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公开(公告)号:TWI351432B
公开(公告)日:2011-11-01
申请号:TW093136195
申请日:2004-11-24
Applicant: 信越化學工業股份有限公司
IPC: C10M
CPC classification number: C08K3/08 , C08K3/22 , C08K2003/2227 , C08K2003/2296 , C08L83/04 , C10M169/02 , C10M2201/056 , C10M2201/0626 , C10M2203/102 , C10M2203/1025 , C10M2227/04 , C10M2227/045 , C10M2229/025 , C10M2229/0415 , C10N2210/02 , C10N2210/03 , C10N2230/02 , C10N2240/20 , C10N2240/201 , C10N2250/10 , C10N2250/121
Abstract: 本發明提供高導熱性且塗敷性優之散熱用聚矽氧潤滑脂組成物。
散熱用聚矽氧潤滑脂組成物係由(A)一般式R1aSiO(4-a)/2(R1為碳數1~18之飽和或不飽和一價之烴基之群中所選之1種或2種以上之基,a為1.8≦a≦2.2之正數)所示,於25℃之動黏度為50~500000 mm2/s之有機聚矽氧烷3~30質量%、(B)具有導熱率10W/(m.K)以上之導熱性填充材料60~96.9質量%、(C)分散或溶解上述(A)成分之溶劑0.1~10質量%所成者。Abstract in simplified Chinese: 本发明提供高导热性且涂敷性优之散热用聚硅氧润滑脂组成物。 散热用聚硅氧润滑脂组成物系由(A)一般式R1aSiO(4-a)/2(R1为碳数1~18之饱和或不饱和一价之烃基之群中所选之1种或2种以上之基,a为1.8≦a≦2.2之正数)所示,于25℃之动黏度为50~500000 mm2/s之有机聚硅氧烷3~30质量%、(B)具有导热率10W/(m.K)以上之导热性填充材料60~96.9质量%、(C)分散或溶解上述(A)成分之溶剂0.1~10质量%所成者。
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公开(公告)号:TW201020292A
公开(公告)日:2010-06-01
申请号:TW098135582
申请日:2009-10-21
Applicant: 信越化學工業股份有限公司
CPC classification number: C10M169/02 , C10M2201/056 , C10M2201/0626 , C10M2229/0415 , C10M2229/0445 , C10M2229/0465 , C10N2220/022 , C10N2220/082 , C10N2230/08 , C10N2230/68 , C10N2250/10 , C10N2270/00
Abstract: 提供一種可以發揮長期間安定之熱傳導性性能、且可靠性高的散熱用聚矽氧脂。一種散熱用聚矽氧脂組成物,特徵在於:其係由下述成分(A)-成分(C)構成;(A):100質量份之觸變度α為1.03-1.50而25℃之黏度為100-1,000,000mPa‧s的有機聚矽氧烷,但,觸變度α係η1/η2,此處,η1係以將轉子的旋轉數値設為6rpm之B型旋轉黏度計所測定得到的25℃之測定黏度,η2係以將轉子的旋轉數値設定為12rpm之B型旋轉黏度計所測定得到的25℃之測定黏度;(B):5-200質量份之以下述一般式(1)所表示的單末端3官能之水解性有機聚矽氧烷;
但,式中之R1係碳數1-6的烷基,R2係從碳數1-18之取代或非取代的一價烴基群中所選取的1種或2種以上之基,a係5-120的整數;(C):200-4000質量份之平均粒徑為0.1-100μm且比表面積為0.01-50m2/g之熱傳導性無機填充劑。Abstract in simplified Chinese: 提供一种可以发挥长期间安定之热传导性性能、且可靠性高的散热用聚硅氧脂。一种散热用聚硅氧脂组成物,特征在于:其系由下述成分(A)-成分(C)构成;(A):100质量份之触变度α为1.03-1.50而25℃之黏度为100-1,000,000mPa‧s的有机聚硅氧烷,但,触变度α系η1/η2,此处,η1系以将转子的旋转数値设为6rpm之B型旋转黏度计所测定得到的25℃之测定黏度,η2系以将转子的旋转数値设置为12rpm之B型旋转黏度计所测定得到的25℃之测定黏度;(B):5-200质量份之以下述一般式(1)所表示的单末端3官能之水解性有机聚硅氧烷; 但,式中之R1系碳数1-6的烷基,R2系从碳数1-18之取代或非取代的一价烃基群中所选取的1种或2种以上之基,a系5-120的整数;(C):200-4000质量份之平均粒径为0.1-100μm且比表面积为0.01-50m2/g之热传导性无机填充剂。
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103.
公开(公告)号:TWI232876B
公开(公告)日:2005-05-21
申请号:TW091106140
申请日:2002-03-28
Inventor: 關場 一廣 KAZUHIRO SEKIBA
IPC: C08L
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/04 , C08K3/013 , C08K13/02 , C10M107/50 , C10M169/02 , C10M2201/056 , C10M2201/0606 , C10M2201/0616 , C10M2201/0626 , C10M2201/1036 , C10M2201/1056 , C10M2201/126 , C10M2229/02 , C10M2229/0415 , C10M2229/05 , C10N2220/022 , C10N2220/082 , C10N2220/086 , C10N2230/08 , C10N2240/201 , C10N2240/202 , C10N2250/10
Abstract: 本發明之目的係揭示一種油脂狀矽酮組合物,其至少包含(A)由式:R2SiO2/2之矽氧烷單元80~96.5莫耳%、式: RSiO3/2之矽氧烷單元之1.0~10.0莫耳%、及式R3SiO1/2之矽氧烷單元0.25~10.0莫耳%組成之液體有機聚矽氧烷(式中R代表相同或相異之一價烴基)及(B)增稠劑。本發明可提供含多量增稠劑且具備優異耐熱性之油脂狀矽酮組合物。
Abstract in simplified Chinese: 本发明之目的系揭示一种油脂状硅酮组合物,其至少包含(A)由式:R2SiO2/2之硅氧烷单元80~96.5莫耳%、式: RSiO3/2之硅氧烷单元之1.0~10.0莫耳%、及式R3SiO1/2之硅氧烷单元0.25~10.0莫耳%组成之液体有机聚硅氧烷(式中R代表相同或相异之一价烃基)及(B)增稠剂。本发明可提供含多量增稠剂且具备优异耐热性之油脂状硅酮组合物。
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