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公开(公告)号:CN108070241A
公开(公告)日:2018-05-25
申请号:CN201611011807.0
申请日:2016-11-17
Applicant: 成都市创斯德机电设备有限公司
Inventor: 高启新
IPC: C08L75/04 , C08L33/04 , C08K13/06 , C08K9/06 , C08K9/04 , C08K3/34 , C08K7/06 , C08K3/16 , C08J3/24
CPC classification number: C08L75/04 , C08J3/246 , C08J2375/04 , C08J2433/04 , C08K2201/003 , C08K2201/004 , C08K2201/011 , C08L2203/20 , C08L2312/00 , C08L33/04 , C08K13/06 , C08K9/06 , C08K9/04 , C08K3/34 , C08K7/06 , C08K3/16
Abstract: 本发明公开了一种聚氨酯树脂基高导热绝缘复合材料及其制备方法,包括以下重量份原材料制备而成:30-60份的聚氨酯树脂,5-10份的氨基丙醇,10-25份的聚丙烯酸酯,2-5份的氯乙酸,2-5份的纳米氮化硅,3-6份的纳米碳纤维,2-5份的纳米三氯化锑,1-3份的偶联剂,1-5份的交联剂;本发明利用高分子的交联和有机-无机杂化原理,使复合材料具有导热常数大,力学性能高的优点,促进了导热绝缘复合材料在需要快速散热电子器件上的应用。
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公开(公告)号:CN108070214A
公开(公告)日:2018-05-25
申请号:CN201611011687.4
申请日:2016-11-17
Applicant: 成都市创斯德机电设备有限公司
Inventor: 高启新
IPC: C08L63/00 , C08L79/04 , C08K13/06 , C08K9/06 , C08K3/22 , C08K7/06 , C08K3/04 , C09K5/14 , H01B1/24
CPC classification number: C08L63/00 , C08K2201/001 , C08K2201/003 , C08K2201/004 , C08K2201/011 , C08L2203/20 , C08L2312/00 , C09K5/14 , H01B1/24 , C08L79/04 , C08K13/06 , C08K9/06 , C08K2003/2227 , C08K7/06 , C08K3/04
Abstract: 本发明公开了一种环氧树脂基高导热导电复合材料及其制备方法,包括以下重量份原材料制备而成:30-60份的环氧树脂,5-10份的乙烯基正丁醚,10-25份的聚吡咯,2-5份的磺酸钠,2-5份的纳米氧化铝,3-6份的纳米碳纤维,2-5份的纳米石墨,1-3份的偶联剂,1-5份的交联剂;本发明利用高分子的交联和有机-无机杂化原理,使复合材料具有导热常数大,导电性能高的优点,促进了导热导电复合材料在需要快速散热电子器件上的应用。
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公开(公告)号:CN108070203A
公开(公告)日:2018-05-25
申请号:CN201611011781.X
申请日:2016-11-17
Applicant: 成都市创斯德机电设备有限公司
Inventor: 高启新
CPC classification number: C08L61/06 , C08J3/246 , C08J2361/06 , C08J2361/16 , C08J2461/06 , C08J2461/16 , C08K2201/003 , C08K2201/011 , C08L61/16 , C08L2205/02 , C08K13/06 , C08K9/06 , C08K9/04 , C08K2003/2241 , C08K3/36 , C08K2003/2248
Abstract: 本发明公开了一种酚醛树脂基高温介电复合材料及其制备方法,包括以下重量份原材料制备而成:10-30份的酚醛树脂,5-15份的乙硫醇,5-15份的聚醚醚酮,2-5份的石碳酸,0.1-0.5份的纳米二氧化钛,0.5-1份的纳米二氧化硅,0.5-1份的纳米氧化铜,1-3份的偶联剂,1-5份的交联剂;本发明利用高分子的交联和有机-无机杂化原理,使其具有介电常数大,工作温度高的优点,促进了介电材料在高温环境中工作的电子器件上的应用。
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公开(公告)号:CN108070185A
公开(公告)日:2018-05-25
申请号:CN201611009217.4
申请日:2016-11-17
Applicant: 成都市创斯德机电设备有限公司
Inventor: 高启新
CPC classification number: C08L29/04 , C08K2201/003 , C08K2201/011 , C08L27/18 , C08L2203/20 , C08L2205/035 , C08L2205/24 , C08L79/04 , C08L67/02 , C08K3/24 , C08K5/18
