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公开(公告)号：CN102482763B
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201180003595.0
申请日：2011-06-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C23C14/24 , H01M4/1395
CPC classification number: C23C14/562 , C23C14/24 , C23C14/243 , C23C14/54 , H01M4/0423 , H01M4/139
Abstract: 本发明提供一种薄膜的制造方法，其可以避免成膜开始前不必要的成膜材料的飞散和沉积，并且可以实现使用喷嘴方式的蒸发源的稳定高效率的成膜。将蒸发室(16)和成膜室(17)真空排气，在通过传导可变结构(34)能够在两室间确保压差的状态，向蒸发室(16)中导入非反应气体，将该蒸发室内的压力调整至规定压力以上，抑制上述成膜材料的蒸发，在该状态下，向成膜室(17)中导入非反应气体，将该成膜室内的压力调整至规定压力以上，使传导可变结构(34)运行，将该状态解除后，通过移动机构(35)使蒸发源(19)移动，使开放面(14)接近基板(21)，使两室内的压力下降至低于规定压力，解除上述成膜材料的蒸发抑制，开始成膜。
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公开(公告)号：CN103370439A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201280008793.0
申请日：2012-10-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/677 , C23C14/50 , C23C14/541 , C23C14/562 , C23C16/4582 , C23C16/466 , C23C16/545 , H01L21/02532 , H01L21/67017 , H01M4/0421
Abstract: 基板输送辊6具备第1壳体11、第2壳体13、内块3、歧管4以及间隙部15。第1壳体11具有作为气体的供给路径的多个第1贯通孔12。内块3配置在第1壳体11的内部。在内块3形成歧管以在特定的角度的范围内向第1贯通孔12引导气体。间隙部15形成为在特定的角度的范围外向第1贯通孔12引导气体。第2壳体13具有从歧管4向第1贯通孔12引导气体的第2贯通孔，配置在第1壳体11与内块3之间。第1贯通孔12的中心轴从第2贯通孔14的中心轴偏移。
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公开(公告)号：CN102933333A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201280001565.0
申请日：2012-05-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B22D11/045 , C01B33/02 , C03B19/02
Abstract: 铸模（13）具有用于接受熔融金属（2）的凹部（21）。凹部（21）由用于与熔融金属（2）接触而使熔融金属（2）向凝固物变化的内壁面（29）构成，并且朝向凝固物的拉拔方向（D1）开口。第1轮廓线（23p）和第2轮廓线（25p）的曲线在开始点（43）及（45）的位置具有尖点。宽度方向（D2）上的从第1轮廓线（23p）到第2轮廓线（25p）的距离，随着从拉拔方向（D1）的上游侧向下游侧前进而连续地增加。确定凹部（21）处的内壁面（29）的形状，以使铸造棒（3）能够以通过第1结束点（33）或第2结束点（35）并与铸模（13）的截面垂直的轴为中心，沿顺时针方向或逆时针方向旋转移位。
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公开(公告)号：CN102482762A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201180003592.7
申请日：2011-06-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C23C14/24 , H01M4/1395
CPC classification number: C23C14/24 , C23C14/243 , C23C14/542 , C23C14/562 , H01M4/0423 , H01M4/1391 , H01M4/1395
Abstract: 本发明提供一种薄膜的制造方法，其可以避免成膜结束后不必要的成膜材料的飞散和沉积，并且可以实现使用喷嘴方式的蒸发源的稳定高效的成膜。不利用传导可变结构(34)将蒸发室(16)和成膜室(17)之间遮断，将蒸发室(16)和成膜室(17)真空排气，并且在使保持加热过的成膜材料的蒸发源(19)的开放面(14)接近基板(21)，以该状态进行成膜，接着，向蒸发室(16)和成膜室(17)中导入非反应气体，将两室内的压力调节至规定压力以上，抑制成膜材料的蒸发，之后，利用移动机构(35)使蒸发源(19)移动，使开放面(14)远离基板(21)，使传导可变结构运行而将两室间遮断，边向蒸发室(16)继续导入非反应气体，边冷却成膜材料。
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公开(公告)号：CN102471868A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080027832.2
申请日：2010-07-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C23C14/24
CPC classification number: C23C14/246 , C01B33/02 , C23C14/14
