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公开(公告)号：TWI603330B
公开(公告)日：2017-10-21
申请号：TW105111638
申请日：2016-04-14
Applicant: 慧與發展有限責任合夥企業 , HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP
Inventor： 布賈南 布倫特 , BUCHANAN, BRENT
IPC: G11C13/00
CPC classification number: G11C13/0069 , G11C13/0064 , G11C13/0097 , G11C2013/0066 , G11C2013/0073 , G11C2013/0078 , G11C2213/77
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公开(公告)号：TWI597960B
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：TW104134051
申请日：2015-10-16
Applicant: 慧與發展有限責任合夥企業 , HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP
Inventor： 哈伯 史塔特 , HABER, STUART , 程 立群 , CHEN, LIQUN
CPC classification number: H04L9/085 , H04L9/008 , H04L9/0861 , H04L9/0877 , H04L9/0894 , H04L9/14 , H04L12/417 , H04L12/4625 , H04L2209/04
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公开(公告)号：TWD183858S
公开(公告)日：2017-06-21
申请号：TW104306119
申请日：2015-10-30
Applicant: 惠普企業研發公司 , HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP
Designer： 沃夫 史塔西L , WOLFF, STACY L. , 庫恩 齊斯J , KUEHN, KEITH J. , 包翰 布魯克斯 , VAUGHAN, BROOKS , 史賓瑟 史蒂芬 , SPENCER, STEPHEN , 法蘭克 布優爾恩 , FRANK, BJOERN , 羅斯 尼克 , ROSS, NICK
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公开(公告)号：TWI586122B
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：TW104133178
申请日：2015-10-08
Applicant: 慧與發展有限責任合夥企業 , HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP
Inventor： 艾克史汀 丹尼斯 馬莉 , ECKSTEIN, DENISE MARIE , 康夫 羅傑 , KUMPF, ROGER , 紹爾 強納森M , SAUER, JONATHAN M , 哈利森 布萊恩D , HARRISON, BRIAN D
CPC classification number: G06F9/5061 , G06F9/50 , G06F2209/503
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公开(公告)号：TWI579673B
公开(公告)日：2017-04-21
申请号：TW105104249
申请日：2016-02-15
Applicant: 慧與發展有限責任合夥企業 , HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP
Inventor： 王志奎 , WANG, ZHIKUI , 川恩 土翁Q , TRAN, TUONG Q. , 卡德 泰熙爾 , CADER, TAHIR , 倪春健 , NI, CHUNJIAN
CPC classification number: G06F1/206 , G05D23/1919 , G06F2200/201 , H05K7/202 , H05K7/20281 , Y02D10/16
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：TWI576762B
公开(公告)日：2017-04-01
申请号：TW104117755
申请日：2015-06-02
Applicant: 慧與發展有限責任合夥企業 , HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP
Inventor： 布魯斯蓋 凱文 , BRUSKY, KEVIN , 傑科 布萊恩 , JACQUOT, BRYAN , 普拉謝克 菲爾 , PRASEK, PHIL , 戈梅茲 艾瑞克 阿爾曼多 , GOMEZ, ERICK ARMANDO , 巴席爾 曼納克夏 , BASHEER, MANEKSHA
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公开(公告)号：TW201713200A
公开(公告)日：2017-04-01
申请号：TW104130974
申请日：2015-09-18
Applicant: 慧與發展有限責任合夥企業 , HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP
Inventor： 卡德 他希爾 , CADER, TAHIR , 法蘭茲 約翰 , FRANZ, JOHN , 穆瑞 大衛A , MOORE, DAVID A. , 葛黛伊 道格 , GARDAY, DOUG , 文森 韋德 , VINSON, WADE
Abstract: 一種連接總成係提供於此。該連接總成包含一液體連接件及一空氣連接件。該液體連接件係置設於一第一位置用以承接一液體冷卻系統。該空氣連接件係置設於一第二位置用以承接一空氣冷卻系統。該液體連接件和該空氣連接件能提供一電子系統與該液體冷卻系統及該電子系統與該空氣冷卻系統之間的介面，其中該介面係獨立於該液體冷卻系統和該空氣冷卻系統。
Abstract in simplified Chinese: 一种连接总成系提供于此。该连接总成包含一液体连接件及一空气连接件。该液体连接件系置设于一第一位置用以承接一液体冷却系统。该空气连接件系置设于一第二位置用以承接一空气冷却系统。该液体连接件和该空气连接件能提供一电子系统与该液体冷却系统及该电子系统与该空气冷却系统之间的界面，其中该界面系独立于该液体冷却系统和该空气冷却系统。
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公开(公告)号：TW201712674A
公开(公告)日：2017-04-01
申请号：TW104131244
申请日：2015-09-22
Applicant: 慧與發展有限責任合夥企業 , HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP
Inventor： 史賓瑟 史黛芬 , SPENCER, STEPHEN , 麥可雷藍 貝爾基B , MCCLELLAND, BELGIE B. , 摩爾 厄爾W , MOORE, EARL W.
