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公开(公告)号：CN1917197B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200610108481.3
申请日：2006-08-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L21/607
CPC classification number: H01L24/85 , H01L21/2007 , H01L21/563 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/28 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05644 , H01L2224/13099 , H01L2224/13124 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48455 , H01L2224/4847 , H01L2224/48599 , H01L2224/48644 , H01L2224/48699 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81801 , H01L2224/83102 , H01L2224/85 , H01L2224/85205 , H01L2224/92125 , H01L2924/0001 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01031 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2224/48744 , H01L2924/00015
Abstract: 本发明是关于接合结构和接合方法的发明。本发明的目的在于提供一种成本低而又能使硅和铝的稳固接合成为可能的接合结构和接合方法。通过楔形挤压具(wedge tool)的使用，使铝导线向硅电极压紧，并施加超声波，从而使两者接合在一起。由此，在接合部，物质按照铝、铝氧化物、硅氧化物、硅的顺序重叠在一起，从而形成稳固的接合结构。
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公开(公告)号：CN101661945A
公开(公告)日：2010-03-03
申请号：CN200910164906.6
申请日：2004-10-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L21/50
CPC classification number: H01L27/14625 , H01L24/97 , H01L27/14618 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种光学器件。包括：具有筒状部的适配部件；装在与所述适配部件的筒状部的光射入方向对峙的第一面上的透光性部件；被设置在所述适配部件的与透光性部件对置的位置上的光学元件芯片；形成在所述适配部件的所述筒状部的位置决定用阶梯部；以及与所述位置决定用阶梯部嵌合的镜筒，所述透光性部件的外周端面位于所述第一面上，在所述透光性部件的外周端面形成有密封部件，所述密封部件的外周端面与所述适配部件的所述位置决定用阶梯部中的所述透光性部件的外周端面形成于同一平面，所述密封部件的外周端面、以及所述适配部件的所述位置决定用阶梯部中的所述透光性部件的外周端面与所述镜筒的内面连接。
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公开(公告)号：CN101647115A
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200880003392.X
申请日：2008-03-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L27/14683 , G11B7/1275 , G11B7/13 , H01L23/055 , H01L23/10 , H01L24/97 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L31/0203 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/12041 , H01L2924/12043 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/16315 , H01L2224/85 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种半导体装置及其制造方法、拾光模块。半导体装置(1)将半导体元件(10)装载在近似矩形的封装体(50)中。所设置的第一突起部(70、70)在装载面(62)的一对相向的外缘上朝着上方突出，盖体(90)的外缘用粘接剂(85)固定在第一突起部上表面(70b)上。挡坝(80)设置在第一突起部上表面(70b)的外缘上，粘接剂(85)从盖体(90)的侧面连续地存在到挡坝(80)。因此，本发明提供了一种整体大小能够小型化，特别是封装体的近似矩形的四条边中相向的一对边的长度能够很小的半导体装置。
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公开(公告)号：CN101595558A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200880003433.5
申请日：2008-03-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G11B7/1275 , H01L21/4803 , H01L23/055 , H01L23/24 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L27/14618 , H01L27/14687 , H01L2224/05553 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/10161 , H01L2924/12041 , H01L2924/12043 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247
Abstract: 本发明公开了一种半导体装置的制造方法、拾光模块以及半导体装置。在平板状的底板(61)上相互平行地设置多个突起部前驱体(80)。将半导体元件(10)装载在相邻的突起部前驱体(80)之间即槽(55)中，将透明部件(94)贴合在半导体元件(10)上。对半导体元件(10)的电极垫(20)和连接电极(75)进行线焊，将封装树脂(96)填充在槽(55)中。然后，用切片锯(40)将突起部前驱体(80)的长边方向中央部位切断，再将相邻的半导体元件(10)之间切断，半导体装置(1)就出来了。本发明提供了一种高效地制造整体大小能够更小，特别是封装体的近似矩形的四条边中相向的一对边的长度能够更短的半导体装置的方法。
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公开(公告)号：CN101452895A
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200810179751.9
申请日：2008-12-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/10 , H01L23/055 , H01L24/45 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/92247 , H01L2924/01015 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/12043 , H01L2924/15787 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 在由封装主体和盖状部件构成的空腔部中安装半导体元件的半导体装置中，在高温且高湿的环境下施加热压力时，可防止在使封装主体和盖状部件紧贴的树脂粘接材料和封装主体或与盖状部件之间产生剥离。通过树脂粘接材料(13)，将透明的盖状部件(12)紧贴于作为封装主体的陶瓷多层基板(11)上，构成空腔部(14)，将半导体元件(15)紧贴于空腔部(14)的底部。树脂粘接材料(13)包含环氧树脂、聚合引发剂及填充材料，填充材料的含量为30wt％～60wt％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100490160C