Abstract: 本发明公开了一种聚乙烯醇基高分子介电复合材料及其制备方法,包括以下重量份原材料制备而成:10-20份的聚乙烯醇,10-20份的聚四氟乙烯,5-15份的硫氰酸乙酯,5-15份的聚草酸二乙酯,2-5份的聚吡咯,5-10份的乙基苯胺,0.1-0.5份的纳米钛酸钡,1-5份的交联剂;本发明利用高分子的聚合、交联和晶体析出原理,使其具有介电常数大,工作温度高的优点,促进了聚合物介电材料在高温环境中工作的电子器件上的应用。
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公开(公告)号:CN108070168A
公开(公告)日:2018-05-25
申请号:CN201611000260.4
申请日:2016-11-17
Applicant: 成都市创斯德机电设备有限公司
Inventor: 高启新
CPC classification number: C08L27/06 , C08J3/246 , C08J2327/06 , C08J2461/16 , C08K2201/003 , C08K2201/004 , C08K2201/011 , C08L2203/20 , C08L2312/00 , C08L61/16 , C08K13/04 , C08K7/06 , C08K3/04 , C08K2003/2234
Abstract: 本发明公开了一种聚氯乙烯基高导热绝缘复合材料及其制备方法,包括以下重量份原材料制备而成:30-60份的聚氯乙烯,5-10份的环己稀甲醇,10-25份的聚醚醚酮,2-5份的环己烷羧酸,2-5份的纳米氧化铅,3-6份的纳米碳纤维,2-5份的纳米石墨,1-3份的偶联剂,1-5份的交联剂;本发明利用高分子的交联和有机-无机杂化原理,使复合材料具有导热常数大,力学性能高的优点,促进了导热绝缘复合材料在需要快速散热电子器件上的应用。
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公开(公告)号:CN108070151A
公开(公告)日:2018-05-25
申请号:CN201611035140.8
申请日:2016-11-18
Applicant: 合肥杰事杰新材料股份有限公司
IPC: C08L23/12 , C08L23/06 , C08L51/06 , C08K13/04 , C08K7/14 , C08K5/14 , C08K5/13 , C08K5/526 , B29C47/92
CPC classification number: Y02P70/263 , C08L23/12 , B29C48/92 , B29C2948/92704 , C08K2201/003 , C08L23/06 , C08L2205/03 , C08L2205/08 , C08L2207/062 , C08L2207/20 , C08L2312/00 , C08L51/06 , C08K13/04 , C08K7/14 , C08K5/14 , C08K5/13 , C08K5/526
Abstract: 本发明公开一种增强改性聚丙烯回收料及其制备方法,其由以下组分按重量份制备而成:聚丙烯回收料30~75份,高密度聚乙烯10~30份,聚乙烯接枝丙烯酸5~15份,中碱玻纤10~25份,抗氧剂0.01~0.02份,双叔丁过氧基二异丙苯0.5~2份。本发明在聚丙烯回收料中加入聚乙烯接枝丙烯酸而引入强极性反应性基团,并与双叔丁过氧基二异丙苯共同作用,提高材料的强度、黏结力、分散性能等,可用于对刚韧平衡性有较高要求产品的制作如汽车车门踏步本体,并使洗衣机筒废料得到合理再利用,从而节约资源、保护环境。
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公开(公告)号:CN108070142A
公开(公告)日:2018-05-25
申请号:CN201611000500.0
申请日:2016-11-17
Applicant: 成都市创斯德机电设备有限公司
Inventor: 高启新
CPC classification number: C08L23/12 , C08J3/246 , C08J2323/12 , C08J2479/04 , C08K2201/003 , C08K2201/011 , C08L2201/08 , C08L2203/202 , C08L2312/00 , H01B3/441 , C08L79/04 , C08K13/04 , C08K7/06 , C08K3/04 , C08K3/22
Abstract: 本发明公开了一种聚丙烯树脂基电缆屏蔽层用复合材料及其制备方法,包括以下重量份原材料制备而成:30-60份的聚丙烯树脂,5-15份的异戊醇,5-15份的聚喹啉,2-5份的酒石酸,0.1-0.5份的纳米碳纤维,0.5-2份的纳米碳粉,0.5-1份的纳米氧化铋,1-3份的偶联剂,1-5份的交联剂;本发明利用高分子的交联和有机-无机杂化原理,使复合材料具有电场屏蔽效果好,力学性能高的优点。
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公开(公告)号:CN106336508B
公开(公告)日:2018-05-18
申请号:CN201610827155.1
申请日:2016-09-14
Applicant: 金发科技股份有限公司 , 珠海万通特种工程塑料有限公司 , 上海金发科技发展有限公司
IPC: C08G69/12 , C08G69/14 , C08G69/16 , C08G69/36 , C08L77/02 , C08L77/00 , C08L23/20 , C08K7/14 , C08K3/34 , C08K5/5313
