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公开(公告)号：CN102020853B
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201010286520.5
申请日：2010-09-16
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 用于光半导体元件密封的组合物含有：(A)含有不饱和基团的环氧化合物与含有SiH基的有机聚硅氧烷通过加成反应制备的支链有机硅树脂100质量份，上述支链有机硅树脂每1分子中含有3个以上环氧基、1个以上一定的T单元、3个以上一定的M单元以及3个以上一定的二有机硅氧烷结构；(B)每1分子含有2个以上环氧基的非芳香族类环氧树脂，且相对于(A)成分和(B)成分的总量100质量份，其含量为50质量份以下；(C)固化剂，且该固化剂的量使得相对于(A)成分和(B)成分中的环氧基总量1摩尔，(C)成分中与该环氧基反应的反应性基团的量为0.4～1.5摩尔；(D)固化催化剂，且相对于(A)～(C)成分的总量100质量份，其含量为0.01～3质量份。
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公开(公告)号：CN103802421A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201310536032.9
申请日：2013-11-01
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/30 , B32B27/36 , B32B3/10 , B32B3/14 , B32B3/18 , C08L83/04 , C08L83/05 , C08L83/07 , C08K3/16 , C08K3/00 , C08K3/34 , H01L33/56 , H01L33/54
CPC classification number: H01L33/501 , B32B3/10 , B32B3/16 , C08K2003/221 , C08L83/04 , H01L2924/0002 , H01L2933/0041 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的课题在于提供一种热固性硅酮树脂片及其制造方法、以及使用该热固性硅酮树脂片的发光装置及其制造方法，所述热固性硅酮树脂片具有形成为LED元件形状的含荧光体热固性硅酮树脂层。为了解决上述课题，本发明提供了一种含荧光体热固性硅酮树脂片，其特征在于，其具有：基材薄膜；及，含荧光体热固性硅酮树脂层，其将含有荧光体的热固性硅酮树脂组合物，进行印刷成型来在该基材薄膜上形成为LED元件形状，且由不具有粘接剂层的单层所构成并在常温下为可塑性的固体或半固体。
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公开(公告)号：CN103374206A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201310130892.2
申请日：2013-04-16
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L83/04 , C08L83/07 , C08L83/05 , C08K7/18 , C08K3/36 , C08K3/34 , C08K3/22 , C08K3/26 , C08K3/30
CPC classification number: F21V7/22 , C08K3/013 , C08K3/34 , C08K2003/221 , C08K2003/222 , C08K2003/2227 , C08K2003/2241 , C08K2003/2244 , C08K2003/2296 , C08K2003/265 , C08K2003/3045 , C08K2201/005 , C08L63/00 , C08L83/00 , C08L83/04 , F21S43/14 , F21S43/33 , F21Y2115/10 , H01L24/97 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , C08L63/06
Abstract: 本发明是一种LED的反射器用热固化性硅酮树脂组合物，其含有：(A)热固化性树脂；(B)至少1种白色颜料，是选自氧化钛、氧化锌、氧化锆、氧化镁、碳酸钡、硅酸镁、硫酸锌、及硫酸钡；及，(C)无机填充材料，至少包含下述(C-1)成分和下述(C-2)成分且排除(B)成分；(C-1)至少1种无机填充材料，平均粒径为30μm～100μm，且折射率与(A)成分的热固化性树脂的固化物的折射率的差为0.05以上；(C-2)至少1种无机填充材料，平均粒径不足30μm。由此，可提供一种热固化性树脂组合物、LED用反射器、及光半导体装置，该组合物可提供一种耐热、耐光性优异且外部漏光较少的固化物。
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公开(公告)号：CN101538367B
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN200910005277.2
申请日：2009-01-22
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08G77/388 , C08L83/08
Abstract: 本发明是有关于一种形成耐光性和耐龟裂性优异的硬化物的化合物以及含有该化合物的光半导体密封用组成物。该化合物是以下述式(1)所表示、且至少主链的两末端具有以下述式(2)表示的(3，5-二缩水甘油基异氰尿酸基)烷基的有机聚硅氧烷。
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公开(公告)号：CN103242661A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201310040153.4
申请日：2013-02-01
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/04 , C09D183/04 , C09D7/12 , H01L33/50
CPC classification number: H01L33/56 , C08G77/14 , C08G77/18 , C09J183/06 , H01L33/505 , H01L2933/0041
Abstract: 粘合性有机硅组合物片材，其中磷光体均匀分布，并且其中磷光体的分散状态经时稳定，在室温下该粘合性有机硅组合物片材为未固化状态的固体或半固体并因此易于处理，并且其能够容易地使用常规组装装置在LED芯片的表面上形成有机硅树脂层。该粘合性有机硅组合物片材形成自热固性有机硅树脂组合物，其包含：（1）有机聚硅氧烷，其中至少90%的与硅原子键合的有机基团为甲基，（2）固化剂，和（3）磷光体，并且其在常温下以可塑性的固体或半固体状态存在。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101993540B