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200410085754.8
申请日：2004-10-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L31/0203 , H01L25/167 , H01L27/14618 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种高度小，可信度高的光学器件。光学器件，包括：基台(10)，装在基台(10)下表面一侧的光学芯片(15)及透光板(16)。基台(10)的上表面，形成有从平坦部分(11a)朝开口部分(12)向下倾斜的斜面状凹陷部分(11b)，斜面状凹陷部分(11a)和透光板(16)的间隙形成有粘结剂层(20)。即便是缩小透光板(16)和基台(10)的平坦部分(11a)之间的尺寸，由于存在斜面状凹陷部分(11b)和透光板(16)的下表面之间的厚的粘结剂层，可以高度维持基台(10)与透光板(16)的机械粘结强度。还有，通过环状凸起部分(10a)或者是环状沟槽部分(10d)，阻止粘结剂侵入位置决定孔(10b、10c)或者是开口部分(12)。
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公开(公告)号：CN101414585A
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200810170049.6
申请日：2008-10-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/488 , H01L21/50 , H01L21/60 , H01L21/56 , H01L27/146 , H01L31/048 , H01L31/0203 , H01L31/18 , H01L33/00
CPC classification number: H01L24/97 , B29C45/14418 , B29C45/14655 , B29C2045/14663 , H01L27/14618 , H01L27/14683 , H01L31/0203 , H01L31/18 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01018 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2224/83
Abstract: 本发明提供一种可通过简单且低成本的方法制作，且光学功能区域露出的小型的光学设备。搭载于布线基板(20)的光学元件(10)，除光学功能区域(12)之外由密封树脂(15)所密封，且连接布线基板(20)和光学元件(10)的引线(24)也被密封。光学功能区域(12)作为以密封树脂(15)为侧面(32)的凹部(30)的底面(31)露出。凹部(30)的侧面(32)和上面部(60)的边界部分被进行倒角而带有圆角，侧面(32)和底面(31)的边界部分也被进行倒角而带有圆角。
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公开(公告)号：CN101369593A
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200810086198.4
申请日：2008-03-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L21/82 , H01L21/78 , H04N5/225
CPC classification number: H01L27/14625 , H01L27/14618 , H01L27/14627 , H01L27/14632 , H01L2224/05001 , H01L2224/05009 , H01L2224/05567 , H01L2224/13 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48227 , H01L2224/48464 , H01L2924/00014 , H04N5/2257 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099
Abstract: 本发明公开了一种光学器件及其制造方法、和摄像机模块及电子设备。目的在于：提供一种即使在擦掉尘土等附着物的作业中，也不会对微型镜头等的功能造成影响，可靠性较高、小型且薄型的光学器件。光学器件包括受光元件芯片、微型镜头(14)、平坦化膜(22)和透明保护膜(23)，该受光元件芯片具有活性区域(12)、电路区域(15)、贯通导体(19)及外部连接端子(18)，该活性区域(12)形成在基板(11)的主面上且由配置多个受光像素而成，该电路区域(15)配置在活性区域(12)的外周部，该贯通导体(19)设置在基板(11)的厚度方向上，该外部连接端子(18)设置为在基板(11)的与主面对着的背面上与贯通导体(19)连接，该微型镜头(14)设置为在活性区域(12)上与受光像素相对应，该平坦化膜(22)形成为在受光元件芯片的主面上覆盖微型镜头(14)且使微型镜头(14)的凹凸平坦化，由折射率小于微型镜头(14)的透明部件构成，该透明保护膜(23)形成在平坦化膜(22)上且由对于可视光透明的透明无机材料构成。
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公开(公告)号：CN100433339C
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN03160398.X
申请日：2003-09-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种及其制造方法。固体摄像器件具有：基座(1)，具有在内侧区域形成开口部(2)的框架状的平面形状，由绝缘材料构成；多根布线(4)，设在基座一方的面上，从开口部侧的区域朝基座的外周端延伸；摄像元件(5)，以受光区域(5a)面朝开口部的方式，搭载在基座的设置布线的面上。各布线在基座的开口部侧及外周端侧的各端部形成各自的内部端子部(4a)及外部端子部(4b)，摄像元件的电极和布线的内部端子部电连接。布线由金属薄板引线形成，基座由埋入金属薄板引线的树脂成型体构成，金属薄板引线的侧端面的至少一部分埋设在基座中。能由金属薄板引线提高基座的刚性，抑制扭歪及翘曲。
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公开(公告)号：CN100433301C
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200410085932.7
申请日：2004-10-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/00 , H01L27/146 , H01L23/50
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L24/32 , H01L24/97 , H01L27/14683 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种固态成像器件包括：一个基座；设置在该基座上并形成一个内部空间的框形肋材；多个布线部件，用于将由该基座和该肋材形成的壳体的内部空间电连接到外部部分；在该内部空间内固定到该基座上的一个成像元件；固定到该肋材的上表面的一块透明板；以及将该成像元件的电极电连接到布线部件的连接部件，其中在该基座面对该成像元件的区域中设置多个突起，并且该成像元件由粘合剂固定到该基座上同时由所述突起支撑。所述突起可以使该成像元件避免由于紧贴该基座的表面引起的变形，由此抑制对该成像元件的电学特性的影响。
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