Abstract: 本发明提供一种薄膜制造方法及能够用于其方法的硅材料。以在基板(21)上形成薄膜的方式，使从蒸发源(9)飞来的粒子以真空中的规定成膜位置(33)在基板(21)上堆积。在使含有薄膜的原料的棒状材料(32)在蒸发源(9)的上方熔解的同时，将熔解的材料以液滴(14)的形式向蒸发源(9)供给。作为棒状材料(32)，使用棒状硅材料，所述棒状硅材料，从垂直于材料(32)的长轴方向的截面的中心向外周部，在长度90％的位置上存在多个分别被晶界包围的第一区域，多个第一区域的长径的面积加权平均值为200μm以下，且从中心向外周部，在长度50％的位置上存在多个分别被晶界包围的第二区域，多个第二区域的长径的面积加权平均值为1000μm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101821422B
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN200880110929.2
申请日：2008-09-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: C23C14/246 , B22D11/10 , B22D11/143 , C23C14/30 , C23C14/562
Abstract: 本发明提供能够以低成本进行成膜的成膜方法和成膜装置。本发明的成膜方法包括：(i)将薄膜的固体原料(51)熔融，形成熔融液，使该熔融液(51a)凝固，形成棒状体(51b)，将该棒状体(51b)拉出的工序；(ii)使棒状体(51b)的一部分熔融，向熔融液(蒸发源)(51d)供给的工序；和(iii)使用熔融液(蒸发源)(51d)形成薄膜的工序。并且，工序(i)、(ii)和(iii)在真空中进行。
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公开(公告)号：CN101849033B
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN200880114890.1
申请日：2008-11-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C23C14/56 , C23C14/24 , C23C16/455 , C23C16/54
CPC classification number: C23C14/541 , C23C14/562 , C23C16/463 , C23C16/466 , C23C16/52 , C23C16/545
Abstract: 本发明提供能够均匀且充分地冷却基板的薄膜形成装置和薄膜形成的方法。本发明的薄膜形成装置在真空中、在长条的基板上形成薄膜，该薄膜形成装置包括：在开口部(31)接近搬送中的基板背面配置的冷却体(1)、向冷却体(1)与基板(21)之间导入气体的气体导入部件、在开口部(31)对移动中的基板的宽度方向两端附近进行约束的基板约束部件(3)。
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公开(公告)号：CN102272346A
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN201080003995.7
申请日：2010-04-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: C23C14/24 , C23C14/243 , C23C14/246 , C23C14/30 , C23C14/562 , F27B14/02 , F27B14/04
Abstract: 本发明提供通过维持坩埚中的成膜材料的熔液状态并且倾动坩埚，能够从坩埚将大致总量的成膜材料排出并防止坩埚的开裂破损的薄膜的制造装置。该装置具有：为保持成膜材料(3)而具有上部具备开口部的收容部的成膜源9；通过对收容部中的成膜材料照射电子束(6)而将成膜材料熔融形成熔液，并且使成膜材料蒸发的电子枪(5)；通过使成膜源(9)从成膜时的姿势倾动到不能够在收容部内保持熔液的倾斜姿势而从收容部排出熔液的倾动机构(8)；用于收容成膜源和倾动机构并在内部在基板上形成薄膜的真空槽(22)；和将真空槽内排气的真空泵(34)，倾动成膜源(9)的轨迹或电子束(6)的轨道被控制以使得在将成膜源(9)从成膜时的姿势倾动到倾斜姿势的期间继续地对收容部中的熔液照射电子束(6)。
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公开(公告)号：CN101295783B
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN200810095509.3
申请日：2008-04-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: C23C14/562 , C23C14/24 , C23C14/547 , H01M4/0421 , H01M4/1395 , H01M10/0525
Abstract: 本发明涉及一种电化学元件用电极的制造方法，其包括：使用锂蒸气、和原子量比锂大且为电极的构成材料以外的元素的蒸气，在电极上附着锂和所述元素的步骤。
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公开(公告)号：CN102131599A
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200980132604.9
申请日：2009-10-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供可以反复使用和在凝固时膨胀的铸棒的制造效率和成品率提高的铸棒形成用铸模、使用该铸模的铸造装置以及用于高效率地制造上述铸棒的铸棒制造方法。作为铸棒形成用的铸模(10)，使用下述铸模，该铸模具备模块组件(12)和紧固单元(18～21)，该模块组件(12)并列排列有多个模块(14)，具有多个沿纵向(16)延伸的型腔(26)，该紧固单元(18～21)在与纵向(16)正交的方向紧固模块组件(12)。在该铸模10中，多个模块(14)分别具有1处以上的形成型腔(26)的周面的一部分的型腔形成部(28)，型腔(26)通过2个以上的模块(14)的组合来形成，多个模块(14)中的至少一个模块具有2处以上的型腔形成部(28)。
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