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201010258920.5
申请日：2010-08-18
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08G77/50 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/24 , C08L83/14 , Y10T428/31663 , C08L83/00
Abstract: 本发明提供一种由具有亚甲基硅键的硅系聚合物形成的缩合固化型有机聚亚甲基硅硅氧烷，并且提供一种含有该缩合固化型有机聚亚甲基硅硅氧烷，进行固化的话，耐热性、电绝缘性、耐水性、成型加工性优异且透气性少的有机聚亚甲基硅硅氧烷组成物及其固化物。有机聚亚甲基硅硅氧烷由通式(1)表示，式中，R1彼此独立为选自未经取代或经取代碳原子数1～10的除烯基外的一价烃基、烷氧基、羟基或卤素原子中的基团，R2彼此独立为选自未经取代或经取代的碳原子数1～10的除烯基外的一价烃基、烷氧基、羟基、卤素原子或(R1)3SiCH2-中的基团，R3为氢原子、碳数1～4的烷基，k为1～100的整数，n为1～1000的整数，在1分子中具有至少2个键合于硅原子的烷氧基、羟基或卤素原子。
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公开(公告)号：CN103091988A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201210411648.9
申请日：2012-10-25
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: G03F7/075
CPC classification number: G03F7/105 , G03F7/027 , G03F7/0757
Abstract: 本发明的课题是提供一种放射线固化性硅酮橡胶组合物，其利用放射线照射而固化，对各种基材表现出良好的粘着性，并且可以形成固化被膜，且当未照射紫外线时，可以通过观察外观而容易确认是否固化。本发明提供一种放射线固化性硅酮橡胶组合物，其至少含有：(A)由下述通式(1)表示的有机聚硅氧烷，其中，R1、R2及R3是分别独立且碳数为1～10的1价烃基，X是相同或不同且具有丙烯酸基或甲基丙烯酸基的1价有机基，a、b、c及d是满足0.1≤a＜1.0、0.1≤b＜1.0、0≤c≤0.8、0≤d≤0.8、c＋d＞0、及a＋b＋c＋d＝1的数；(B)具有丙烯酸基的苯酯衍生物；(C)放射线敏化剂；及(D)感光性色素，
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公开(公告)号：CN101431139B
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN200810174474.2
申请日：2008-11-07
Applicant: 菲利浦斯光学有限公司 , 信越化学工业株式会社
IPC: H01L33/00 , H01L31/0216 , H01S5/00 , C09D183/04
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/70 , C09D183/04 , H01L33/56 , Y10T428/31663 , C08L83/00
Abstract: 公开了有机硅树脂组合物和涂布光电器件的透光表面的方法。该方法牵涉施加有机硅树脂到透光表面上，和引起有机硅树脂固化，在透光表面上形成透光保护涂层，该有机硅树脂具有足够低比例的分子量最多约1000的有机基硅氧烷，以便保护涂层包括小于约10％分子量最多约1000的有机基硅氧烷。
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公开(公告)号：CN101544833B
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN200910128261.0
申请日：2009-03-24
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 柏木努
CPC classification number: H01L23/296 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08L83/04 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , C08L83/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种固化性的硅橡胶组合物，特别是对PPA等热塑性塑料，以及金属电极等赋予良好的粘结性，且可以得到具有透明性的固化物的固化性硅橡胶组合物，以及由其固化物所封装的半导体装置。上述组合物含有(A)在一个分子中具有两个以上链烯基的有机聚硅氧烷、(B)在一个分子中具有两个以上与硅原子键合的氢原子的有机氢化聚硅氧烷、(C)金属类缩合反应催化剂、(D)铂族金属类加成反应催化剂和(E)粘性赋予组分，上述的(A)组分、(A)组分和(B)组分的混合物、以及(E)组分各自的折射率中，最大值与最小值之差为0.03以下。
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公开(公告)号：CN102532916A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110401718.8
申请日：2011-12-06
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08G77/20 , B29C2035/0827 , B29D11/00442 , C08G77/12 , C08G77/70 , C08G77/80 , C08L83/04 , H01L33/56 , C08L83/00
Abstract: 本发明提供一种硅酮树脂组成物的硬化方法、硬化物以及半导体装置，所述方法，是通过将硅酮树脂组成物进行加热来硬化的方法，该硅酮树脂组成物含有：(A)一分子中具有2个以上烯基的有机聚硅氧烷；(B)一分子中具有2个以上结合于硅原子上的氢原子的有机氢化聚硅氧烷，是相对于所述(A)成分中的烯基1当量，结合于硅原子上的氢原子成为0.1当量～4.0当量的量；以及(C)光活性型催化剂，为催化剂量；并且所述硬化方法的特征在于：该方法在加热的步骤之前包括对硅酮树脂组成物照射光的步骤，该光在发光光谱中的300nm至400nm的区域具有放射照度的最大峰值，且该光的位于短于300nm的波长区域的各波长的放射照度为所述最大峰值下的放射照度的5％以下。
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