公开(公告)号：CN107991561A

公开(公告)日：2018-05-04

申请号：CN201711226436.2

申请日：2017-11-29

Applicant: 北京无线电计量测试研究所

Inventor： 王莉 ,  李国强 ,  王巍丹 ,  牛磊 ,  郑文强 ,  叶林 ,  崔巍 ,  段友峰 ,  哈斯图亚

IPC: G01R31/00

Abstract: 本发明公开了一种用于石英晶体谐振器的老化性能测试装置及方法；所述用于石英晶体谐振器的老化性能测试装置包括底端开口的壳体；位于所述壳体底端的输出转接基座；位于所述壳体内且与所述输出转接基座结合固定的信号处理及调试功能通用底板；及位于所述壳体内且位于所述信号处理及调试功能通用底板上方的振荡及加热控温功能适配插板。所述老化性能测试方法包括将石英晶体谐振器插接在振荡及加热控温功能适配插板上；将振荡及加热控温功能适配插板插接在信号处理及调试功能通用底板上；将插装完成的老化性能测试装置装入老化测试系统中并加电调试；进行老化性能测试；卸载石英晶体谐振器。本发明解决了现有方法破坏产品形貌、产品适配性差等问题。

公开(公告)号：CN107508570A

公开(公告)日：2017-12-22

申请号：CN201710778642.8

申请日：2017-09-01

Applicant: 北京无线电计量测试研究所

Inventor： 段友峰 ,  潘立虎 ,  叶林 ,  郑文强 ,  崔巍 ,  刘小光 ,  高远

IPC: H03H3/02 ,  H03H9/05 ,  H03H9/10 ,  H03H9/13 ,  H03H9/19

CPC classification number: H03H3/02 ,  H03H9/0542 ,  H03H9/10 ,  H03H9/13 ,  H03H9/19

Abstract: 本发明公开一种用于石英晶片的粘接方法，该方法包括以下步骤：准备粘接剂、清洗待粘接物以及粘接。本发明通过对2个电极位置和2个非电极区域的预设位置进行点胶，增加了点胶位置，使其具有粘接强度大、结构固定紧密、承受环境冲击量级大等特点，能够满足石英晶片在高操作环境下的使用要求。并且通过两次点胶工艺，节约了单面石英晶片上的空间的同时加强了石英晶片粘接的牢固性，便于后期的工艺封装。

公开(公告)号：CN105978525A

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201610268746.X

申请日：2016-04-27

Applicant: 北京无线电计量测试研究所

Inventor： 崔巍 ,  潘立虎 ,  叶林 ,  周伟平 ,  郑文强 ,  王作羽 ,  刘小光 ,  王莉 ,  哈斯图亚 ,  李国强

IPC: H03H9/19 ,  H03H9/13

CPC classification number: H03H9/19 ,  H03H9/13

Abstract: 本申请公开了一种石英谐振器，包括：通过石英晶片与镀有金属膜的下电极之间悬离；和/或，石英晶片与镀有金属膜的上电极之间悬离，使得石英谐振器中石英晶片与上下电极上的金属膜分离，有效地解决了由于石英谐振器中上、下电极对应的金属膜被附着在石英晶片表面使得金属膜内表面和石英晶体外表面形成内应力进而该内应力引发石英谐振器的振荡频率发生漂移的问题，提升石英谐振器输出振荡频率的稳定性。

公开(公告)号：CN105522281A

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201610018285.0

申请日：2016-01-12

Applicant: 北京无线电计量测试研究所

Inventor： 王作羽 ,  叶林 ,  周伟平 ,  郑文强 ,  崔巍 ,  睢建平 ,  段友峰 ,  刘小光 ,  牛磊

IPC: B23K26/362 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/046 ,  B23K26/402 ,  B23K26/70

CPC classification number: B23K26/046

Abstract: 本发明公开一种石英晶体的激光刻蚀加工方法，具体包括如下步骤：选择激光、准备控制软件、设计加工图纸、激光刻蚀、加工后处理和检测，同时，结合对各步骤条件的限定，设计出了一种加工石英晶体的方法，该加工方法可有效的将石英晶体加工成各种形状，且可对石英晶体进行减薄加工，减薄后的石英晶体厚度薄，对应的基频频率高，且加工后的石英晶体强度好，该加工方法简单，加工精度高，对石英晶体加工的尺寸精度可控制在±5μm内。

公开(公告)号：CN208505547U

公开(公告)日：2019-02-15

申请号：CN201821176012.X

申请日：2018-07-24

Applicant: 北京无线电计量测试研究所

Inventor： 哈斯图亚 ,  刘小光 ,  郑文强 ,  崔巍 ,  段友峰 ,  睢建平 ,  张磊 ,  宋广平 ,  孙莹 ,  戚伟

IPC: G01M3/20

Abstract: 本实用新型公开了一种小型元器件密封性检漏试验治具，包括底架、多个承载篮和盖板，所述底架和所述盖板通过加紧螺栓连接；多个所述承载篮设置在所述底架与所述盖板之间，所述加紧螺栓上设有提手。通过提拉提手方便地移动和取放所有试验产品。在使用本实用新型所公开的试验治具分拣时可以将无漏气迹象的一整篮元器件产品一次取出,提高工作效率。该治具的所有组成部分均由不锈钢制成，解决了现有检漏治具容易吸附示踪气体干扰试验结果的问题，从而更有效的对元器件产品进行筛选和检测。

公开(公告)号：CN208897737U

公开(公告)日：2019-05-24

申请号：CN201821174955.9

申请日：2018-07-24

Applicant: 北京无线电计量测试研究所

Inventor： 哈斯图亚 ,  郑文强 ,  崔巍 ,  段友峰 ,  叶林 ,  睢建平 ,  张磊 ,  宋广平 ,  孙莹 ,  张秋艳

IPC: B65D81/113 ,  B65D85/86

Abstract: 本实用新型公开一种引线元器件引线保护隔振防静电包装结构，包括支撑层和依次布置在所述支承层上的定位层及盖板，所述定位层上设有贯穿所述定位层的多个限位槽。该包装结构能够在保护引线元器件的同时，还具有取放方便，易于计数等特点。

公开(公告)号：CN208505933U

公开(公告)日：2019-02-15

申请号：CN201821227356.9

申请日：2018-08-01

Applicant: 北京无线电计量测试研究所

Inventor： 哈斯图亚 ,  刘小光 ,  郑文强 ,  段友峰 ,  睢建平 ,  张磊 ,  孙莹 ,  宋广平 ,  张秋燕

IPC: G01N25/00

Abstract: 本实用新型公开一种表贴元器件耐焊接热试验载篮。该载篮包括：用于放置被测表贴元器件的置盘；以及用于放置多个所述置盘的载架；所述置盘包括底部和从底部边缘向上延伸出的侧壁；所述底部包括有与被测表贴元器件尺寸相同的镂空部，所述底部下方连接有横跨所述镂空部的支架；所述支架的上表面低于所述底部的下表面。放置表贴元器件的置盘经特殊设计，能够保证元器件引脚与焊料充分接触，还能够使被测表贴元器件在进行试验时始终保留在置盘内。该载篮保证了多个表贴元器件按照试验要求浸入到焊槽中，被测表贴元器件引脚浸到焊料，再一同随装置被取出，保证了表贴元器件耐焊接热试验顺利进行，提高了试验测试效率。