公开(公告)号：TW200633524A

公开(公告)日：2006-09-16

申请号：TW094120387

申请日：2005-06-20

Applicant: 晶瀚科技股份有限公司 CHIP ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 陳冠瑜 CHEN, KUAN YU ,  黃耀振 HUANG, YAO CHEN ,  沈威辰 SHEN, WEI CHEN

IPC: H03M ,  H04N

CPC classification number: H03M1/1028 ,  H03M1/1295 ,  H03M1/18

Abstract: 一種視訊處理方法以及訊號處理裝置校準方法，此視訊處理方法包括下列步驟。首先，提供一類比視訊訊號，該視訊訊號包括一同步脈衝。檢測同步脈衝之峰值準位。根據同步脈衝之準位以決定一訊號轉換增益。根據訊號轉換增益將類比視訊訊號轉換為數位訊號。

Abstract in simplified Chinese: 一种视频处理方法以及信号处理设备校准方法，此视频处理方法包括下列步骤。首先，提供一模拟视频信号，该视频信号包括一同步脉冲。检测同步脉冲之峰值准位。根据同步脉冲之准位以决定一信号转换增益。根据信号转换增益将模拟视频信号转换为数码信号。

公开(公告)号：TW200934661A

公开(公告)日：2009-08-16

申请号：TW097105339

申请日：2008-02-15

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 賴永偉 LAI, YUNG WEI ,  郭呈瑋 KUO, CHENG WEI ,  劉興澤 LIOU, SHING TZA

IPC: B32B

CPC classification number: H05K3/0064 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/281 ,  B32B27/34 ,  B32B2250/42 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/714 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0195 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31725

Abstract: 本發明提供一種補强板,其由至少一聚醯亞胺層與至少一聚醯胺醯亞胺層交替排列形成。該聚醯胺醯亞胺層由聚醯胺醯亞胺材料組成,該聚醯胺醯亞胺材料之結構通式A為:
097105339P01.bmp
其中Ar及Ar'為芳香環取代基,n大於或等於1。本發明還提供一種包括該補强板之補强軟性電路板。該補强軟性電路板不容易發生翹曲,結構穩定性較好。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种补强板,其由至少一聚酰亚胺层与至少一聚酰胺酰亚胺层交替排列形成。该聚酰胺酰亚胺层由聚酰胺酰亚胺材料组成,该聚酰胺酰亚胺材料之结构通式A为: 097105339P01.bmp 其中Ar及Ar'为芳香环取代基,n大于或等于1。本发明还提供一种包括该补强板之补强软性电路板。该补强软性电路板不容易发生翘曲,结构稳定性较好。

公开(公告)号：TW200934335A

公开(公告)日：2009-08-01

申请号：TW097102881

申请日：2008-01-25

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 王成文 WANG, CHENG-WEN ,  李文欽 LEE, WEN CHIN ,  何東青 HE, DONG-QING ,  林承賢 LIN, CHENG HSIEN

IPC: H05K ,  B32B

Abstract: 本發明涉及一種用於製作多層電路板之基板,其包括複數電路板單元區域,週邊區域以及至少一個設置於週邊區域之第一導氣槽。該用於製作多層電路板之基板之週邊區域開設有第一導氣槽,將複數該基板進行壓合以形成多層電路板時,相鄰層間之空氣於壓合過程中,可排出到第一導氣槽中,可使多層電路板中各層間之空氣被盡可能地排除,從而得到各層間緊密結合之多層電路板。

Abstract in simplified Chinese: 本发明涉及一种用于制作多层电路板之基板,其包括复数电路板单元区域,周边区域以及至少一个设置于周边区域之第一导气槽。该用于制作多层电路板之基板之周边区域开设有第一导气槽,将复数该基板进行压合以形成多层电路板时,相邻层间之空气于压合过程中,可排出到第一导气槽中,可使多层电路板中各层间之空气被尽可能地排除,从而得到各层间紧密结合之多层电路板。

公开(公告)号：TW200933323A

公开(公告)日：2009-08-01

申请号：TW097101942

申请日：2008-01-18

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 王鳴 WANG, MING ,  李文欽 LEE, WEN CHIN ,  林承賢 LIN, CHENG HSIEN

IPC: G05B ,  H05K

Abstract: 本發明涉及一種定位裝置。該定位裝置用於定位待加工工件。該待加工工件設有至少兩定位孔。該定位裝置包括承載裝置及至少兩固定裝置。所述承載裝置具有承載部,用於承載待加工工件。所述每個固定裝置包括固定部及定位件。該固定部固定於承載部,其具有固持面及與固持面相對之底面。該定位件包括桿體及凸起物。該桿體一端與固定部相連。該凸起物自該桿體之側表面向靠近固持面之方向延伸,並凸出於底面,其橫截面之形狀及尺寸與該定位孔之形狀及尺寸適配,用以收容於該每個定位孔。

