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    電子部品の樹脂封止成形方法
    101.
    发明申请
    電子部品の樹脂封止成形方法 审中-公开
    电子部件树脂封装成型方法

    公开(公告)号：WO2007132611A1

    公开(公告)日：2007-11-22

    申请号：PCT/JP2007/058150

    申请日：2007-04-13

    Applicant: TOWA株式会社 ,  高瀬 慎二 ,  大西 洋平

    Inventor： 高瀬 慎二 ,  大西 洋平

    IPC: B29C43/18 ,  B29C39/10 ,  B29C45/02 ,  B29C45/14

    CPC classification number: B29C43/18 ,  B29C43/36 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/34 ,  B29C45/40 ,  B29C45/561 ,  B29C2045/14663 ,  B29C2791/006 ,  B29L2031/3406 ,  H01L21/566 ,  H01L24/97 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

    Abstract: 　樹脂封止成形装置は、三型構造の型組品（５０）と、二枚の基板１のそれぞれに対応する２つのキャビティ（２６）を被覆する離型フィルム（１５）とを備えている。２つのキャビティ（２６）のそれぞれは、下型キャビティ面（２９）、キャビティ側面（３０）、および連絡路面（３１）からなるキャビティ面（３２）を含む。また、２つのキャビティ（２６）のそれぞれの形状に沿って、離型フィルム（１５）が、張力がかけられた状態で、２つのキャビティ（２６）のそれぞれに被覆される。この状態で、２つのキャビティ（２６）内に溶融樹脂（５）が注入される。溶融樹脂（５）は、キャビティ（２６）同士を連通させる連絡路（２７）を通じて、２つのキャビティ（２６）に均等に分配される。その後、二枚の基板（１）上の複数の電子部品が、ほぼ同時に２つのキャビティ（２６）内の溶融樹脂（５）に浸漬され、圧縮成形される。

    Abstract translation: 树脂封装成型装置包括三重模具结构的模具组件（50）和用于分别对应于两个基板（1）的两个空腔（26）的脱模薄膜（15）。 两个空腔（26）中的每一个包括由连通通道面（31）组成的下模腔面（29），空腔侧面（30）和空腔面（32）。 处于张紧状态的脱模膜（15）沿其形态覆盖两个空腔（26）中的每一个。 在这种情况下，将熔融树脂（5）注入两个空腔（26）中。 熔融树脂（5）通过使两个空腔（26）彼此连通的连通通道（27）均匀分布到两个空腔（26）中。 此后，两个基板（1）上的多个电子部件几乎同时浸入两个空腔（26）内的熔融树脂（5）中并被压缩成型。

    低密着性材料、樹脂成形型および防汚性材料
    102.
    发明申请
    低密着性材料、樹脂成形型および防汚性材料 审中-公开
    低粘合材料，用于成型树脂和防污材料的模具

    公开(公告)号：WO2007116571A1

    公开(公告)日：2007-10-18

    申请号：PCT/JP2006/326026

    申请日：2006-12-27

    Applicant: TOWA株式会社 ,  財団法人ファインセラミックスセンター ,  久野 孝希 ,  野口 欣紀 ,  前田 啓司 ,  北岡 諭 ,  川島 直樹

    Inventor： 久野 孝希 ,  野口 欣紀 ,  前田 啓司 ,  北岡 諭 ,  川島 直樹

    IPC: B32B9/00 ,  B29C33/38 ,  B32B18/00

    CPC classification number: B29C33/38 ,  B29C33/56 ,  C04B37/001 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/348

    Abstract: 　上型（１）は、キャビティ（４）の内底面（５）を構成するキャビティ部材（６）と、周辺部材（７）とを有する。キャビティ部材（６）は、本発明に係る低密着性材料であって、本体部（８）と本体部（８）の面のうち流動性樹脂が接触する下面（９）に形成された表面層（１０）とによって構成される。本体部（８）は、３ＹＳＺからなる第１の材料とＺｒＮからなる第２の材料とから所定の比率で構成される。表面層（１０）は、硬化樹脂に対する低密着性を有するＹ ２ Ｏ ３ から構成され、その熱膨張係数は本体部（８）よりも小さい。本体部（８）と表面層（１０）とが高温下で接合された後に冷却されることによって、熱膨張係数の差に起因して表面層（１０）において圧縮残留応力が発生し、その圧縮残留応力が表面層（１０）に存在している。

