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公开(公告)号：CN113745003A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202110452626.6
申请日：2021-04-26
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种安全性高的电子部件。电子部件(10)具有：形成有端子电极(22、24)的多个电容器芯片(20a、20b)；具有能够收容电容器芯片(20a、20b)的收容凹部(72a、72b)的绝缘壳体(70)；被固定于绝缘壳体(70)且与电容器芯片(20a、20b)的第二端子电极(24、24)连接的第一导电性端子(30a、30b)；将电容器芯片(20a、20b)彼此电连接的熔断器(80)。
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公开(公告)号：CN113707456A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202110538833.3
申请日：2021-05-18
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的电子部件具有：陶瓷素体，其具有内部电极；和外部电极，其形成于陶瓷素体的外表面。外部电极具有：第一电极层，其与内部电极的至少一部分电连接；和第二电极层，其形成于第一电极层的外侧。第一电极层具有包含铜的第一导体区域，第二电极层具有第二导体区域，该第二导体区域由包含银及钯的基质相和分散于该基质相中的铜颗粒构成。
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公开(公告)号：CN113674996A
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202110504213.8
申请日：2021-05-10
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供电子部件，其包括素体、外部电极和金属端子，在金属端子，基体具有彼此相对的第一面和第二面以及连结第一面与第二面的一对第三面，第一金属层配置在第一面上，并且与连接外部电极与金属端子的焊料连接，第二金属层配置在第二面上。被覆层配置在各第三面上。第一金属层和第二金属层分别具有含有Sn的最外层，各被覆层包含具有比第一金属层和第二金属层的各最外层的焊料润湿性低的焊料润湿性的最外层。
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公开(公告)号：CN110310826B
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN201910176269.8
申请日：2019-03-08
Applicant: TDK株式会社
Inventor： 井口俊宏
Abstract: 本发明提供一种例如即使在发生由高电压或机械应力引起的短路现象之后，电流通过其电容器时也能够维持绝缘性的层叠陶瓷电容器等层叠陶瓷电子部件。本发明的层叠陶瓷电子部件具有通过交替层叠电介质层(10)和内部电极层(12)而形成的陶瓷素体(4)。电介质层(10)具有包含钛酸钡的主成分和包含硼氧化物和/或锂氧化物的副成分。内部电极层(12)包含铜和/或银作为主成分，内部电极层(12)相对于电介质层(10)的覆盖率为98％以下。
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公开(公告)号：CN112441831A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN202010748849.2
申请日：2020-07-30
Applicant: TDK株式会社
Inventor： 井口俊宏
IPC: C04B35/495 , C04B35/622 , H01G4/12 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种呈现较高的强度，并且呈现较高的相对介电常数的电介质组合物。所述电介质组合物包含具有以(SrxBa1‑x)yNb2O5+y表示的组成式的复合氧化物颗粒和Al系偏析相。Al系偏析相具有铌、铝及氧。
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公开(公告)号：CN111718195A
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN202010088216.3
申请日：2020-02-12
Applicant: TDK株式会社
Inventor： 井口俊宏
IPC: C04B35/495 , C04B35/622 , H01G4/12 , H01G4/33
Abstract: 本发明提供一种电介质组合物，其包含由通式AaBbC4O15+α表示的具有钨青铜结构的复合氧化物作为主要成分，A至少包含Ba，B至少包含Zr，C至少包含Nb，a为3.05以上，b为1.01以上。在该电介质组合物中，当将占据钨青铜结构的M2位点的原子总数设为1时，B所占的比例为0.250以上。另外，在该电介质组合物中，钨青铜结构的(410)面的X射线衍射峰分裂成2个，表示X射线衍射峰的高角度侧峰的积分强度相对于X射线衍射峰的低角度侧峰的积分强度的积分强度比率为0.125以上。
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公开(公告)号：CN110894160A
公开(公告)日：2020-03-20
申请号：CN201910840816.8
申请日：2019-09-06
Applicant: TDK株式会社
Inventor： 井口俊宏
IPC: C04B35/495 , C04B35/622 , H01G4/12 , H01G4/30
Abstract: 一种电介质组合物，其中，含有：以通式AaBbC4O15+α表示的复合氧化物、和铝氧化物，A至少含有Ba，B至少含有Zr，C至少含有Nb，a为2.50以上且3.50以下，b为0.50以上且1.50以下。
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公开(公告)号：CN103288452B
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201310064017.9
申请日：2013-02-28
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G4/12 , H01G7/02 , C04B35/50 , C04B35/505
CPC classification number: C04B35/50 , C01G33/006 , C01G35/006 , C01P2006/40 , C04B35/495 , C04B2235/3206 , C04B2235/3208 , C04B2235/3213 , C04B2235/3215 , C04B2235/3224 , C04B2235/3225 , C04B2235/3227 , C04B2235/3229 , C04B2235/3239 , C04B2235/3241 , C04B2235/3251 , C04B2235/3256 , C04B2235/3258 , C04B2235/3262 , C04B2235/3272 , C04B2235/652 , C04B2235/656 , C04B2235/6562 , C04B2235/6582 , C04B2235/6588 , C04B2235/663 , C04B2235/76 , C04B2235/9615 , H01G4/1209 , H01G4/1254 , H01G4/30
Abstract: 本发明所涉及的电介质陶瓷组合物具备以通式{A1-x（RE）2x/3}y-B2O5+y表示并具有钨青铜结构的化合物。上述式中A是选自Ba、Ca、Sr以及Mg中的至少一个，B是Nb以及/或者Ta，RE是选自Sc、Y、La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb以及Lu中的至少一个，x以及y满足0＜x＜1；y＜1.000的关系。该电介质陶瓷组合物优选进一步具有选自V、Mo、Fe、W、Mn以及Cr中的至少一个的氧化物。
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