Abstract in simplified Chinese: 本发明涉及一种定位设备。该定位设备用于定位待加工工件。该待加工工件设有至少两定位孔。该定位设备包括承载设备及至少两固定设备。所述承载设备具有承载部,用于承载待加工工件。所述每个固定设备包括固定部及定位件。该固定部固定于承载部,其具有固持面及与固持面相对之底面。该定位件包括杆体及凸起物。该杆体一端与固定部相连。该凸起物自该杆体之侧表面向靠近固持面之方向延伸,并凸出于底面,其横截面之形状及尺寸与该定位孔之形状及尺寸适配,用以收容于该每个定位孔。

公开(公告)号：TW200930205A

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：TW096151095

申请日：2007-12-31

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 王成文 WANG, CHENG-WEN ,  任琳 REN, LIN ,  林承賢 LIN, CHENG HSIEN

IPC: H05K

Abstract: 本發明涉及一種多層電路板之製作方法。該方法包括:步驟一、提供電路板內層,該電路板內層包括兩層位於其兩表面之銅層;步驟二、將該兩銅層製作成兩層線路,該兩線路中形成有相互對齊之靶點;步驟三、壓合外層覆銅層壓板,該外層覆銅層壓板包括銅層;步驟四、以位於步驟三中壓合之外層覆銅層壓板之間之線路中之靶點中心為基準將步驟三中壓合之外層覆銅層壓板之銅層製作線路。該方法可提高多層電路板層間對位精度。本發明還提供一種多層電路板。

Abstract in simplified Chinese: 本发明涉及一种多层电路板之制作方法。该方法包括:步骤一、提供电路板内层,该电路板内层包括两层位于其两表面之铜层;步骤二、将该两铜层制作成两层线路,该两线路中形成有相互对齐之靶点;步骤三、压合外层覆铜层压板,该外层覆铜层压板包括铜层;步骤四、以位于步骤三中压合之外层覆铜层压板之间之线路中之靶点中心为基准将步骤三中压合之外层覆铜层压板之铜层制作线路。该方法可提高多层电路板层间对位精度。本发明还提供一种多层电路板。

公开(公告)号：TW200930201A

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：TW096150072

申请日：2007-12-26

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 涂致逸 TU, CHIH YI ,  陳嘉成 CHEN, CHIA CHENG ,  張宏毅 CHANG, HUNG YI

IPC: H05K

Abstract: 本發明提供一種電路板之製作方法,包括步驟:提供一電路板基板,其包括中間層與形成於中間層兩相對表面之第一導電層與第二導電層;於該第一導電層與第二導電層表面分別形成一光阻層;於第一導電層表面之光阻層中開設第一開口,並於第二導電層表面之光阻層中開設與第一開口相對之第二開口;於該第一開口與第二開口之間之中間層區域形成通孔以貫通第一導電層與第二導電層;於該通孔之孔壁鍍金屬層以使第一導電層與第二導電層使形成電連接;去除第一導電層與第二導電層表面剩餘之光阻層;於第一導電層與第二導電層表面進行線路製作。另外,提供一種由上述方法所得到之電路板。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种电路板之制作方法,包括步骤:提供一电路板基板,其包括中间层与形成于中间层两相对表面之第一导电层与第二导电层;于该第一导电层与第二导电层表面分别形成一光阻层;于第一导电层表面之光阻层中开设第一开口,并于第二导电层表面之光阻层中开设与第一开口相对之第二开口;于该第一开口与第二开口之间之中间层区域形成通孔以贯通第一导电层与第二导电层;于该通孔之孔壁镀金属层以使第一导电层与第二导电层使形成电连接;去除第一导电层与第二导电层表面剩余之光阻层;于第一导电层与第二导电层表面进行线路制作。另外,提供一种由上述方法所得到之电路板。

公开(公告)号：TW200924593A

公开(公告)日：2009-06-01

申请号：TW096145592

申请日：2007-11-30

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 李文欽 LEE, WEN CHIN ,  林承賢 LIN, CHENG HSIEN

IPC: H05K

Abstract: 本發明提供一種多層電路板,其包括第一電路板、黏合層及第二電路板,該第一電路板與第二電路板藉由該黏合層結合於一起,該第一電路板與第二電路板之間設置一具有電磁屏蔽及防水作用之功能層,使第一電路板與第二電路板於該多層電路板之厚度方向上得以隔離。由於相鄰電路板之間設置具有電磁屏蔽及防水作用之功能層,多層電路板工作過程中,相鄰電路板之線路可得到電磁屏蔽,從而保證電訊號之傳輸品質;且於多層電路板之濕法製程中,可有效之阻隔相鄰電路板之間水氣滲透現象之產生。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种多层电路板,其包括第一电路板、黏合层及第二电路板,该第一电路板与第二电路板借由该黏合层结合于一起,该第一电路板与第二电路板之间设置一具有电磁屏蔽及防水作用之功能层,使第一电路板与第二电路板于该多层电路板之厚度方向上得以隔离。由于相邻电路板之间设置具有电磁屏蔽及防水作用之功能层,多层电路板工作过程中,相邻电路板之线路可得到电磁屏蔽,从而保证电信号之传输品质;且于多层电路板之湿法制程中,可有效之阻隔相邻电路板之间水汽渗透现象之产生。