    Abstract translation: 树脂成型模的上侧半体（1）同时具有构成空腔（4）的内底面（5）的空腔构件（6）和环绕构件（7）。 空腔构件（6）是根据本发明的低粘合材料，其由主体（8）和形成在主体（8）的下侧（9）上的面（10）组成，即将进入 与流体树脂接触。 主体（8）由规定比例的由第一材料3YSZ和第二材料ZrN组成的材料制成。 表面（10）由对固化树脂具有低粘合性并且具有比主体（8）低的热膨胀系数的Y 2 O 3 3 3 3制成。 空腔构件（6）通过在高温下接合主体（8）和面（10）而制成，然后冷却所获得的复合材料，由此由于热的差异而在面（10）中产生压缩残余应力 膨胀系数并保持在脸上（10）。

    アブレイシブウォータージェット式の切断装置
    103.
    发明申请
    アブレイシブウォータージェット式の切断装置 审中-公开
    磨料水射流切割装置

    公开(公告)号：WO2007108194A1

    公开(公告)日：2007-09-27

    申请号：PCT/JP2006/326208

    申请日：2006-12-28

    Applicant: TOWA株式会社 ,  植山 恭行 ,  岸本 和之

    Inventor： 植山 恭行 ,  岸本 和之

    IPC: B24C5/02 ,  B24C3/12

    CPC classification number: B24C1/045 ,  B26F3/008

    Abstract: 　切断装置は、ワークの一例としての封止体（１）の位置が固定される固定台（５０）と、封止体（１）を切断するための砥粒を含むアブレイシブウォータージェット（２）を噴射するノズル（１０）とを備えている。固定台（５０）は、複数の凸部（５６）および複数の土台部（５７）を備えている。複数の凸部（５６）のそれぞれは、封止体（１）が切断された後の複数のパッケージ製品（３）に対応するように溝（５５）によって区切られ、封止体（１）および複数のパッケージ製品（３）のうちの１つを吸引するための貫通孔（６３）を有する。複数の土台部（５７）のそれぞれは、複数の凸部（５６）のうちの少なくとも一方向に沿って並ぶ凸部（５６）同士を連結する。複数の凸部（５６）または複数の土台部（５７）のうちのアブレイシブウォータージェットが衝突する部分が、砥粒よりも高い硬度を有する材料で形成されている。

    Abstract translation: 一种切割设备包括：固定基座（50），密封体（1）的位置即工件的一个实例固定在该固定基座上;以及喷嘴（10），含有磨料颗粒的磨料水射流（2） 切割密封体（1）被喷出。 固定基座（50）包括多个突起（56）和多个基座（57）。 在密封体（1）被切割之后，每个突起（56）被沟槽（55）分隔以对应于多个封装产品（3），并且具有用于吸引 密封体（1）或包装产品（3）。 每个底座（57）将突起（56）中沿着至少一个方向对齐的突起（56）相互连接。 磨料水射流碰撞的突起（56）或基座（57）的一部分由硬度高于磨粒的材料形成。

    密着性の評価方法、低密着性材料、および樹脂成形型
    105.
    发明申请
    密着性の評価方法、低密着性材料、および樹脂成形型 审中-公开
    评估方法，低粘度和树脂成型材料

    公开(公告)号：WO2005092587A1

    公开(公告)日：2005-10-06

    申请号：PCT/JP2005/003577

    申请日：2005-03-03

    Applicant: TOWA株式会社 ,  財団法人ファインセラミックスセンター ,  久野 孝希 ,  前田 啓司 ,  野口 欣紀 ,  北岡 諭 ,  川島 直樹 ,  須田 聖一 ,  吉矢 真人 ,  山口 哲央

