具有微通道冷却的构件
    101.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103161522B

    公开(公告)日:2016-07-06

    申请号:CN201210541216.X

    申请日:2012-12-14

    Inventor: R.S.班克

    Abstract: 本发明涉及具有微通道冷却的构件。一种构件包括具有外表面、内表面和尖部的衬底。内表面限定至少一个空心内部空间。外表面限定一个或多个凹槽,其中,各个凹槽至少部分地沿着衬底的外表面延伸,并且具有基部。该构件进一步包括设置在衬底的外表面的至少一部分上面的涂层。涂层至少包括结构涂层,该结构涂层在凹槽(一个或多个)上面延伸,使得凹槽(一个或多个)和结构涂层共同限定用于冷却构件的一个或多个通道。尖部包括封闭空心内部空间(一个或多个)的尖部帽,以及设置在衬底的径向外部端处的尖部缘边。尖部缘边至少部分地限定与至少一个冷却通道处于流体连通的至少一个排出通道。

    使用微通道进行冷却的部件

    公开(公告)号:CN103375199B

    公开(公告)日:2016-03-16

    申请号:CN201310133838.3

    申请日:2013-04-17

    Inventor: R.S.班克

    Abstract: 本发明公开一种部件。所述部件包括具有外表面和内表面的基底,其中所述内表面限定至少一个中空内部空间。所述基底的所述外表面限定压力侧壁和吸入侧壁。所述压力侧壁和所述吸入侧壁在所述部件的前缘处和后缘处接合在一起。所述外表面限定一个或多个槽,所述槽在所述部件的所述后缘附近至少部分地沿着所述压力侧壁或所述吸入侧壁延伸。每个槽与相应中空内部空间流体连通。所述部件进一步包括设置在所述基底的所述外表面的至少一部分上的涂层。所述涂层包括至少一个结构涂层,其中所述结构涂层在所述槽上延伸,以使所述槽与所述结构涂层共同限定用于对所述部件的所述后缘进行冷却的一个或多个通道。

    带有冷却通道的构件及制造方法

    公开(公告)号:CN102839992B

    公开(公告)日:2016-03-16

    申请号:CN201210209825.5

    申请日:2012-06-25

    Inventor: R.S.班克

    Abstract: 本发明涉及带有冷却通道的构件及制造方法。提供了一种制造方法。该制造方法包括在包括基底(110)的构件(100)中形成一个或更多凹槽(132)。每个凹槽至少部分地沿基底延伸,并且具有底部(134)、顶部(136)和至少一个排放端(170)。该制造方法还包括形成凹坑(180)使得凹坑与每个凹槽(132)的相应排放端(170)流体连接,以及在基底的外表面(112)的至少一部分上方设置涂层(150)。(多个)凹槽和涂层一起限定用于冷却所述构件的一个或更多通道(130)。涂层不完全跨接一个或更多凹坑中的每一个,使得每个凹坑限定膜出口(174)。还提供了具有带凹坑的膜出口(174)的构件(100)。

    具有冷却通道的部件及其制造方法

    公开(公告)号:CN102839993A

    公开(公告)日:2012-12-26

    申请号:CN201210213998.4

    申请日:2012-06-25

    Inventor: R.S.班克

    Abstract: 本发明公开一种具有冷却通道的部件及其制造方法。所述方法包括在部件中形成一个或多个槽,所述部件包括具有外表面的基件。所述基件具有至少一个内部空间,且每个槽均至少部分沿着所述基件延伸、且具有底部。所述制造方法进一步包括形成穿过相应槽的所述底部的一个或多个入孔,以使所述槽与相应的空心内部空间以流体连通方式连接。所述制造方法进一步包括在所述部件中形成至少一个连接槽,以使每个连接槽与所述一个或多个槽的至少一个子集相交。所述制造方法进一步包括将涂层设置于所述基件的所述外表面的至少一部分上,以使所述槽与所述涂层共同形成用于冷却所述部件的一个或多个通道。

    用于从涡轮机排除热量的系统

    公开(公告)号:CN203879556U

    公开(公告)日:2014-10-15

    申请号:CN201320808745.1

    申请日:2013-12-10

    Abstract: 本实用新型提供一种用于从涡轮机排除热量的系统,所述系统包括所述涡轮机中的部件,所述部件具有位于其中的供应腔室以及返回腔室。限定所述部件的形状的基底具有内表面和外表面。应用于所述基底的所述外表面上的涂层具有:内表面,所述内表面面向所述基底的所述外表面;以及外表面,所述外表面与所述内表面相对。第一流体通道位于所述基底的所述外表面与所述涂层的所述外表面之间。第一流体通路从所述供应腔室穿过所述基底且进入所述第一流体通道中,并且第二流体通路从所述第一流体通道穿过所述基底且进入所述返回腔室中。

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