公开(公告)号：TW200924588A

公开(公告)日：2009-06-01

申请号：TW096143414

申请日：2007-11-16

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 葉佐鴻 YEH, TSO HUNG ,  黃曉君 HUANG, HSIAO CHUN ,  陳嘉成 CHEN, CHIA CHENG

IPC: H05K

Abstract: 本發明提供一種鏤空柔性電路板之製作方法,包括以下步驟:提供一柔性基材,其包括導電層及絕緣層;蝕刻以使得絕緣層之預定區域形成開口;將導電層製成導電圖形,並於導電圖形上貼覆覆蓋層,從而部分導電圖形從開口處露出,形成一鏤空柔性電路板。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种镂空柔性电路板之制作方法,包括以下步骤:提供一柔性基材,其包括导电层及绝缘层;蚀刻以使得绝缘层之预定区域形成开口;将导电层制成导电图形,并于导电图形上贴覆覆盖层,从而部分导电图形从开口处露出,形成一镂空柔性电路板。

公开(公告)号：TW200911385A

公开(公告)日：2009-03-16

申请号：TW096134517

申请日：2007-09-14

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 楊智康 YANG, CHIH KANG ,  張宏毅 CHANG, HUNG YI ,  蕭智龍 HSIAO, CHIH LUNG ,  郭同堯 KUO, TUNG YAO

IPC: B05C ,  H05K

Abstract: 本發明涉及一種流體循環系統,其包括回流管、儲液槽、吸入管、供給管、循環泵及流體使用裝置,該回流管一端與流體使用裝置相連,用於將經流體使用裝置之流體導入儲液槽中,該循環泵具有流體入口與流體出口,該吸入管一端與循環泵之流體入口相連,另一端伸入到儲液槽中,用於將流體從儲液槽中導出進入循環泵;該供給管一端與循環泵之流體出口相連,另一端與流體使用裝置相連,用於將流體從循環泵導出使用,該吸入管之管徑大於該供給管之管徑。該流體循環系統能有效減少流體於循環過程中氣泡產生,從而提高流體循環品質。

Abstract in simplified Chinese: 本发明涉及一种流体循环系统,其包括回流管、储液槽、吸入管、供给管、循环泵及流体使用设备,该回流管一端与流体使用设备相连,用于将经流体使用设备之流体导入储液槽中,该循环泵具有流体入口与流体出口,该吸入管一端与循环泵之流体入口相连,另一端伸入到储液槽中,用于将流体从储液槽中导出进入循环泵;该供给管一端与循环泵之流体出口相连,另一端与流体使用设备相连,用于将流体从循环泵导出使用,该吸入管之管径大于该供给管之管径。该流体循环系统能有效减少流体于循环过程中气泡产生,从而提高流体循环品质。

公开(公告)号：TW200911103A

公开(公告)日：2009-03-01

申请号：TW096132530

申请日：2007-08-31

Applicant: 鴻勝科技股份有限公司 FOXCONN ADVANCED TECHNOLOGY INC.

Inventor： 葉佐鴻 YEH, TSO HUNG ,  張宏毅 CHANG, HUNG YI ,  劉興澤 LIOU, SHING TZA

IPC: H05K

Abstract: 本發明涉及一種柔性電路板基膜。該柔性電路板基膜包括柔性聚合物基體及埋設於該柔性聚合物基體內之複數奈米碳管。該柔性電路板基膜可將其一表面上之熱量快速轉移到另一表面上,從而採用該柔性電路板基膜製作之柔性電路板可快速將其中之熱量快速之散發出去。本發明還涉及包括該柔性電路板基膜之柔性電路板基板及採用該柔性電路板基板製作之柔性電路板。

Abstract in simplified Chinese: 本发明涉及一种柔性电路板基膜。该柔性电路板基膜包括柔性聚合物基体及埋设于该柔性聚合物基体内之复数奈米碳管。该柔性电路板基膜可将其一表面上之热量快速转移到另一表面上,从而采用该柔性电路板基膜制作之柔性电路板可快速将其中之热量快速之散发出去。本发明还涉及包括该柔性电路板基膜之柔性电路板基板及采用该柔性电路板基板制作之柔性电路板。