    Inventor： 久野 孝希 ,  前田 啓司 ,  野口 欣紀 ,  北岡 諭 ,  川島 直樹 ,  須田 聖一 ,  吉矢 真人 ,  山口 哲央

    IPC: B29C33/38

    CPC classification number: B29C33/38 ,  B29C33/56 ,  G01N19/04 ,  H01L2224/48091 ,  Y10T428/2839 ,  H01L2924/00014

    Abstract: 　上型（１）のうちの流動性樹脂が接触する型面（６）には、酸化物（３）が存在する。その酸化物（３）には、金属カチオンとイオンとが含まれている。その金属カチオンの価数とイオンのイオン半径とに基づいて、フィールドストレングスが算出される。そのフィールドストレングスの値と、硬化樹脂と型面（６）との間のアドヒージョンストレングスとの間において成立する所定の関係に基づいて、硬化樹脂と型面（６）との間の離型性が評価される。これによれば、硬化樹脂と型面（６）との間の離型性の評価方法が確立される。また、この評価方法を用いれば、高離型性材料（３）を容易に提供することが可能になる。また、その高離型性材料（３）が上型（１）の型面（６）に用いられれば、優れた離型性を有する樹脂成形型が得られる。

    Abstract translation: 氧化物（3）存在于模具表面（6）中以与上模（1）的流体树脂接触。 氧化物（3）含有金属阳离子和离子。 场强由金属阳离子的价数和离子的离子半径计算。 基于在强度值与硬化树脂与模具表面之间的粘合强度（6）之间建立的给定关系来评估硬化树脂与模具表面之间的脱模性能（6）。 因此，建立了硬化树脂与模具表面（6）之间脱模性能评价的方法。 通过使用这种评估方法可以很容易地提供高脱模性能（3）的材料。 此外，通过在上模（1）的模具表面（6）中使用高脱模性（3）的材料，可以获得具有优异脱模性能的树脂成型模具。

    加工装置
    107.
    发明专利
    加工装置 审中-公开

    公开(公告)号：JP2021122931A

    公开(公告)日：2021-08-30

    申请号：JP2020020562

    申请日：2020-02-10

    Applicant: TOWA株式会社

    Inventor： 深井 元樹 ,  堀 聡子 ,  白井 克昌 ,  東 秀和

    IPC: B26D1/18 ,  B26D7/02 ,  H01L21/301 ,  H05K3/00 ,  B23Q1/48

    Abstract: 【課題】加工テーブルを移動させる移動機構を不要にして、蛇腹カバーなどの保護カバーを不要にする。 【解決手段】加工対象物Wを保持する加工テーブル2A、2Bと、加工液を用いつつ回転工具30により加工対象物Wを加工する加工機構3と、加工機構3を少なくとも水平面におけるXY方向それぞれに直線移動させる移動機構5とを備え、少なくともXY方向に固定された加工テーブル2A、2Bに対して、移動機構5により移動された加工機構3が加工対象物Wを加工する。 【選択図】図2

    研削機構及び研削装置
    110.
    发明专利
    研削機構及び研削装置 审中-公开

    公开(公告)号：JP2021102258A

    公开(公告)日：2021-07-15

    申请号：JP2020093004

    申请日：2020-05-28

    Applicant: TOWA株式会社

    Inventor： 高森 雄大 ,  藤原 直己 ,  渡辺 創 ,  礒野 早織 ,  花坂 周邦

    IPC: B24B21/04 ,  B24B9/00 ,  H01L21/304 ,  B24B7/02

    Abstract: 【課題】研削対象物に対する粗研削及び仕上げ研削において平坦度を一定にする。 【解決手段】板状の研削対象物Wを保持するテーブル2と、テーブル2を一方向に沿って所定の範囲内で直線往復移動させるテーブル移動部3と、テーブル移動部3による研削対象物Wの移動範囲内に移動して、研削対象物Wを粗研削する粗研削部4と、テーブル移動部3による研削対象物Wの移動範囲内に移動して、研削対象物Wを仕上げ研削する仕上げ研削部5とを備える。 【選択図】図3

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