氯丁二烯系嵌段共聚物、乳胶、乳胶组合物和橡胶组合物

    公开(公告)号:CN114901716A

    公开(公告)日:2022-08-12

    申请号:CN202180007943.5

    申请日:2021-03-22

    Abstract: 提供一种不使用硫化剂和硫化促进剂也可获得柔软性和拉伸特性优异的产品的氯丁二烯系嵌段共聚物、乳胶、乳胶组合物以及橡胶组合物。一种氯丁二烯系嵌段共聚物,其含有来自于均聚时可获得玻璃化转变温度为80℃以上的聚合物的单体的聚合物嵌段(A)5~30质量%;以及含有氯丁二烯单体的氯丁二烯系聚合物嵌段(B)70~95质量%,相对于所述氯丁二烯系嵌段共聚物100质量%,甲苯不溶成分为20~100质量%。

    粘着性片材、保护材料及线束

    公开(公告)号:CN111183197B

    公开(公告)日:2022-08-09

    申请号:CN201880063587.7

    申请日:2018-08-23

    Abstract: 本发明课题在于提供一种增塑剂从基材渗出所致的粘着层的沾粘少、可在常温下将粘着层彼此贴合的粘着性片材及使用其的保护材料以及线束。本发明的解决手段为一种粘着性片材,其具备基材、底漆层及粘着层,在该基材中,相对于100质量份的卤乙烯系树脂(A),含有20~100质量份的聚酯系增塑剂(B),在该粘着层中,相对于100质量份的弹性体(C),增粘剂(D)的含量为0~250质量份,无机微粒(E)的含量为0~250质量份,增粘剂(D)与无机微粒(E)的含量的合计值为0~350质量份,所述粘着层的依据ASTM D 2979的探针粘性为7N/cm2以下,宽度15mm条件下的所述粘着层彼此间的粘着力为1.5N以上。

    陶瓷板及其制造方法
    117.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114845976A

    公开(公告)日:2022-08-02

    申请号:CN202180007646.0

    申请日:2021-03-24

    Abstract: 本发明的一个方面提供陶瓷板,其为含有氮化硅及YMgSi2O5N的陶瓷板,通过X射线衍射法对表面的组成进行定量分析时,以总量为基准,上述YMgSi2O5N的含有率的最大值低于8.0质量%。

    电路基板用LCP膜的制造方法、及电路基板用T模熔融挤出LCP膜

    公开(公告)号:CN114746484A

    公开(公告)日:2022-07-12

    申请号:CN202080081515.2

    申请日:2020-11-20

    Abstract: 本发明提供能够在不过度地损害液晶聚酯所具有的机械特性、电气特性、耐热性等优异的基本性能的情况下实现线膨胀系数小、尺寸稳定性优异的电路基板用LCP膜的电路基板用LCP膜的制造方法等。电路基板用LCP膜的制造方法,其特征在于,至少具备下述工序:组合物准备工序,准备至少含有液晶聚酯100质量份、及聚芳酯1~20质量份的LCP树脂组合物;膜形成工序,对前述LCP树脂组合物进行T模熔融挤出,形成TD方向的线膨胀系数(α2)为50ppm/K以上的T模熔融挤出LCP膜;和加压加热工序,对前述T模熔融挤出LCP膜进行加压加热处理,得到TD方向的线膨胀系数(α2)为16.8±12ppm/K的电路基板用LCP膜。

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