公开(公告)号：TW200911049A

公开(公告)日：2009-03-01

申请号：TW096130499

申请日：2007-08-17

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 葉佐鴻 YEH, TSO HUNG ,  楊智康 YANG, CHIH KANG ,  張宏毅 CHANG, HUNG YI

IPC: H05K

Abstract: 本發明提供一種電路板整平裝置,其包括承載治具及壓合元件,該承載治具具有一第一承載面,該第一承載面為凹面,該壓合元件具有一壓合面,該壓合面為與第一承載面相配合之凸面。本技術方案還提供一種使用該電路板整平裝置整平電路板之方法。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种电路板整平设备,其包括承载治具及压合组件,该承载治具具有一第一承载面,该第一承载面为凹面,该压合组件具有一压合面,该压合面为与第一承载面相配合之凸面。本技术方案还提供一种使用该电路板整平设备整平电路板之方法。

公开(公告)号：TW200906235A

公开(公告)日：2009-02-01

申请号：TW096126557

申请日：2007-07-20

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 汪明 WANG, MING ,  何東青 HE, DONG-QING ,  章笑紅 ZHANG, XIAO-HONG ,  林承賢 LIN, CHENG HSIEN

IPC: H05K

Abstract: 本發明提供一種軟性電路板,其包括電路板基板與形成於該電路板基板表面之覆蓋膜,該電路板基板包括撓折部,該覆蓋膜具有與該撓折部相交之端面,該端面為曲面。由於覆蓋膜與電路板基板中之撓折部相交接之端面設置為曲面,這樣,當撓折部受到外力作用而擠壓覆蓋膜之端面時,覆蓋膜之端面反作用於撓折部上之作用力,會按照不同之角度被分散,這樣,相對於先前技術中反作用於撓折部上之作用力按直線排佈來說,撓折部不容易發生變形,亦不容易發生斷裂。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种软性电路板,其包括电路板基板与形成于该电路板基板表面之覆盖膜,该电路板基板包括挠折部,该覆盖膜具有与该挠折部相交之端面,该端面为曲面。由于覆盖膜与电路板基板中之挠折部相交接之端面设置为曲面,这样,当挠折部受到外力作用而挤压覆盖膜之端面时,覆盖膜之端面反作用于挠折部上之作用力,会按照不同之角度被分散,这样,相对于先前技术中反作用于挠折部上之作用力按直线排布来说,挠折部不容易发生变形,亦不容易发生断裂。

公开(公告)号：TW200901841A

公开(公告)日：2009-01-01

申请号：TW096122544

申请日：2007-06-22

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 童練達 TONG, LIAN-DA ,  畢慶鴻 PI, CHING HUNG ,  朱銀奎 ZHU, YIN-KUI ,  涂成達 TU, CHENG TA

IPC: H05K

Abstract: 本發明提供一種電路板潤濕裝置,包括第一潤濕輥、儲液槽及支撐裝置,該第一潤濕輥包括轉軸及圍繞轉軸設置之吸液材料,該第一潤濕輥經由該支撐裝置可轉動地架設於儲液槽上方,且部分伸入儲液槽內。該電路板潤濕裝置具有較佳潤濕效果及較高工作效率。本技術方案還提供一種具有該電路板潤濕裝置之壓膜系統。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种电路板润湿设备,包括第一润湿辊、储液槽及支撑设备,该第一润湿辊包括转轴及围绕转轴设置之吸液材料,该第一润湿辊经由该支撑设备可转动地架设于储液槽上方,且部分伸入储液槽内。该电路板润湿设备具有较佳润湿效果及较高工作效率。本技术方案还提供一种具有该电路板润湿设备之压膜系统。

公开(公告)号：TW200845837A

公开(公告)日：2008-11-16

申请号：TW096115846

申请日：2007-05-04

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 郝建一 HAO, JIAN-YI

IPC: H05K

Abstract: 本發明涉及一種電路板承載裝置,其具有一承載表面以與待承載電路板接觸,所述承載表面設有至少一凹槽,所述凹槽具有一與承載表面相對之凹槽底面,所述凹槽底面設置有黏合層。本發明還提供一種電路板固定方法。本發明中,電路板可穩定固定於所述電路板承載裝置。

Abstract in simplified Chinese: 本发明涉及一种电路板承载设备,其具有一承载表面以与待承载电路板接触,所述承载表面设有至少一凹槽,所述凹槽具有一与承载表面相对之凹槽底面,所述凹槽底面设置有黏合层。本发明还提供一种电路板固定方法。本发明中,电路板可稳定固定于所述电路板承载设备。