CPC classification number: C08G69/12 , C08G69/14 , C08G69/16 , C08G69/36 , C08K2201/003 , C08K2201/004 , C08K2201/016 , C08L2201/08 , C08L77/02 , C08L77/00 , C08L23/20 , C08K7/14 , C08K3/34 , C08K5/5313
Abstract: 本发明公开了一种半芳香族共聚酰胺树脂和由其组成的聚酰胺模塑组合物,由如下重复单元组成:(A)26‑80mol%的衍生自对氨基苯甲酸的单元;(B)4‑70mol%的衍生自11‑氨基十一酸或11‑内酰胺的单元,和0‑70mol%的衍生自其它具有6‑36个碳原子的氨基酸或内酰胺组成的单元;(C)0‑37mol%的衍生自具有4‑36个碳原子的二胺单元;(D)0‑37mol%的衍生自具有6‑36个碳原子的二酸单元;其中,(A)+(B)+(C)+(D)=100mol%;且衍生自对氨基苯甲酸的单元和衍生自11‑氨基十一酸或11‑内酰胺的单元的摩尔含量不同时等于50mol%。本发明半芳香族共聚酰胺树脂兼具高耐热性、改善的颜色性能、优异的流动性和低吸水率等性能优势,由其组成的模塑组合物在耐热性、吸水率和颜色等性能也具有明显优势。
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公开(公告)号:CN108028098A
公开(公告)日:2018-05-11
申请号:CN201580082234.8
申请日:2015-08-10
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01B7/02 , H01B3/44 , H01B3/00 , C08K3/00 , C08K3/04 , C08L23/08 , C08K3/36 , C08K9/06 , C08L51/06 , B29C47/78 , C08K3/22 , C08K5/375 , C08L23/04 , B29C47/00 , B29C47/02 , C08K5/14
CPC classification number: H01B3/441 , B29C48/022 , B29C48/154 , B29C48/78 , B29K2023/0633 , B29K2023/0691 , B29K2096/02 , B29K2507/04 , B29K2509/00 , B29K2509/02 , B29K2509/08 , B29K2995/0007 , B29L2031/3462 , C08K3/00 , C08K3/013 , C08K3/04 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08K3/36 , C08K5/14 , C08K5/375 , C08K9/06 , C08K2003/222 , C08K2003/2227 , C08K2201/001 , C08K2201/003 , C08K2201/006 , C08L23/04 , C08L23/06 , C08L2203/202 , C08L2205/02 , C08L2207/066 , C08L2312/00 , H01B3/006 , H01B3/307 , H01B7/0275 , H01B13/14 , C08L51/06 , C08L23/0869
Abstract: 本发明的实施方案为导电部的外周覆盖有绝缘层的直流电缆,其中所述绝缘层含有交联的基础树脂和无机填料,所述基础树脂含有聚乙烯,所述无机填料的BET比表面积为5m2/g以上,并且所述无机填料的体积平均直径为5μm以下,所述无机填料相对于所述基础树脂的质量比为0.001以上0.05以下,并且所述交联的基础树脂中的交联是通过包含有机过氧化物的交联剂实现的。
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公开(公告)号:CN108003818A
公开(公告)日:2018-05-08
申请号:CN201711336238.1
申请日:2017-12-14
Applicant: 深圳市德镒盟电子有限公司
IPC: C09J133/08 , C09J11/04 , C09J11/06 , C08F220/18 , C08F220/14 , C08F220/06 , C09J7/25 , C09J7/38
CPC classification number: C09J133/064 , C08F220/18 , C08K5/34922 , C08K5/521 , C08K7/06 , C08K7/18 , C08K9/06 , C08K2003/2227 , C08K2003/282 , C08K2003/385 , C08K2201/003 , C08K2201/011 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J2201/122 , C09J2201/606 , C09J2433/00 , C09J2467/006 , C08F220/14 , C08F220/06
Abstract: 本发明公开了一种导热低卤阻燃压敏胶及其制备方法,该导热低卤阻燃压敏胶,由以下质量份计的材料组成:丙烯酸酯60~100,甲基丙烯酸甲酯10~20,甲基丙烯酸0.1~10,过氧化苯甲酰1~4,溶剂20~50,偶联剂5~15,导热填料100~300,阻燃物质20~60。本发明使得该压敏胶既具有导热能力,又具有优异的阻燃性能,同时符合环保要求。
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