Abstract: 本發明提供一種硬碟載體及一種用於自一殼體移除一硬碟載體的方法。在一個實例中，該硬碟載體包括位於該硬碟載體之一前表面上之一中心位置中的一平台。該硬碟載體包括一第一夾持點及一第二夾持點，其中該第二夾持點與該第一夾持點相對地定位。該硬碟載體亦包括鄰近於該第一夾持點安置的一第一短小突出部及一第二短小突出部，其中該第二短小突出部與該第一短小突出部相對地定位。
Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种硬盘载体及一种用于自一壳体移除一硬盘载体的方法。在一个实例中，该硬盘载体包括位于该硬盘载体之一前表面上之一中心位置中的一平台。该硬盘载体包括一第一夹持点及一第二夹持点，其中该第二夹持点与该第一夹持点相对地定位。该硬盘载体亦包括邻近于该第一夹持点安置的一第一短小突出部及一第二短小突出部，其中该第二短小突出部与该第一短小突出部相对地定位。
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公开(公告)号：TW201712466A
公开(公告)日：2017-04-01
申请号：TW104130786
申请日：2015-09-17
Applicant: 慧與發展有限責任合夥企業 , HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP
Inventor： 卡德 他希爾 , CADER, TAHIR , 法蘭茲 約翰 , FRANZ, JOHN , 文森 韋德 , VINSON, WADE , 羅斯涅爾 阿稜L , ROESNER, ARLEN L. , 雷斯 凱文 , LEIGH, KEVIN , 瑪雅 戴弗 , MAYER, DAVE
IPC: G06F1/16
Abstract: 一種模組化設施總成係提供於此。該模組化設施總成包含一電源模組，一網路模組，及一冷卻模組。該電源模組包含一電源連接器用以配接並提供電力至一電子模組。該網路模組包含一網路連接器用以配接並在該網路模組與該電子模組之間提供一網路連結。該冷卻模組包含一冷卻連接物用以配接並連接於該電子模組上之冷卻組件。
Abstract in simplified Chinese: 一种模块化设施总成系提供于此。该模块化设施总成包含一电源模块，一网络模块，及一冷却模块。该电源模块包含一电源连接器用以配接并提供电力至一电子模块。该网络模块包含一网络连接器用以配接并在该网络模块与该电子模块之间提供一网络链接。该冷却模块包含一冷却连接物用以配接并连接于该电子模块上之冷却组件。
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公开(公告)号：TWI575903B
公开(公告)日：2017-03-21
申请号：TW103103770
申请日：2014-02-05
Applicant: 慧與發展有限責任合夥企業 , HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP
Inventor： 塞普里斯 戴倫J , CEPULIS, DARREN J , 布朗 安德魯 , BROWN, ANDREW
CPC classification number: H04L41/24 , H04L43/0817
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