公开(公告)号：TW200830953A

公开(公告)日：2008-07-16

申请号：TW096101410

申请日：2007-01-15

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 涂致逸 TU, CHIH YI ,  林承賢 LIN, CHENG HSIEN ,  汪明 WANG, MING

IPC: H05K

Abstract: 本發明涉及一種製作具有斷差結構之柔性電路板之方法。所述方法中預先於第一基材上切出一個斷面及於第一黏合層上挖出第一開口;然後將第一基材、第一黏合層、第二基材依次對準疊層後壓合;完成線路製作後切割形成第二斷面,第一基材處於第一斷面與第二斷面內之區域於切割後從第一基材上脫落形成一具有斷差結構之柔性電路板。所述方法於製作線路時電路板上無斷差結構之存在,從而避免電路板上銅層剝離、斷線等不良情形之產生,可提高產品良率。

Abstract in simplified Chinese: 本发明涉及一种制作具有断差结构之柔性电路板之方法。所述方法中预先于第一基材上切出一个断面及于第一黏合层上挖出第一开口;然后将第一基材、第一黏合层、第二基材依次对准叠层后压合;完成线路制作后切割形成第二断面,第一基材处于第一断面与第二断面内之区域于切割后从第一基材上脱落形成一具有断差结构之柔性电路板。所述方法于制作线路时电路板上无断差结构之存在,从而避免电路板上铜层剥离、断线等不良情形之产生,可提高产品良率。

公开(公告)号：TWI298613B

公开(公告)日：2008-07-01

申请号：TW095117887

申请日：2006-05-19

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC..

Inventor： 李文欽 LEE, WEN CHIN ,  林承賢 LIN, CHENG HSIEN

IPC: H05K

CPC classification number: H05K3/4652 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/421 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本發明提供一種用於印刷電路板之導孔之製作方法,其包括如下步驟:提供一表面已布好線路之內層線路板;於該內層電路板之至少一表面順次增加一次外層覆銅基板及一最外層覆銅基板,每一層覆銅基板分別包括一銅箔層及一基板層,且每一銅箔層皆遠離內層線路板;於最外層覆銅基板之銅箔層上預定位置形成最外層銅窗;於最外層覆銅基板形成最外層銅窗後剩餘之銅箔區域形成保護層;於最外層覆銅基板之基板層經第一次雷射形成預製孔;於預製孔對應之次外層覆銅基板之銅箔層區域形成次外層銅窗;移除保護層;於次外層銅窗對應之次外層覆銅基板之基板層經第二次雷射形成導孔之基本孔形;及於形成之導孔基本孔形之內壁鍍銅,形成所述導孔。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种用于印刷电路板之导孔之制作方法,其包括如下步骤:提供一表面已布好线路之内层线路板;于该内层电路板之至少一表面顺次增加一次外层覆铜基板及一最外层覆铜基板,每一层覆铜基板分别包括一铜箔层及一基板层,且每一铜箔层皆远离内层线路板;于最外层覆铜基板之铜箔层上预定位置形成最外层铜窗;于最外层覆铜基板形成最外层铜窗后剩余之铜箔区域形成保护层;于最外层覆铜基板之基板层经第一次激光形成预制孔;于预制孔对应之次外层覆铜基板之铜箔层区域形成次外层铜窗;移除保护层;于次外层铜窗对应之次外层覆铜基板之基板层经第二次激光形成导孔之基本孔形;及于形成之导孔基本孔形之内壁镀铜,形成所述导孔。

公开(公告)号：TW200829092A

公开(公告)日：2008-07-01

申请号：TW095148582

申请日：2006-12-22

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC..

Inventor： 汪明 WANG, MING ,  江怡賢 CHIANG, I HSIEN

IPC: H05K

Abstract: 本發明涉及一種軟性印刷電路板,該軟性印刷電路板包括彎折部,該彎折部具有接地線佈線區域,該接地線佈線區域具有均勻分佈之複數個銅區,且該複數個銅區於該接地線佈線區域形成圖案化分佈。該軟性印刷電路板彎折時,可有助於應力分散,並有效減小軟性電路板彎折時所產生之應力,防止接地線與訊號線斷裂,從而提升軟性印刷電路板彎折性能。

Abstract in simplified Chinese: 本发明涉及一种软性印刷电路板,该软性印刷电路板包括弯折部,该弯折部具有接地线布线区域,该接地线布线区域具有均匀分布之复数个铜区,且该复数个铜区于该接地线布线区域形成图案化分布。该软性印刷电路板弯折时,可有助于应力分散,并有效减小软性电路板弯折时所产生之应力,防止接地线与信号线断裂,从而提升软性印刷电路板弯折性能。

公开(公告)号：TW200814271A

公开(公告)日：2008-03-16

申请号：TW095134275

申请日：2006-09-15

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC..

