半导体器件及其制造方法
    102.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101064320A

    公开(公告)日:2007-10-31

    申请号:CN200710102484.0

    申请日:2007-04-27

    CPC classification number: H01L21/76264 H01L27/1214

    Abstract: 提供了一种半导体器件,它包括位于绝缘表面上的半导体层以及位于该半导体层上的绝缘层。该半导体层包括至少两个元件区域以及一个元件隔离区域。该元件隔离区域被设置在这两个元件区域之间。元件隔离区域包括选自氧、氮和碳中的至少一种杂质元素。与上述两个元件区域之一中所包括的第一源极和漏极区域以及上述两个元件区域中的另一个元件区域中所包括的第二源极和漏极区域相比,元件隔离区域具有更高的阻抗。

    沉积装置
    106.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1928149A

    公开(公告)日:2007-03-14

    申请号:CN200610128180.7

    申请日:2006-09-06

    Abstract: 本发明公开了一种沉积装置,该沉积装置设置有与在其上沉积薄膜的衬底相对的并能够根据衬底表面而移动的蒸发源,还设置有用于将蒸发材料供给至蒸发源的工具(蒸发材料供给工具)。由移动工具支持蒸发源,该移动工具能够扫描其上沉积薄膜的衬底表面。该蒸发材料供给工具使用下述方法:通过气流供给蒸发材料粉末的方法、将蒸发材料溶解或分散在溶剂中并雾化该材料液体而进行供给的方法、或者以棒状、线状、粉末状以及通过机械机构附着到柔性薄膜的状态供给蒸发材料的方法。

    制造半导体器件的方法

    公开(公告)号:CN1917220A

    公开(公告)日:2007-02-21

    申请号:CN200610139856.2

    申请日:2002-02-28

    Abstract: 通过使用很少数目的光掩膜,得到对于象素部分的驱动条件和驱动电路最佳的TFT(薄膜晶体管)结构。在第一绝缘薄膜上形成第一到第三半导体薄膜。在第一到第三半导体薄膜上形成第一形状的第一、第二、第三电极。在第一掺杂处理中,使用第一形状的第一、第二、第三电极作为掩膜,在第一到第三半导体薄膜中形成一种导电类型的第一浓度杂质区域。从第一形状的第一、第二、第三电极形成第二形状的第一、第二、和第三电极。在第二掺杂处理中,在第二半导体薄膜中形成与第二形状的第二电极相重叠的、一种导电类型的第二浓度杂质区域。在第二掺杂处理中,还在第一和第二半导体薄膜中形成一种导电类型的第三浓度杂质区域。在第三掺杂处理中,在第三半导体薄膜中形成具有与一种导电类型相反的另一种导电类型的、第四和第五浓度杂质区域。

    发光元件和发光器件以及发光元件的制备方法

    公开(公告)号:CN1855579A

    公开(公告)日:2006-11-01

    申请号:CN200610082089.6

    申请日:2006-04-28

    CPC classification number: H01L51/5012 Y10S428/917

    Abstract: 本发明的一个目的是提供一种具有高发光效率、较少缺陷并和低电压的发光元件,以及含有这样的发光元件的发光器件。本发明的另一个目的是提供一种与传统的方式相比更简单的制备这样发光元件的方法。本发明的一种发光元件包括一对电极、含有复合材料的层和发光区域;其中含有复合材料的层含有有机化合物和无机化合物;发光区域包含高发光性材料和高载流子传输性材料,高发光性材料的高浓度区域和高载流子传输性材料的高浓度区域在该发光区域中交替层叠。

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