전축(12')에 고정되는 덮개판(7)을 구비한 가공장치와, 상기 장치에 적용되며 가공할 원통형 구조물(1)을 적어도 하나 이상의 상기 연마지(9)로 덮여진 연마원판(8)의 위에 올려놓고, 적어도 하나 이상의 상기 치구(6, 10)로 상기 원통형 구조물(1)을 덮어 이동을 제한시키고, 상기 회전축(12, 12')을 이용하여 상기 덮개판(7)과 연마 원판(8)을 회전시키면서 상기 원통형 구조물(1)의 외경을 가공하되, 가공 초 기에는 거친 연마지를 사용하여 조연마를 하고, 상기 조연마 후에 미세입자가 붙어 있는 연마지를 사용하여 미세연마를 한다.

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