Inventor： 李文欽 LEE, WEN CHIN ,  林承賢 LIN, CHENG HSIEN

IPC: H01L

Abstract: 本發明涉及一種表面貼裝電子元件,其包括一焊接面、一與該焊接面相對之頂面及一連續側壁,該連續側壁同時與所述焊接面及頂面相連,該焊接面包括一第一焊接區域與一第二焊接區域,該第一焊接區域與該第二焊接區域對稱分佈於焊接面,所述連續側壁開設有至少一與第一焊接區域相通之第一凹槽,及至少一與第二焊接區域相通之第二凹槽。

Abstract in simplified Chinese: 本发明涉及一种表面贴装电子组件,其包括一焊接面、一与该焊接面相对之顶面及一连续侧壁,该连续侧壁同时与所述焊接面及顶面相连,该焊接面包括一第一焊接区域与一第二焊接区域,该第一焊接区域与该第二焊接区域对称分布于焊接面,所述连续侧壁开设有至少一与第一焊接区域相通之第一凹槽,及至少一与第二焊接区域相通之第二凹槽。

公开(公告)号：TW200744424A

公开(公告)日：2007-12-01

申请号：TW095117887

申请日：2006-05-19

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC..

Inventor： 李文欽 LEE, WEN-CHIN ,  林承賢 LIN, CHENG-HSIEN

IPC: H05K

CPC classification number: H05K3/4652 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/421 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本發明提供一種用於印刷電路板之導孔之製作方法,其包括如下步驟:提供一表面已布好線路之內層線路板;於該內層電路板之至少一表面順次增加一次外層覆銅基板及一最外層覆銅基板,每一層覆銅基板分別包括一銅箔層及一基板層,且每一銅箔層皆遠離內層線路板;於最外層覆銅基板之銅箔層上預定位置形成最外層銅窗;於最外層覆銅基板形成最外層銅窗後剩餘之銅箔區域形成保護層;於最外層覆銅基板之基板層經第一次雷射形成預製孔;於預製孔對應之次外層覆銅基板之銅箔層區域形成次外層銅窗;移除保護層;於次外層銅窗對應之次外層覆銅基板之基板層經第二次雷射形成導孔之基本孔形;及於形成之導孔基本孔形之內壁鍍銅,形成所述導孔。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种用于印刷电路板之导孔之制作方法,其包括如下步骤:提供一表面已布好线路之内层线路板;于该内层电路板之至少一表面顺次增加一次外层覆铜基板及一最外层覆铜基板,每一层覆铜基板分别包括一铜箔层及一基板层,且每一铜箔层皆远离内层线路板;于最外层覆铜基板之铜箔层上预定位置形成最外层铜窗;于最外层覆铜基板形成最外层铜窗后剩余之铜箔区域形成保护层;于最外层覆铜基板之基板层经第一次激光形成预制孔;于预制孔对应之次外层覆铜基板之铜箔层区域形成次外层铜窗;移除保护层;于次外层铜窗对应之次外层覆铜基板之基板层经第二次激光形成导孔之基本孔形;及于形成之导孔基本孔形之内壁镀铜,形成所述导孔。

公开(公告)号：TW200714151A

公开(公告)日：2007-04-01

申请号：TW094132088

申请日：2005-09-16

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 許家碩 HSU, CHIA-SHUO

IPC: H05K

Abstract: 本發明提供一種柔性電路板之膜孔形成裝置,其包括一化學蝕刻系統及一傳送系統,該傳送系統包括一由該化學蝕刻系統內部穿過之傳送帶。該傳送帶之材質為鐵氟龍、含鐵氟龍之材質、聚偏氟乙烯、金屬或金屬夾層複合材料。本發明還提供一種膜孔形成方法,其包括如下步驟:提供一具有銅孔之待蝕刻柔性板,該銅孔裸露出對應位置之基膜;將該待蝕刻柔性板通過上述膜孔形成裝置之傳送系統送入化學蝕刻系統中完成膜孔之製作。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种柔性电路板之膜孔形成设备,其包括一化学蚀刻系统及一发送系统,该发送系统包括一由该化学蚀刻系统内部穿过之发送带。该发送带之材质为铁氟龙、含铁氟龙之材质、聚偏氟乙烯、金属或金属夹层复合材料。本发明还提供一种膜孔形成方法,其包括如下步骤:提供一具有铜孔之待蚀刻柔性板,该铜孔裸露出对应位置之基膜;将该待蚀刻柔性板通过上述膜孔形成设备之发送系统送入化学蚀刻系统中完成膜孔之制作。